本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種中框件及其生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
：：隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電子產(chǎn)品對(duì)散熱的需求越來越高，現(xiàn)有的電子產(chǎn)品的中框件的材料已逐漸無法滿足當(dāng)前的散熱需求，例如，當(dāng)前的手機(jī)中框材料已逐漸無法滿足當(dāng)前的散熱需求，特別是功耗相對(duì)較大的手機(jī)芯片區(qū)域，發(fā)熱量較大，導(dǎo)致中框件的局部位置溫度過高，現(xiàn)有的手機(jī)中框常用材料為壓鑄鎂合金、不銹鋼、壓鑄鋁合金、壓鑄鋅合金，其導(dǎo)熱系數(shù)在10～160W/m.k之間，不能快速的進(jìn)行熱傳導(dǎo)，使得中框件中該局部高溫區(qū)域的熱量無法及時(shí)的傳遞到低溫區(qū)域，進(jìn)而不能有效的降低該局部高溫位置的溫度，無法滿足當(dāng)前的手機(jī)散熱應(yīng)用要求。因此，如何提高電子產(chǎn)品的中框件的散熱性能，成為亟待解決的問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明實(shí)施例提供了一種中框件及其生產(chǎn)方法，該方法能夠提高電子產(chǎn)品的中框件的散熱性能。第一方面，提供了一種生產(chǎn)中框件的方法，該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，該方法包括：在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層，該第一金屬的導(dǎo)熱系數(shù)大于該中框基材本體的導(dǎo)熱系數(shù)，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的全部或部分外表面，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該中框基材本體；對(duì)該第一金屬層進(jìn)行鈍化處理，使得該第一金屬層表面形成用于抗腐蝕的絕緣鈍化層。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在中框基材本體的第一區(qū)域電鍍了高熱導(dǎo)系數(shù) 的第一金屬，通過第一金屬層增加了該中框件的熱導(dǎo)能力，進(jìn)而能夠有效的將局部發(fā)熱大的零部件的熱量及時(shí)地傳遞到中框基材本體，避免局部溫度過高的產(chǎn)生，并且有利于中框基材本體盡快的將電子設(shè)備的零部件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，從而提升了該中框件的散熱性能。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)例中的第一區(qū)域可以中框基材本體的全部也可以是部分外表面，例如，當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域是中框基材本體的全部時(shí)，后續(xù)的還需要在接地導(dǎo)電區(qū)域和接觸金屬彈片的區(qū)域進(jìn)行刻蝕，以露出基材本體或第一金屬，以便于進(jìn)行后續(xù)的處理。其中，第一區(qū)域可以不包括上述接地導(dǎo)電區(qū)域和接觸金屬彈片的區(qū)域。而是在其他區(qū)域電鍍第一金屬層，增強(qiáng)中框件的導(dǎo)熱性能。再有，第一區(qū)域也可以僅包括電子產(chǎn)品發(fā)熱比較大的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域，例如，可以只包括攝像頭區(qū)域、CPU區(qū)域等發(fā)熱量相對(duì)比較大的區(qū)域，在該區(qū)域電鍍第一金屬層，提升中框件的導(dǎo)熱性能。再有，第一區(qū)域也可以僅包括下文中提到的第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，也就是說在第二區(qū)域和第三區(qū)域電鍍第二金屬層和第三金屬層之前可以先電鍍第一金屬層，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，第一金屬層將熱量傳導(dǎo)致中框基材本體時(shí)，可以理解為第一金屬層將該局部高溫?zé)崃總鲗?dǎo)至整個(gè)第一金屬層及中框基材本體，其中熱量傳導(dǎo)至整個(gè)第一金屬層為橫向傳播，傳導(dǎo)至中框基材本體為縱向傳播，熱量的橫向傳播和縱向傳播同時(shí)進(jìn)行，也就是說，第一金屬層用于橫向和縱向傳播熱量，換句話說，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至整個(gè)該第一金屬層及該中框基材本體。本發(fā)明實(shí)施例只要能夠形成絕緣鈍化層即可，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)具體的處理做限定。例如，可以在該第一金屬表面進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，或在該第一金屬層表面噴涂高分子有機(jī)物涂層。本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合：銅層、銀層以及金層。該第一金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過表面處理鍍一層高導(dǎo)熱系數(shù)的銅Cu、銀Ag、金Au的方式增加壓鑄合金本體的總體導(dǎo)熱能力。其中銅的導(dǎo)熱系數(shù)Cu401W/m.k、Ag429W/m.k；Au317W/m.k，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中的中框基材的導(dǎo)熱系數(shù)，具有更好的散熱效果。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第一區(qū)域包括該中框基材本體中需要導(dǎo)電的區(qū)域，該方法還包括：在該第一區(qū)域的需要導(dǎo)電的區(qū)域進(jìn)行去鈍化處理，以露出該中框基材本體或該第一金屬層。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該需要導(dǎo)電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片電連接，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該方法還包括：在該中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，該第二金屬與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。應(yīng)理解，由于不同金屬的電極電位不同，接觸的兩個(gè)不同金屬間會(huì)存在電偶腐蝕，并且，兩個(gè)金屬的電極電位差越大，電偶腐蝕越嚴(yán)重。本發(fā)明實(shí)施例中選取的第二金屬滿足第二金屬與天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差，因此，第二金屬層與天線金屬彈片接觸間的電偶腐蝕小于中框基材本體與天線金屬彈片間的電偶腐蝕，并且，當(dāng)?shù)诙饘賹拥牟牧吓c天線金屬彈片的材料相同時(shí)，即第二金屬層與天線金屬彈片的電極電位差為零時(shí)，能夠避免電偶腐蝕。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域電鍍與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件 與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層；該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或鍍銀，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該方法還包括：在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層；例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框基材包括下面的任意一種或各種組合：壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金以及不銹鋼。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，在該中框基材為壓鑄鎂合金的情況下，該在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層之前，該方法還包括：對(duì)該中框基材本體進(jìn)行活化處理，并進(jìn)行浸鋅處理，相應(yīng)地，該在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層，包括：在浸鋅處理后的該第一區(qū)域電鍍第一金屬層。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層之前，該方法還包括：在該第一區(qū)域鍍過渡金屬層，該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能 力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力均高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力，相應(yīng)地，在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層，包括：在鍍有該過渡金屬層的第一區(qū)域電鍍?cè)摰谝唤饘賹?。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該過渡金屬層的厚度為0.01-20微米。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，在該第一區(qū)域鍍過渡金屬層之前，該方法還包括：對(duì)該中框基材本體進(jìn)行噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理，獲得噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的該中框基材本體，相應(yīng)地，該在該第一區(qū)域鍍過渡金屬層，包括：在經(jīng)過的噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的該中框基材本體中的第一區(qū)域鍍過渡金屬層。