本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法,且特別是涉及一種軟性電子裝置及其制造方法。
背景技術(shù):
一般而言,由于軟性電子產(chǎn)品具有重量輕、攜帶容易、可撓曲以及可彎折等特點,其具有良好的使用便利性以及豐富的應(yīng)用性,而具有高度的發(fā)展?jié)撃堋=?jīng)過多年的發(fā)展,已經(jīng)有部分軟性電子的相關(guān)產(chǎn)品投入市場商用化后開始獲利,例如是有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)顯示器或電子紙顯示器(Electronic Paper Display,EPD)等。
在一般軟性顯示器的結(jié)構(gòu)中,顯示器面板制作于具可撓性的軟性基板上,而控制顯示器面板的相關(guān)元件則制作于印刷電路板上(Printed circuit board,PCB)。軟性基板與印刷電路板之間通過軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board,FPCB)連接。雖然軟性基板具有良好的可撓性,然而印刷電路板并不具有可撓性,其無法折疊,使得軟性電子裝置的彎折樣態(tài)的自由度受到限制。另外,軟性印刷電路板與印刷電路板的接合處以及軟性印刷電路板與軟性基板的接合處結(jié)構(gòu)較為脆弱。目前而言,如何改善軟性電子裝置的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及提升其彎折樣態(tài)的自由度實為本領(lǐng)域亟欲解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供一種軟性電子裝置,其電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種軟性電子裝置的制造方法,其制作的軟性電子裝置電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
為達(dá)上述目的,本發(fā)明一實施例中的軟性電子裝置包括第一軟性基板、電子元件以及控制元件。第一軟性基板具有表面。電子元件包括導(dǎo)電層。控制元件配置于表面上??刂圃ㄖ辽僖患呻娐芬约半娐穼咏M。電路層 組配置于至少一集成電路與第一軟性基板之間。電路層組具有多個電路層以及至少一第一介電層,且至少一第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二電路層之間。集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接。導(dǎo)電層的至少一部分與一電路層的至少一部分為一體成型,且導(dǎo)電層與一電路層都配置于第一軟性基板上。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電路層組包括多個導(dǎo)電貫孔。這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分,且至少一集成電路與這些導(dǎo)電貫孔電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的各導(dǎo)電貫孔包括多個子導(dǎo)電貫孔,而至少一第一介電層為多個第一介電層。各子導(dǎo)電貫孔貫穿這些第一介電層的至少一部分,且至少一集成電路與這些子導(dǎo)電貫孔電連接。電路層組還包括多個電極,各電極配置于一導(dǎo)電貫孔貫穿的相鄰二第一介電層之間。各導(dǎo)電貫孔貫穿一電極,且各電極的面積大于貫穿電極的導(dǎo)電貫孔之中的這些子導(dǎo)電貫孔的截面積總和。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電路層組更包括多個遮蔽層。各遮蔽層配置于相鄰二第一介電層之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第一介電層為多個第一介電層。電路層組還包括被動元件,配置于相鄰二第一介電層之間。這些導(dǎo)電貫孔的至少一部分與被動元件電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電子元件包括第一子電子元件以及第二子電子元件。第一子電子元件配置于第二子電子元件與第一軟性基板之間,第一子電子元件與導(dǎo)電層電連接,且第二子電子元件與導(dǎo)電層電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置還包括一第二軟性基板,而電子元件包括第一子電子元件以及第二子電子元件。第一子電子元件配置于表面上,第二子電子元件配置于第二軟性基板上,且第二子電子元件配置于第一軟性基板與第二軟性基板之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電子元件還包括至少一第二介電層,且電子元件通過至少一第二介電層配置于第一軟性基板上。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第二介電層配置于導(dǎo)電層與第一軟性基板之間,或者導(dǎo)電層配置于至少一第二介電層與第一軟性基板之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第二介電層為多個第二介電層, 且導(dǎo)電層配置于相鄰二第二介電層之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的第一軟性基板還包括彎折部。彎折部位于電子元件與控制元件之間,且導(dǎo)電層配置于彎折部上。彎折部用以彎折而使第一軟性基板對折。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電子裝置還包括第二軟性基板,配置于至少一集成電路與電路層組之間,且電子元件配置于第二軟性基板面對至少一集成電路的表面上。電路層組包括多個導(dǎo)電貫孔,這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔貫穿第二軟性基板并與至少一集成電路電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置還包括中介層,配置于至少一集成電路與電路層組之間。電路層組包括多個導(dǎo)電貫孔,這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔貫穿中介層并與至少一集成電路電連接。中介層的硬度大于第一軟性基板的硬度。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第一介電層為可撓性材料。
