1.一種中框件，其特征在于，所述中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括：
中框基材本體；
第一金屬層，附著于所述中框基材本體的第一區(qū)域，所述第一金屬層的導熱系數(shù)大于所述中框基材本體的導熱系數(shù)，所述第一區(qū)域包括所述中框基材本體的全部或部分外表面，所述第一金屬層用于將與所述第一金屬層接觸或相鄰的至少一個所述零部件產(chǎn)生的熱量傳導至所述中框基材本體；
絕緣鈍化層，附著于所述第一金屬層的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的中框件，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的中框件，其特征在于，
所述第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合:
銅層、銀層以及金層。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的中框件，其特征在于，
所述第一區(qū)域包括所述中框基材本體的外表面中除需要導電的區(qū)域之外的全部或部分外表面，
所述中框基材本體的外表面中需要導電的區(qū)域附著有所述第一金屬層。
5.根據(jù)權利要求4所述的中框件，其特征在于，
所述需要導電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，所述第二區(qū)域用于與所述電子產(chǎn)品的天線金屬彈片電連接，所述第三區(qū)域用于連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地。
6.根據(jù)權利要求1至5中任一項所述的中框件，其特征在于，所述中框件還包括：
第二金屬層，附著于所述中框基材本體表面的第二區(qū)域，所述第二金屬層與所述天線金屬彈片的電極電位差小于所述中框基材本體與所述天線金屬彈片的電極電位差。
7.根據(jù)權利要求6所述的中框件，其特征在于，
當所述天線金屬彈片的材質(zhì)為金時，所述第二金屬層為銀層或金層。
8.根據(jù)權利要求1至7中任一項所述的中框件，其特征在于，所述中框件還包括：
第三金屬層，附著于所述中框基材本體表面的第三區(qū)域，所述第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
9.根據(jù)權利要求8所述的中框件，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。
10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的中框件，其特征在于，
所述中框基材包括下面的任意一種或各種組合：
壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金以及不銹鋼。
11.一種中框件，其特征在于，所述中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括：
中框基材本體；
第二金屬層，附著于所述中框基材本體表面的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域用于與所述電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，所述第二金屬層與所述天線金屬彈片的電極電位差小于所述中框基材本體與所述天線金屬彈片的電極電位差。
12.根據(jù)權利要求11所述的中框件，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
13.根據(jù)權利要求11或12所述的中框件，其特征在于，
所述天線金屬彈片的材質(zhì)為金，所述第二金屬層為銀層或金層。
14.根據(jù)權利要求11至13中任一項所述的中框件，其特征在于，所述中框件還包括：
第三金屬層，附著于所述中框基材本體表面的第三區(qū)域，所述第三區(qū)域連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地，所述第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
15.根據(jù)權利要求14所述的中框件，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。
16.一種中框件，其特征在于，所述中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括：
中框基材本體；
第三金屬層，附著于所述中框基材本體表面的第三區(qū)域，所述第三區(qū)域用于連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地，所述第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
17.根據(jù)權利要求16所述的中框件，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
18.根據(jù)權利要求16或17所述的中框件，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。
19.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括：
如權利要求1至18中任一項所述的中框件、零部件和外殼，所述零部件容納在所述外殼內(nèi)，所述中框件用于支持所述零部件，所述中框件和所述外殼組裝在一起。
20.根據(jù)權利要求19所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，
所述零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
21.一種生產(chǎn)中框件的方法，其特征在于，所述中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括中框基材本體和位于所述中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，所述方法包括：
在所述中框基材本體中的第一區(qū)域電鍍第一金屬層，所述第一金屬層的導熱系數(shù)大于所述中框基材本體的導熱系數(shù)，所述第一區(qū)域包括所述中框基材本體的全部或部分外表面，所述第一金屬層用于將與所述第一金屬層接觸或相鄰的至少一個所述零部件產(chǎn)生的熱量傳導至所述中框基材本體；
對所述第一金屬層進行鈍化處理，使得所述第一金屬層表面形成用于抗腐蝕的絕緣鈍化層。
22.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
23.根據(jù)權利要求21或22所述的方法，其特征在于，
所述第一金屬層包括下面的任意一種或各種組合：
銅層、銀層以及金層。
24.根據(jù)權利要求21至23中任一項所述的方法，其特征在于，所述第一區(qū)域包括所述中框基材本體中需要導電的區(qū)域，所述方法還包括：
在所述第一區(qū)域的需要導電的區(qū)域進行去鈍化處理，以露出所述中框基材本體或所述第一金屬層。
25.根據(jù)權利要求24所述的方法，其特征在于，
所述需要導電的區(qū)域包括第二區(qū)域和/或第三區(qū)域，所述第二區(qū)域用于與所述電子產(chǎn)品的天線金屬彈片電連接，所述第三區(qū)域用于連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地。
26.根據(jù)權利要求21至25中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，所述第二金屬層與所述天線金屬彈片的電極電位差小于所述中框基材本體與所述天線金屬彈片的電極電位差。
27.根據(jù)權利要求26所述的方法，其特征在于，
當所述天線金屬彈片的材質(zhì)為金時，所述第二金屬層為銀層或金層。
28.根據(jù)權利要求21至27中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，所述第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
29.根據(jù)權利要求28所述的方法，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。
30.根據(jù)權利要求21至29中任一項所述的方法，其特征在于，
所述中框基材包括下面的任意一種或各種組合：
壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金、壓鑄鋅合金以及不銹鋼。
31.一種生產(chǎn)中框件的方法，其特征在于，所述中框件為用于電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括中框基材本體和位于所述中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，所述方法包括：
在所述中框基材本體中的第二區(qū)域電鍍第二金屬層，所述第二區(qū)域用于與所述電子產(chǎn)品的天線金屬彈片相連接，所述第二金屬層與所述天線金屬彈片的電極電位差小于所述中框基材本體與所述天線金屬彈片的電極電位差。
32.根據(jù)權利要求31所述的方法，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
33.根據(jù)權利要求31或32所述的方法，其特征在于，
所述天線金屬彈片的材質(zhì)為金，
所述第二金屬層為銀層或金層。
34.根據(jù)權利要求31至33中任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在所述中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，所述第三區(qū)域用于連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地，所述第三金屬層的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
35.根據(jù)權利要求34所述的方法，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。
36.一種生產(chǎn)中框件的方法，其特征在于，所述中框件為電子產(chǎn)品內(nèi)部用于支持所述電子產(chǎn)品的零部件的支持構件，所述中框件包括中框基材本體和位于所述中框基材本體表面上的至少一層金屬電鍍層，所述方法包括：
在所述中框基材本體中的第三區(qū)域電鍍第三金屬層，所述第三區(qū)域用于連接所述電子產(chǎn)品的接地的導電部件，以將所述中框件接地，所述第三金屬的抗中性鹽霧腐蝕能力高于所述中框基材本體。
37.根據(jù)權利要求36所述的方法，其特征在于，
所述電子產(chǎn)品的零部件包括印制電路板PCB、芯片、電池和屏幕中的至少一種。
38.根據(jù)權利要求36或37所述的方法，其特征在于，
所述第三金屬層為金層或銀層。