結(jié)合第一方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該對(duì)該第一金屬層進(jìn)行鈍化處理，包括：在該第一金屬表面進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，或在該第一金屬層表面噴涂高分子有機(jī)物涂層。第二方面，提供了一種生產(chǎn)中框件的方法，該中框件為用于電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，該方法包括：在該中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，該第二金屬與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域電鍍與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第二方面，在第二方面的一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第二方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層；該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或鍍銀，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第二方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該方法還包括：在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。結(jié)合第二方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層；該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。第三方面，提供了一種生產(chǎn)中框件的方法，該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，該方法包括：在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了 耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第三方面，在第三方面的一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第三方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第三方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層；例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。第四方面，提供了一種中框件，該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括：中框基材本體；第一金屬層，附著于該中框基材本體的第一區(qū)域，該第一金屬層的導(dǎo)熱系數(shù)大于該中框基材本體的導(dǎo)熱系數(shù)，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的全部或部分外表面，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該中框基材本體；絕緣鈍化層，附著于該第一金屬層的表面。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在中框基材本體的第一區(qū)域附著了高熱導(dǎo)系數(shù)的第一金屬，通過第一金屬層增加了該中框件的熱導(dǎo)能力，進(jìn)而能夠有效的將局部發(fā)熱大的零部件的熱量及時(shí)地傳遞到中框基材本體，避免局部溫度過高的產(chǎn)生，并且有利于中框基材本體盡快的將電子設(shè)備的零部件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，從而提升了該中框件的散熱性能。應(yīng)理解，第一金屬層將熱量傳導(dǎo)致中框基材本體時(shí)，可以理解為第一金屬層將該局部高溫?zé)崃總鲗?dǎo)至整個(gè)第一金屬層及中框基材本體，其中熱量傳導(dǎo)至整個(gè)第一金屬層為橫向傳播，傳導(dǎo)至中框基材本體為縱向傳播，熱量的橫向傳播和縱向傳播同時(shí)進(jìn)行，也就是說，第一金屬層用于橫向和縱向傳播 熱量，換句話說，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至整個(gè)該第一金屬層及該中框基材本體。應(yīng)理解，該中框件為經(jīng)過第一方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式的方法而生成的中框件，該中框件中構(gòu)成解各個(gè)構(gòu)件的作用可參見第一方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的相應(yīng)方法特征。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合:銅層、銀層以及金層。例如，該第一金屬層的厚度為0.01-50微米。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的外表面中除需要導(dǎo)電的區(qū)域之外的全部或部分外表面，該中框基材本體的外表面中需要導(dǎo)電的區(qū)域附著有該第一金屬層。換句話說，該第一金屬層具體附著于該第一區(qū)域和該需要導(dǎo)電的區(qū)域，該絕緣鈍化層僅附著于與該第一區(qū)域?qū)?yīng)的第一金屬層的表面。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該需要導(dǎo)電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片電連接，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框件還包括：第二金屬層，附著于該中框基材本體表面的第二區(qū)域，該第二金屬層與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域附著與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層。例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或鍍銀，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框件還包括：第三金屬層，附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框基材包括下面的任意一種或各種組合：壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金以及不銹鋼。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，在該中框基材為壓鑄鎂合金時(shí)，該中框件還包括：鋅層，位于該第一金屬層和該中框基材本體之間。例如該鋅層可以為對(duì)該中框基材本體進(jìn)行活化處理，并進(jìn)行浸鋅處理獲得的。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框件還包括：過渡金屬層，位于該第一金屬層與該中框基材本體之間，該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該過渡金屬層的厚度為0.01-20微米。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框基材本體為經(jīng)過噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的中框基材本體。結(jié)合第四方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第四方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該絕緣鈍化層為在該第一金屬表面進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，或在該第一金屬層表面噴涂高分子有機(jī)物涂層后得到的。第五方面，提供了一種中框件，其特征在于，該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括：中框基材本體；第二金屬層，附著于該中框基材本體表面的第二區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，該第二金屬層與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域附著與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，該中框件為經(jīng)過第二方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式的方法而生成的中框件，該中框件中構(gòu)成解各個(gè)構(gòu)件的作用可參見第二方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的相應(yīng)方法特征。結(jié)合第五方面，在第五方面的一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第五方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第五方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層。例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域設(shè)置金層或銀層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。結(jié)合第五方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第五方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該中框件還包括：第三金屬層，附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三區(qū)域連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。結(jié)合第五方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第五方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層。例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域設(shè)置第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。第六方面，提供了一種中框件，其特征在于，該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括：中框基材本體；第三金屬層，附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域設(shè)置第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，該中框件為經(jīng)過第三方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式的方法而生成的中框件，該中框件中構(gòu)成解各個(gè)構(gòu)件的作用可參見第三方面及其實(shí)現(xiàn)方式中的相應(yīng)方法特征，為了簡(jiǎn)潔，在此不再贅述。結(jié)合第六方面，在第六方面的一種實(shí)現(xiàn)方式中，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。結(jié)合第六方面及其上述實(shí)現(xiàn)方式，在第六方面的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，該第三金屬層為金層或銀層；該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。第七方面，提供了一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括：如第四方面至第六方面及其可能的實(shí)現(xiàn)方式中的任一實(shí)現(xiàn)方式中的中框件、零部件和外殼，該零部件容納在該外殼內(nèi)，該中框件用于支持該零部件，該中框件和該外殼組裝在一起。結(jié)合第七方面，在第七方面的一種實(shí)現(xiàn)方式中，該零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在中框基材本體的第一區(qū)域電鍍了高熱導(dǎo)系數(shù)的第一金屬，通過第一金屬層增加了該中框件的熱導(dǎo)能力，進(jìn)而能夠有效的將局部發(fā)熱大的零部件的熱量及時(shí)地傳遞到中框基材本體，避免局部溫度過高的產(chǎn)生，并且有利于中框基材本體盡快的將電子設(shè)備的零部件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，從而提升了該中框件的散熱性能。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意流程圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖12是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖13是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖14是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子產(chǎn)品的示意框圖。圖15是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的電子產(chǎn)品的示意框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件，換句話說，該中框件可以用于固定、放置、容納或支持電子產(chǎn)品的零部件，例如，該中框件可以為用于電子產(chǎn)品中放置PCB板、芯片或電池的支持構(gòu)件，或者該中框件為用于支持電子產(chǎn)品屏幕的支持構(gòu)件；該電子產(chǎn)品也可以稱為電子設(shè)備或終端，可以包括但不限于移動(dòng)電話、移動(dòng)電腦、平板電腦(portableandroiddevice，Pad)、個(gè)人數(shù)字助理(PersonalDigitalAssistant,PDA)、媒體播放器、智能電視、智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)、電子書、移動(dòng)臺(tái)等，該中框件可以為手機(jī)中框或前殼、手機(jī)屏支撐板、Pad或電腦前殼或屏支撐板等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)例中，并不對(duì)中框件的具體形狀做限定，中框件的形狀可以根據(jù)實(shí)際的使用情況來確定，例如，中框件中可以包括至少一個(gè)凸起或凹陷部分，或包括至少一個(gè)孔洞等，并且，本發(fā)明實(shí)施例中也不對(duì)位于中框基材本體表面上的金屬層的具體形狀做限定，金屬層的具體形狀可以根據(jù)實(shí)際的使用情況來確定。圖1是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。該中框件為用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，如圖1所示的方法100 包括：110，在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層，該第一金屬層的導(dǎo)熱系數(shù)大于該中框基材本體的導(dǎo)熱系數(shù)，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的全部或部分外表面，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該中框基材本體；120，對(duì)該第一金屬層進(jìn)行鈍化處理，使得該第一金屬層表面形成用于抗腐蝕的絕緣鈍化層。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在中框基材本體的第一區(qū)域電鍍了高熱導(dǎo)系數(shù)的第一金屬，通過第一金屬層增加了該中框件的熱導(dǎo)能力，進(jìn)而能夠有效的將局部發(fā)熱大的零部件的熱量及時(shí)地傳遞到中框基材本體，避免局部溫度過高的產(chǎn)生，并且有利于中框基材本體盡快的將電子設(shè)備的零部件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，從而提升了該中框件的散熱性能。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)例中的第一區(qū)域可以中框基材本體的全部也可以是部分外表面，例如，當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域是中框基材本體的全部時(shí)，后續(xù)的還需要在接地導(dǎo)電區(qū)域和接觸金屬彈片的區(qū)域進(jìn)行刻蝕，以露出基材本體或第一金屬，以便于進(jìn)行后續(xù)的處理。其中，第一區(qū)域可以不包括上述接地導(dǎo)電區(qū)域和接觸金屬彈片的區(qū)域。而是在其他區(qū)域電鍍第一金屬層，增強(qiáng)中框件的導(dǎo)熱性能。再有，第一區(qū)域也可以僅包括電子產(chǎn)品發(fā)熱比較大的部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域，例如，可以只包括攝像頭區(qū)域、CPU區(qū)域等發(fā)熱量相對(duì)比較大的區(qū)域，在該區(qū)域電鍍第一金屬層，提升中框件的導(dǎo)熱性能。再有，第一區(qū)域也可以僅包括下文中提到的第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，也就是說在第二區(qū)域和第三區(qū)域電鍍第二金屬層和第三金屬層之前可以先電鍍第一金屬層，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，第一金屬層將熱量傳導(dǎo)致中框基材本體時(shí)，可以理解為第一金屬層將該局部高溫?zé)崃總鲗?dǎo)至整個(gè)第一金屬層及中框基材本體，其中熱量傳導(dǎo)至整個(gè)第一金屬層為橫向傳播，傳導(dǎo)至中框基材本體為縱向傳播，熱量的橫向傳播和縱向傳播同時(shí)進(jìn)行，也就是說，第一金屬層用于橫向和縱向傳播熱量，換句話說，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至整個(gè)該第一金屬層及該中框基材本體?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合：銅層、銀層以及金層。例如，該第一金屬層的厚度為0.01-50微米。例如，可以為5微米、10微米、15微米、20微米等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過表面處理鍍一層高導(dǎo)熱系數(shù)的銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)的方式增加壓鑄合金本體的總體導(dǎo)熱能力。其中銅的導(dǎo)熱系數(shù)Cu401W/m.k、Ag429W/m.k；Au317W/m.k，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中的中框基材的導(dǎo)熱系數(shù)，具有更好的散熱效果?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該中框基材包括下面的任意一種或各種組合：壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金、以及不銹鋼。例如，中框基材可以為ADC12壓鑄鋁合金、AZ91D壓鑄鎂合金、ZA3壓鑄鋅合金、鋁鋅壓鑄合金、壓鑄鋁鎂合金或沖壓不銹鋼等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，在120中，本發(fā)明實(shí)施例只要能夠形成絕緣鈍化層即可，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)具體的處理做限定。例如，在120中，可以在該第一金屬表面進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，或在該第一金屬層表面噴涂高分子有機(jī)物涂層。本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第一區(qū)域包括該中框基材本體中需要導(dǎo)電的區(qū)域，該方法還包括：在該第一區(qū)域的需要導(dǎo)電的區(qū)域進(jìn)行去鈍化處理，以露出該中框基材本體或該第一金屬層。去鈍化處理后從而去掉絕緣層，露出中框基材本體或第一金屬層，進(jìn)而能夠與電子產(chǎn)品中的其他部件導(dǎo)電。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的可以采用激光刻蝕的方式進(jìn)行去鈍化處理，也可以采用其他的方式進(jìn)行去鈍化處理，例如采用機(jī)械方法等，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該需要導(dǎo)電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片電連接，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該方法還包括：在該中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，該第二金屬與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。應(yīng)理解，由于不同金屬的電極電位不同，接觸的兩個(gè)不同金屬間會(huì)存在電偶腐蝕，并且，兩個(gè)金屬的電極電位差越大，電偶腐蝕越嚴(yán)重。本發(fā)明實(shí)施例中選取的第二金屬滿足第二金屬與天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差，因此，第二金屬層與天線金屬彈片接觸間的電偶腐蝕小于中框基材本體與天線金屬彈片間的電偶腐蝕，并且，當(dāng)?shù)诙饘賹拥牟牧吓c天線金屬彈片的材料相同時(shí)，即第二金屬層與天線金屬彈片的電極電位差為零時(shí)，能夠避免電偶腐蝕。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域電鍍與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層；例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。需要說明的是，現(xiàn)有常用中框材料如壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金、與天線鍍金彈片相接觸的技術(shù)要求，以保證手機(jī)等電子產(chǎn)品的信號(hào)的暢通，而當(dāng)前存在著壓鑄中框件如鋁合金、鎂合金、鋅合金和鍍金彈片的金元素之間的電極電位差，從而導(dǎo)致存在電偶腐蝕，腐蝕的結(jié)果導(dǎo)致鍍金彈片不能與手機(jī)等電子產(chǎn)品的中框良好接觸從而產(chǎn)生信號(hào)不通暢的問題，影響消費(fèi)者使用。而本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或鍍銀，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中在第二區(qū)域鍍第二金屬層至少包括兩種情形，情形一，第一區(qū)域包括第二區(qū)域時(shí)，先進(jìn)行去鈍化處理后，再進(jìn)行鍍第二金屬層。情形二，第一區(qū)域不包括第二區(qū)域，由于第二區(qū)域中沒有鍍第一金屬 層，所以，此種情形下，直接在第二區(qū)域電鍍第二金屬層。可選地，作為另一實(shí)施例，該方法還包括：在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層；例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。需要說明的是，現(xiàn)有中框材料尤其是壓鑄鋁合金或壓鑄鎂合金，存在著抗腐蝕性能不足的情況，特別當(dāng)手機(jī)中框有局部區(qū)域通過激光蝕刻等手段需要露出基材原始表面進(jìn)行接地導(dǎo)電時(shí)，存在不耐中性鹽霧腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。而本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域包括第二區(qū)域和第三區(qū)域時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例可以在第一區(qū)域中的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域和第三區(qū)域的位置先進(jìn)行去鈍化處理，露出基材本體或第一金屬層，然后，再進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。其中，第二區(qū)域和第三區(qū)域可以為不同的區(qū)域，并且第二區(qū)域和第三區(qū)域沒有重合?？蛇x的，作為另一實(shí)施例，在該中框基材為壓鑄鎂合金的情況下，該在該中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層之前，該方法還包括：對(duì)該中框基材本體進(jìn)行活化處理，并進(jìn)行浸鋅處理，相應(yīng)地，在110中，在浸鋅處理后的該第一區(qū)域電鍍第一金屬層。具體而言，由于壓鑄鎂合金非?；顫?，為了仿真中框基材的腐蝕，本發(fā)明實(shí)施例中，首先對(duì)中框件進(jìn)行在氟化物溶液中活化處理，然后再進(jìn)行浸鋅操作，其中，鋅層的厚度可以為3微米、5微米或10微米等，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定。在浸鋅后，本發(fā)明實(shí)施例再進(jìn)行上述的電鍍第一金屬層?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，在110之前，該方法還可以包括：在該第一區(qū)域鍍過渡金屬層，該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力均高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力，相應(yīng)地，在110中，在鍍有該過渡金屬層的第一區(qū)域進(jìn)行電鍍第一金屬層。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該過渡金屬層的厚度為0.01-20微米。具體而言，在電鍍第一金屬層之前，本發(fā)明實(shí)施例方法可以先鍍一層過渡金屬層，過渡金屬層能夠起到過渡的作用，使得后續(xù)能夠更容易的電鍍第一金屬層。應(yīng)理解，只要該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力均高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力，即可，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)過渡金屬層的材質(zhì)做限定，例如可以為鎳等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，在110之前，該方法還包括：對(duì)該中框基材本體進(jìn)行噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理，獲得噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的該中框基材本體，相應(yīng)地，該在該第一區(qū)域鍍過渡金屬層，包括：在經(jīng)過噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的該中框基材本體中的第一區(qū)域鍍過渡金屬層。具體而言，在獲取到中框件本體之前，本發(fā)明實(shí)施例可以先進(jìn)行噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理，然后再進(jìn)行鍍過渡金屬層，然后再電鍍第一金屬層等處理。例如，本發(fā)明實(shí)施例中，可以對(duì)中框基材本體進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；然后，對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面，方便后續(xù)鍍金屬層。需要說明的是，現(xiàn)有技術(shù)中，例如用ADC12壓鑄鋁合金，壓鑄鋁合金上面覆蓋一層化學(xué)轉(zhuǎn)換膜，同時(shí)用激光刻蝕區(qū)別區(qū)域以導(dǎo)電接地或與鍍金彈片相接觸。然而，現(xiàn)有技術(shù)中但經(jīng)激光蝕刻裸露出相關(guān)基材區(qū)域后，存在不耐中性鹽霧腐蝕的問題，可能會(huì)導(dǎo)致接地不良的風(fēng)險(xiǎn)。ADC12鋁合金與鍍金彈片直接接觸，或者鍍金彈片直接做在ADC12鋁合金上，電偶腐蝕嚴(yán)重。針對(duì)上述問題，本發(fā)明實(shí)施例也可以先覆蓋一層化學(xué)轉(zhuǎn)換膜，然后，在導(dǎo)電接地和/或與鍍金彈片相接觸的區(qū)域進(jìn)行刻蝕，然后鍍金屬以降低電偶腐 和/或中性鹽霧腐蝕。下面將結(jié)合圖2和圖3進(jìn)行詳細(xì)描述。圖2是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。該中框件為用于電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，如圖2所示的方法200可以包括：210，在該中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，該第二金屬與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。應(yīng)理解，由于不同金屬的電極電位不同，接觸的兩個(gè)不同金屬間會(huì)存在電偶腐蝕，并且，兩個(gè)金屬的電極電位差越大，電偶腐蝕越嚴(yán)重。本發(fā)明實(shí)施例中選取的第二金屬滿足第二金屬與天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差，因此，第二金屬層與天線金屬彈片接觸間的電偶腐蝕小于中框基材本體與天線金屬彈片間的電偶腐蝕，并且，當(dāng)?shù)诙饘賹拥牟牧吓c天線金屬彈片的材料相同時(shí)，即第二金屬層與天線金屬彈片的電極電位差為零時(shí)，能夠避免電偶腐蝕。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域電鍍與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該天線金屬彈片的材質(zhì)為金，該第二金屬層為銀層或金層；例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或鍍銀，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。可選地，作為另一實(shí)施例，該方法還包括：在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性 鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層；例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。圖3是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。該中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，該中框件包括中框基材本體和位于該中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，如圖3所示的方法300可以包括：310，在該中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。可選地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層，例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽 霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。需要說明的是，在本發(fā)明實(shí)施例中，為保證銅鍍層的導(dǎo)熱性能，所鍍銅鍍層為純銅及含極少量雜質(zhì)元素的純銅，銅鍍層中銅的含量可以在97％及以上；為保證銀或金的導(dǎo)電及耐電偶腐蝕性能，所鍍金或銀鍍層為純度可以在97％及以上；但本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中，鍍銅的工藝不做限制，可以為氰化鍍銅、酸性鍍銅、焦磷酸鹽鍍銅、無氰鍍筒等；鍍銀的工藝不做限制，可以為氰化鍍銀或非氰化鍍銀；鍍金的工藝不做限制，可以為堿性氰化物鍍金、酸性和中性鍍金、亞硫酸鹽鍍金、丙爾金鍍金等。上文中結(jié)合圖1至圖3詳細(xì)描述了本發(fā)明實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法，應(yīng)注意，圖1至圖3的例子僅僅是為了幫助本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明實(shí)施例，而非要將本發(fā)明實(shí)施例限于所例示的具體數(shù)值或具體場(chǎng)景。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)所給出的圖1至圖3的例子，顯然可以進(jìn)行各種等價(jià)的修改或變化，例如，適當(dāng)改變金屬層的厚度或金屬的材質(zhì)等，或者適當(dāng)減少一些不必要的步驟等，這樣的修改或變化也落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。下面將結(jié)合圖4至圖10具體例子，詳細(xì)描述本發(fā)明實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法。應(yīng)注意，圖4至圖10的只是舉例性的描述，圖4至圖10的例子中的某些步驟或過程在實(shí)際應(yīng)用中可以省略，應(yīng)根據(jù)具體的實(shí)際情況具體而言，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。圖4是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖4所示的中框件的基材可以為ADC12壓鑄鋁合金手機(jī)中框，圖4的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后，整體鍍銅(鍍第一金屬層)，然后鈍化，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化，最后，在于金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域(第二區(qū)域)鍍金(鍍第二金屬層)處理。具體地，如圖4所示的方法400，包括：401，對(duì)ADC12鋁合金進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；402：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；403：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為4微米；換句話說，這里的鎳層即為上述的過渡金屬層。404：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Cu，厚度為15微米；405：對(duì)電鍍Cu后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；406：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位，進(jìn)行激光刻蝕，以去除鈍化部位厚度，或Ni鍍層；407：對(duì)激光刻蝕區(qū)，進(jìn)行鍍金操作；408：對(duì)于接地導(dǎo)電區(qū)域，進(jìn)行激光刻蝕，以除去鈍化層，露出Ni鍍層，或露出基材。需要說明的是，由于Cu的耐中性鹽霧腐蝕能力低于ADC12壓鑄鋁合金基材，因此，在408中，應(yīng)露出Ni鍍層或露出基材，避免裸露Cu層。通過上述過程，就形成了在ADC12壓鑄鋁合金手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比ADC12溫度降低至少1攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖5是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖5所示的中框件的基材可以為AZ91D壓鑄鎂合金手機(jī)中框，圖5的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，進(jìn)行整體浸鋅處理，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后，整體鍍銅(鍍第一金屬層)，然后鈍化，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化，最后，在于金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域(第二區(qū)域)和接地導(dǎo)電的區(qū)域(第三區(qū)域)鍍金(鍍第二金屬層和第三金屬層)處理。具體地，如圖5所示的方法500，包括：501：對(duì)AZ91D壓鑄鎂合金進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；502：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；503：對(duì)中框件進(jìn)行在氟化物溶液中活化處理，再進(jìn)行浸鋅操作，厚度5微米；504：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為5微米；505：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Cu，厚度為20微米；506：對(duì)電鍍Cu后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；507：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位以及需要接地的部位，進(jìn)行激光刻蝕，以去除鈍化部位厚度，露出Cu鍍層或Ni鍍層；508：對(duì)激光刻蝕區(qū)，進(jìn)行鍍金操作。通過上述過程，就形成了在AZ91D壓鑄鋁合金手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比AZ91D溫度降低至少1攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖6是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖6所示的中框件的基材可以為ZA3壓鑄鋅合金手機(jī)中框，圖6的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后，整體鍍銅(鍍第一金屬層)，然后鈍化，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化，最后，在于金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域(第二區(qū)域)和接地導(dǎo)電的區(qū)域(第三區(qū)域)鍍金(鍍第二金屬層和第三金屬層)處理。具體地，如圖6所示的方法600，包括：601：對(duì)ZA3壓鑄鋅合金進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；602：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；603：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為3微米；604：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Cu，厚度為20微米；605：對(duì)電鍍Cu后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；606：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位以及需要接地的部位，進(jìn)行激光刻蝕以去除鈍化部位厚度，露出Cu鍍層或Ni鍍層；607：對(duì)激光刻蝕區(qū)，進(jìn)行電鍍金操作。通過上述過程，就形成了在ZA3壓鑄鋅合金手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片 區(qū)域散熱同比ZA3壓鑄鋅合金溫度降低至少1.5攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖7是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖7所示的中框件的基材可以為鋁鋅壓鑄合金手機(jī)中框，圖7的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后，整體鍍銅(鍍第一金屬層)，然后鈍化處理，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化，最后，在于金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域(第二區(qū)域)和接地導(dǎo)電的區(qū)域(第三區(qū)域)鍍銀(鍍第二金屬層和第三金屬層)處理。具體地，如圖7所示的方法700，包括：701：對(duì)鋁鋅壓鑄合金手機(jī)中框進(jìn)行微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；702：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；703：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為2微米；704：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Cu，厚度為30微米；705：對(duì)電鍍Cu后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；706：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位以及需要接地的部位，進(jìn)行激光刻蝕以去除鈍化部位厚度，露出Cu鍍層或Ni鍍層；707：對(duì)激光刻蝕區(qū)，進(jìn)行鍍銀操作。通過上述過程，就形成了在壓鑄鋁鋅合金手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比鋁鋅合金溫度降低至少1.5攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐蝕產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖8是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖8所示的中框件的基材可以為ADC12壓鑄鋁合金手機(jī)中框，圖8的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后， 整體鍍銀(鍍第一金屬層)，然后鈍化處理，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化處理。具體地，如圖8所示的方法800，包括：801：對(duì)ADC12鋁合金進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；802：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；803：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為3微米；804：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Ag，厚度為10微米；805：對(duì)電鍍Ag后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；806：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位，進(jìn)行激光刻蝕以去除鈍化部位厚度以露出銀鍍層，對(duì)需要導(dǎo)電接地的部分也進(jìn)行激光刻蝕，以露出銀鍍層或基材；通過上述過程，就形成了在ADC12壓鑄鋁合金手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱高導(dǎo)熱的銀鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比ADC12溫度降低至少1.2攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與銀鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖9是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖9所示的中框件的基材可以為壓鑄鋁鎂合金手機(jī)中框，圖9的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，之后局部(對(duì)應(yīng)發(fā)熱量較大的區(qū)域，與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)激光刻蝕，然后，在該局部區(qū)域鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，然后鍍銅處理(鍍第一金屬層)，最后，在該區(qū)域鍍金處理(鍍第二金屬層和第三金屬層)。具體地，如圖9所示的方法900，包括：901：對(duì)鋁鎂合中框金進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；902：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；903：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化膜處理；904：對(duì)需要與金屬彈片接觸的部位，及散熱芯片及攝像頭散熱區(qū)域，進(jìn)行激光刻蝕處理以露出基材；905：對(duì)中框件刻蝕區(qū)域進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為3微米；906：對(duì)中框件上刻蝕區(qū)域進(jìn)行電鍍Cu，厚度為20微米；907：對(duì)刻蝕區(qū)域電鍍Cu后的中框件在同一區(qū)域進(jìn)行鍍金處理，金層厚度為5微米；通過上述過程，就形成了在壓鑄鋁鎂合金手機(jī)中框的局部區(qū)域上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比壓鑄鋁鎂合金手機(jī)中框溫度降低至少1攝氏度，而經(jīng)過8小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法示意框圖。圖10所示的中框件的基材可以為沖壓不銹鋼手機(jī)中框，圖10的方法中為先進(jìn)行噴砂處理和去雜質(zhì)處理，然后，整體鍍鎳處理(鍍過渡金屬層)，之后，整體鍍銅(鍍第一金屬層)，然后鈍化，之后局部(與金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域和接地導(dǎo)電區(qū)域)去鈍化，最后，在于金屬鍍金彈片接觸的區(qū)域(第二區(qū)域)鍍金(鍍第二金屬層)處理具體地，如圖10所示的方法1000，包括：1001：對(duì)不銹鋼進(jìn)行去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；1002：對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面；1003：對(duì)中框件進(jìn)行化學(xué)鍍鎳處理，厚度為3微米；1004：對(duì)中框件上進(jìn)行電鍍Cu，厚度為15微米；1005：對(duì)電鍍Cu后的中框件進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)化鈍化處理；1006：對(duì)需要與金屬鍍金彈片接觸的部位，進(jìn)行激光刻蝕，以去除鈍化部位厚度，露出Cu鍍層或Ni鍍層；1007：對(duì)激光刻蝕區(qū)，進(jìn)行鍍金操作；1008：對(duì)于接地導(dǎo)電區(qū)域，進(jìn)行激光刻蝕，以除去鈍化厚度或直接露出基材；通過上述過程，就形成了在不銹鋼手機(jī)中框上形成高導(dǎo)熱的銅鍍層，以及高導(dǎo)電的金鍍層，經(jīng)過實(shí)際檢測(cè)，經(jīng)過電鍍后的中框件的芯片區(qū)域散熱同比不銹鋼溫度降低至少1.8攝氏度，而經(jīng)過24小時(shí)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)也并出現(xiàn)中框腐蝕現(xiàn)象，在射頻信號(hào)鍍金彈片與金鍍層接觸的區(qū)域未出現(xiàn)任何腐蝕現(xiàn)象，對(duì)手機(jī)沒有任何因中框腐蝕或中框與彈片接觸產(chǎn)生的電偶腐旬產(chǎn)生的信號(hào)問題。應(yīng)注意，圖1至圖10的例子僅僅是為了幫助本領(lǐng)域技術(shù)人員理解本發(fā)明實(shí)施例，而非要將本發(fā)明實(shí)施例限于所例示的具體數(shù)值或具體場(chǎng)景。本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)所給出的圖1至圖10的例子，顯然可以進(jìn)行各種等價(jià)的修改或變化，例如，適當(dāng)改變金屬層的厚度或金屬的材質(zhì)等，或者適當(dāng)減少一些不必要的步驟等，這樣的修改或變化也落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。例如，本發(fā)明實(shí)施例中可以不需要進(jìn)行去污去雜質(zhì)處理，本發(fā)明實(shí)施例中也可以不需鍍過渡層(鍍鎳)，本發(fā)明實(shí)施例中也還可以僅在與鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或銀，也可以即在鍍金彈片接觸的區(qū)域鍍金或銀，同時(shí)也在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍金或銀等，再有，本發(fā)明實(shí)施例中，可以僅在部分區(qū)域電鍍銅，例如，可以在除需與鍍金彈片和接地導(dǎo)電的區(qū)域外的區(qū)域鍍銅，這樣，在后續(xù)處理時(shí)，無需進(jìn)程激光刻蝕，而是直接在與鍍金彈片和接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍金或銀。也可以在中框件整體電鍍銅或銀，然后在需要與與鍍金彈片和接地導(dǎo)電的區(qū)域外的區(qū)域進(jìn)行激光刻蝕去鈍化層，然后進(jìn)行后續(xù)處理等，等以上變形均應(yīng)落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。上文中結(jié)合圖1至圖10詳細(xì)描述了本發(fā)明實(shí)施例的生產(chǎn)中框件的方法，下面將結(jié)合圖11至圖13詳細(xì)描述本發(fā)明實(shí)施例的中框件。圖11是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖11所示的中框件1100為為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持該電子產(chǎn)品的零部件的支持構(gòu)件，應(yīng)注意，圖11所示的中框件1100與圖1方法相對(duì)應(yīng)，可以為通過圖1的方法生產(chǎn)而獲得，圖11的中框件1100的各個(gè)部件及功能可參見上述方法中的描述，為避免重復(fù)，此處不再贅述。應(yīng)理解，圖11只是示意性的，圖11中的中框件的大小和形狀僅是示意性的，中框件的具體形狀根據(jù)實(shí)際使用來確定，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定。再有，在圖11中示出的第一區(qū)域?yàn)橹锌蚧谋倔w的外表面中除導(dǎo)電區(qū)域以外的區(qū)域，但本發(fā)明實(shí)施例并不限于此，例如，第一區(qū)域可以為中框基 材本體外表面的全部或部分外表面，例如可以僅為發(fā)熱量比較大的區(qū)域、或者第一區(qū)域可以包括導(dǎo)電區(qū)域等。為了簡(jiǎn)潔，本發(fā)明實(shí)施例不再畫圖表示。換句話說，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的上下文，該中框件的結(jié)構(gòu)和形狀可以進(jìn)行相應(yīng)的變形，例如，該中框件還可以包括第二金屬層，或者還可以包括第三金屬層等，還可以包括過渡金屬層等，這樣的修改也落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。為了簡(jiǎn)潔，本發(fā)明實(shí)施例不再畫圖表示。具體地，圖11所示的中框件1100包括：中框基材本體1110、第一金屬層1120和絕緣鈍化層1130。其中，第一金屬層1120附著于該中框基材本體1110的第一區(qū)域，該第一金屬層的導(dǎo)熱系數(shù)大于該中框基材本體的導(dǎo)熱系數(shù)，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的全部或部分外表面，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至該中框基材本體；絕緣鈍化層1130附著于該第一金屬層的表面，能夠抗腐蝕和絕緣。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在中框基材本體的第一區(qū)域附著了高熱導(dǎo)系數(shù)的第一金屬，通過第一金屬層增加了該中框件的熱導(dǎo)能力，進(jìn)而能夠有效的將局部發(fā)熱大的零部件的熱量及時(shí)地傳遞到中框基材本體，避免局部溫度過高的產(chǎn)生，并且有利于中框基材本體盡快的將電子設(shè)備的零部件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，從而提升了該中框件的散熱性能。應(yīng)理解，第一金屬層將熱量傳導(dǎo)致中框基材本體時(shí)，可以理解為第一金屬層將該局部高溫?zé)崃總鲗?dǎo)至整個(gè)第一金屬層及中框基材本體，其中熱量傳導(dǎo)至整個(gè)第一金屬層為橫向傳播，傳導(dǎo)至中框基材本體為縱向傳播，熱量的橫向傳播和縱向傳播同時(shí)進(jìn)行，也就是說，第一金屬層用于橫向和縱向傳播熱量，換句話說，該第一金屬層用于將與該第一金屬層接觸或相鄰的至少一個(gè)該零部件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至整個(gè)該第一金屬層及該中框基材本體?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該絕緣鈍化層為在該第一金屬表面進(jìn)行化學(xué)轉(zhuǎn)換膜處理，或在該第一金屬層表面噴涂高分子有機(jī)物涂層后得到的。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例還可以通過其他形式獲得該絕緣鈍化層。本發(fā)明 實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合:銅層、銀層以及金層。該第一金屬層的厚度可以為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過表面處理鍍一層高導(dǎo)熱系數(shù)的銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)的方式增加壓鑄合金本體的總體導(dǎo)熱能力。其中銅的導(dǎo)熱系數(shù)Cu401W/m.k、Ag429W/m.k；Au317W/m.k，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中的中框基材的導(dǎo)熱系數(shù)，具有更好的散熱效果?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第一區(qū)域包括該中框基材本體的外表面中除需要導(dǎo)電的區(qū)域之外的全部或部分外表面，該中框基材本體的外表面中需要導(dǎo)電的區(qū)域附著有該第一金屬層。換句話說，該第一金屬層具體附著于該第一區(qū)域和該需要導(dǎo)電的區(qū)域，該絕緣鈍化層僅附著于與該第一區(qū)域?qū)?yīng)的第一金屬層的表面。可選地，作為另一實(shí)施例，該需要導(dǎo)電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。去鈍化處理后從而去掉絕緣層，露出中框基材本體或第一金屬層，進(jìn)而能夠與電子產(chǎn)品中的其他部件導(dǎo)電。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的可以采用激光刻蝕的方式進(jìn)行去鈍化處理，也可以采用其他的方式進(jìn)行去鈍化處理，例如采用機(jī)械方法等，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該中框件還包括：第二金屬層，附著于該中框基材本體表面的第二區(qū)域，該第二金屬層與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。應(yīng)理解，由于不同金屬的電極電位不同，接觸的兩個(gè)不同金屬間會(huì)存在電偶腐蝕，并且，兩個(gè)金屬的電極電位差越大，電偶腐蝕越嚴(yán)重。本發(fā)明實(shí)施例中選取的第二金屬滿足第二金屬與天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差，因此，第二金屬層與天線金 屬彈片接觸間的電偶腐蝕小于中框基材本體與天線金屬彈片間的電偶腐蝕，并且，當(dāng)?shù)诙饘賹拥牟牧吓c天線金屬彈片的材料相同時(shí)，即第二金屬層與天線金屬彈片的電極電位差為零時(shí)，能夠避免電偶腐蝕。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域附著與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層；例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。需要說明的是，現(xiàn)有常用中框材料如壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金、與天線鍍金彈片相接觸的技術(shù)要求，以保證手機(jī)等電子產(chǎn)品的信號(hào)的暢通，而當(dāng)前存在著壓鑄中框件如鋁合金、鎂合金、鋅合金和鍍金彈片的金元素之間的電極電位差，從而導(dǎo)致存在電偶腐蝕，腐蝕的結(jié)果導(dǎo)致鍍金彈片不能與手機(jī)等電子產(chǎn)品的中框良好接觸從而產(chǎn)生信號(hào)不通暢的問題，影響消費(fèi)者使用。而本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域設(shè)置金層或銀層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中在第二區(qū)域可以通過例如以下方式獲得，例如設(shè)置第二金屬層至少可以通過以下兩種情形，情形一，第一區(qū)域包括第二區(qū)域時(shí)，先進(jìn)行去鈍化處理后，再進(jìn)行鍍第二金屬層。情形二，第一區(qū)域不包括第二區(qū)域，由于第二區(qū)域中沒有鍍第一金屬層，所以，此種情形下，直接在第二區(qū)域電鍍第二金屬層?？蛇x地，做為另一實(shí)施例，該中框件還可以包括：第三金屬層，附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層；該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。需要說明的是，現(xiàn)有中框材料尤其是壓鑄鋁合金或壓鑄鎂合金，存在著抗腐蝕性能不足的情況，特別當(dāng)手機(jī)中框有局部區(qū)域通過激光蝕刻等手段需要露出基材原始表面進(jìn)行接地導(dǎo)電時(shí)，存在不耐中性鹽霧腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。在發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域鍍第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。當(dāng)?shù)谝粎^(qū)域包括第二區(qū)域和第三區(qū)域時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例可以在第一區(qū)域中的對(duì)應(yīng)于第二區(qū)域和第三區(qū)域的位置先進(jìn)行去鈍化處理，露出基材本體或第一金屬層，然后，再進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。其中，第二區(qū)域和第三區(qū)域可以為不同的區(qū)域，并且第二區(qū)域和第三區(qū)域沒有重合?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該中框基材包括下面的任意一種或各種組合：壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金、以及不銹鋼。例如，中框基材可以為ADC12壓鑄鋁合金、AZ91D壓鑄鎂合金、ZA3壓鑄鋅合金、鋁鋅壓鑄合金、壓鑄鋁鎂合金或沖壓不銹鋼等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。可選的，作為另一實(shí)施例，在該中框基材為壓鑄鎂合金時(shí)，該中框件還包括：鋅層，位于該第一金屬層和該中框基材本體之間，為對(duì)該中框基材本體進(jìn)行活化處理，并進(jìn)行浸鋅處理獲得的。具體而言，由于壓鑄鎂合金非?；顫?，為了仿真中框基材的腐蝕，本發(fā)明實(shí)施例中，首先對(duì)中框件進(jìn)行在氟化物溶液中活化處理，然后再進(jìn)行浸鋅操作，其中，鋅層的厚度可以為3微米、5微米或10微米等，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定。在浸鋅，本發(fā)明實(shí)施例再進(jìn)行上述的電鍍第一金屬層?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該中框件還包括：過渡金屬層，位于該第一金屬層與該中框基材本體之間，該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力。進(jìn)一步地，作為另一實(shí)施例，該過渡金屬層的厚度為0.01-20微米。應(yīng)理解，只要該過渡金屬層與該中框基材本體的結(jié)合能力、該過渡金屬層與該第一金屬層的結(jié)合能力均高于該中框基材本體與該第一金屬層的結(jié)合能力，即可，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)過渡金屬層的材質(zhì)做限定，例如可以為 鎳等，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該中框基材本體為經(jīng)過噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理后的中框基材本體。具體而言，在生成該中框件時(shí)，在獲取到中框件本體之前，本發(fā)明實(shí)施例可以先進(jìn)行噴砂處理和/或去雜質(zhì)處理，然后再進(jìn)行鍍過渡金屬層，然后再電鍍第一金屬層等處理。例如，在生成該中框件時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例中，可以對(duì)中框基材本體進(jìn)行輕微噴砂處理，以去除表面的臟污如脫膜劑等物質(zhì)和增強(qiáng)表面致密度到達(dá)到后續(xù)增強(qiáng)基材與膜層結(jié)合力的目的；然后，對(duì)中框進(jìn)行除油處理和堿蝕處理及酸蝕處理，以去除中框件上的表面氧化物和其它表面雜質(zhì)，以露出新鮮的基材表面，方便后續(xù)鍍金屬層。圖12是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖12所示的中框件1200為用于電子產(chǎn)品中的支持構(gòu)件，應(yīng)注意，圖12所示的中框件1200與圖2方法相對(duì)應(yīng)，可以為通過圖2的方法生產(chǎn)而獲得，圖12的中框件1200的各個(gè)部件及功能可參見上述方法中的描述，為避免重復(fù)，此處不再贅述。應(yīng)理解，圖12只是示意性的，圖12中的中框件的大小和形狀僅是示意性的，中框件的具體形狀根據(jù)實(shí)際使用來確定，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定，再有，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的上下文，該中框件的結(jié)構(gòu)和形狀可以進(jìn)行相應(yīng)的變形，例如，該中框件還可以包括第一金屬層、第三金屬層等，還可以包括過渡金屬層等，這樣的修改也落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。為避免重復(fù)，本發(fā)明實(shí)施例不再畫圖表示。具體地，圖12所示的中框件1200包括：基材本體1210和第二金屬層1220。其中，第二金屬層1220附著于該中框基材本體1210表面的第二區(qū)域，該第二區(qū)域用于與該電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，該第二金屬與該天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差。應(yīng)理解，由于不同金屬的電極電位不同，接觸的兩個(gè)不同金屬間會(huì)存在電偶腐蝕，并且，兩個(gè)金屬的電極電位差越大，電偶腐蝕越嚴(yán)重。本發(fā)明實(shí)施例中選取的第二金屬滿足第二金屬與天線金屬彈片的電極電位差小于該中框基材本體與該天線金屬彈片的電極電位差，因此，第二金屬層與天線金 屬彈片接觸間的電偶腐蝕小于中框基材本體與天線金屬彈片間的電偶腐蝕，并且，當(dāng)?shù)诙饘賹拥牟牧吓c天線金屬彈片的材料相同時(shí)，即第二金屬層與天線金屬彈片的電極電位差為零時(shí)，能夠避免電偶腐蝕。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在鍍金彈片接觸的區(qū)域附著與天線金屬彈片的電極電位相同或相近的第二金屬層，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，當(dāng)該天線金屬彈片的材質(zhì)為金時(shí)，該第二金屬層為銀層或金層；例如，該第二金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例通過在于鍍金彈片接觸的區(qū)域設(shè)置金層或銀層等，能夠防止或降低電偶腐蝕，使得中框件與鍍金彈片能夠很好的接觸，進(jìn)而避免了信號(hào)不暢通的問題，提升了用戶體驗(yàn)。可選地，作為另一實(shí)施例，該中框件還可以包括：第三金屬層，附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三區(qū)域連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層；例如，該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域設(shè)置第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)注意，本發(fā)明實(shí)施例中的第二金屬層和第三金屬層可以為同一種金屬層，并且，本發(fā)明實(shí)施例中可以同時(shí)進(jìn)行電鍍第二金屬層和第三金屬層。圖13是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的中框件的示意框圖。圖13所示的中框件1300為用于電子產(chǎn)品中的支持構(gòu)件，應(yīng)注意，圖13所示的中框件1300與圖3方法相對(duì)應(yīng)，可以為通過圖3的方法生產(chǎn)而獲得，圖13的中框件1300的各個(gè)部件及功能可參見上述方法中的描述，為避免重復(fù)，此處不再贅述。應(yīng)理解，圖13只是示意性的，圖13中的中框件的大小和形狀僅是示意性的，中框件的具體形狀根據(jù)實(shí)際使用來確定，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定，再有，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的上下文，該中框件的結(jié)構(gòu)和形狀可以進(jìn)行相應(yīng)的變形，例如，該中框件還可以包括第一金屬層、第三金屬層、過渡金屬層等，這樣的修改也落入本發(fā)明實(shí)施例的范圍內(nèi)。為避免重復(fù)，本發(fā)明實(shí)施例不再畫圖表示。具體地，圖13所示的中框件1300包括：基材本體1310和第三金屬層1320。其中，第三金屬層1320附著于該中框基材本體表面的第三區(qū)域，該第三區(qū)域用于連接該電子產(chǎn)品的接地的導(dǎo)電部件，以將該中框件接地，該第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于該中框基材本體?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括該電子產(chǎn)品中的其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此?？蛇x地，作為另一實(shí)施例，該第三金屬層為金層或銀層；該第三金屬層的厚度為0.01-50微米。因此，本發(fā)明實(shí)施例中，通過在接地導(dǎo)電的區(qū)域設(shè)置第三金屬層，增強(qiáng)了耐中性鹽霧腐蝕能力，提升了用戶體驗(yàn)。例如，第三區(qū)域用于接觸電子產(chǎn)品的導(dǎo)電布、導(dǎo)電泡棉等一些導(dǎo)電的輔助材料，以與該電子產(chǎn)品的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電部件連接。該第三區(qū)域也可以稱為接地導(dǎo)電區(qū)域。應(yīng)理解，第三金屬層還可以為其他金屬層，只要第三金屬層的耐中性鹽霧腐蝕性高于中框基礎(chǔ)即可，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。圖14是根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子產(chǎn)品的示意框圖。圖14所示的電子產(chǎn)品1400包括如圖11至13中所示的中框件1410、零部件1420和外殼1430，該零部件1420容納在該外殼1430內(nèi)，該中框件1410用于支持該零 部件1420，該中框件1410和該外殼1430組裝在一起。該外殼1430可以用于保護(hù)該中框件1410和該零部件1420。例如，該電子產(chǎn)品1400可以包括但不現(xiàn)于手機(jī)、pad、電腦、電子書、移動(dòng)臺(tái)等，只要該部件中具有中框件、中框件支持的零部件和外殼即可。本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。應(yīng)理解，該零部件1420可以包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。應(yīng)理解，本發(fā)明實(shí)施例中的零部件還可以包括其他部件，例如，還可以包括天線、攝像頭等部件，本發(fā)明實(shí)施例并不限于此。例如，圖15為當(dāng)該電子產(chǎn)品1400為手機(jī)時(shí)的結(jié)構(gòu)框圖，如圖15所示的電子手機(jī)1500可以包括：屏幕，例如為觸控面板(TouchPanel，TP)和液晶顯示器(Liquidcrystaldisplay，LCD)即TP-LCD；中框件；電池；主板，其中主板中可以包括印制電路板PCB、芯片、攝像頭等；天線支架，可以用于放置天線；外殼，例如為電池蓋組件。應(yīng)理解，圖15只是示意性的，圖15中的各個(gè)產(chǎn)品部件的形狀和構(gòu)造只是示意性的，各個(gè)部件的具體形狀和位置可以根據(jù)實(shí)際使用來改變，本發(fā)明實(shí)施例并不對(duì)此做限定。應(yīng)理解，說明書通篇中提到的“一個(gè)實(shí)施例”或“一實(shí)施例”意味著與實(shí)施例有關(guān)的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例中。因此，在整個(gè)說明書各處出現(xiàn)的“在一個(gè)實(shí)施例中”或“在一實(shí)施例中”未必一定指相同的實(shí)施例。此外，這些特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以任意適合的方式結(jié)合在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中。應(yīng)理解，在本發(fā)明的各種實(shí)施例中，上述各過程的序號(hào)的大小并不意味著執(zhí)行順序的先后，各過程的執(zhí)行順序應(yīng)以其功能和內(nèi)在邏輯確定，而不應(yīng)對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施過程構(gòu)成任何限定。本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示：?jiǎn)为?dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。應(yīng)理解，在本發(fā)明實(shí)施例中，“與A相應(yīng)的B”表示B與A相關(guān)聯(lián)，根據(jù)A可以確定B。但還應(yīng)理解，根據(jù)A確定B并不意味著僅僅根據(jù)A確定B，還可以根據(jù)A和/或其它信息確定B。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為了描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)、裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過程，在此不再贅述?？傊?，以上所述僅為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3 當(dāng)前第1頁1 2 3