本發(fā)明一實施例中的軟性電子裝置的制造方法包括形成導(dǎo)電材料層于第一軟性基板的表面上。導(dǎo)電材料層的一部分為電子元件的導(dǎo)電層,且導(dǎo)電材料層的另一部分為控制元件的電路層組的多個電路層的其中之一。軟性電子裝置的制造方法還包括形成電路層組的這些電路層以及至少一第一介電層,且至少一第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二電路層之間。軟性電子裝置的制造方法也包括使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置的制造方法還包括形成電子元件于表面以及形成控制元件于表面。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的形成導(dǎo)電材料層于第一軟性基板的表面上的方法包括形成離型層于剛性載體上。形成第一軟性基板于離型層上。形成導(dǎo)電材料層于第一軟性基板的表面上。切割離型層,以移除離型層以及剛性載體。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接的方法包括形成多個導(dǎo)電貫孔。這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分。 另外,此方法還包括使至少一集成電路與這些導(dǎo)電貫孔電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的各導(dǎo)電貫孔包括多個子導(dǎo)電貫孔。至少一第一介電層為多個第一介電層,且各子導(dǎo)電貫孔貫穿這些第一介電層的至少一部分。使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接的方法包括形成多個電極。各電極形成于一導(dǎo)電貫孔貫穿的相鄰二第一介電層之間,且各導(dǎo)電貫孔貫穿一電極。各電極的面積大于貫穿電極的導(dǎo)電貫孔之中的這些子導(dǎo)電貫孔的截面積總和。另外,此方法更包括使至少一集成電路與這些子導(dǎo)電貫孔電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置的制造方法還包括形成多個遮蔽層。各遮蔽層形成于相鄰二第一介電層之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第一介電層為多個第一介電層。軟性電子裝置的制造方法還包括形成被動元件于相鄰二第一介電層之間,以及使這些導(dǎo)電貫孔的至少一部分與被動元件電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電子元件包括第一子電子元件與以及第二子電子元件,且第一子電子元件配置于第二子電子元件與第一軟性基板之間。使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接的方法包括使第一子電子元件與導(dǎo)電層電連接,以及使第二子電子元件與導(dǎo)電層電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的電子元件包括第一子電子元件與以及第二子電子元件,且第一子電子元件配置于表面上。軟性電子裝置的制造方法還包括形成第二軟性基板,以及形成第二子電子元件于第二軟性基板上。第二子電子元件位于第一軟性基板與第二軟性基板之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置的制造方法還包括形成至少一第二介電層,使電子元件通過至少一第二介電層配置于第一軟性基板上。至少一第二介電層與至少一第一介電層為同時形成的。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第二介電層形成于導(dǎo)電層與第一軟性基板之間,或者導(dǎo)電層形成于至少一第二介電層與第一軟性基板之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的至少一第二介電層為多個第二介電層,且導(dǎo)電層形成于相鄰二第二介電層之間。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置的制造方法還包括形成第二軟性基板于至少一集成電路與電路層組之間,以及形成電子元件于第二軟 性基板面對至少一集成電路的表面上。使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接的方法包括形成多個導(dǎo)電貫孔。這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔貫穿第二軟性基板。另外,此方法更包括使這些導(dǎo)電貫孔連通這些電路層的至少一部分,并使這些導(dǎo)電貫孔與至少一集成電路電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的軟性電子裝置的制造方法還包括形成中介層于至少一集成電路與電路層組之間,且中介層的硬度大于第一軟性基板的硬度。使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接的方法包括形成多個導(dǎo)電貫孔。這些導(dǎo)電貫孔貫穿至少一第一介電層的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔貫穿中介層。另外,此方法還包括使這些導(dǎo)電貫孔連通這些電路層的至少一部分,并使這些導(dǎo)電貫孔與至少一集成電路電連接。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的顯示面板包括主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)、無源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(Passive-matrix organic light-emitting diode,PMOLED)、液晶顯示面板(Liquid Crystal Display,LCD)、電泳顯示器(Electro-Phoretic Display,EPD)或其他類型的顯示面板。
在本發(fā)明的一實施例中,上述的觸控面板為電容式觸控面板、電阻式觸控面板、光學(xué)式觸控面板或者是其他類型的觸控面板。
基于上述,本發(fā)明實施例的軟性電子裝置及其制造方法中,控制元件配置于第一軟性基板的表面上??刂圃闹辽僖患呻娐吠ㄟ^電路層組以及電子元件的導(dǎo)電層與電子元件電連接,導(dǎo)電層的至少一部分與電路層組的一電路層的至少一部分為一體成型,且導(dǎo)電層與一電路層都配置于第一軟性基板上。因此,控制元件不必制作于無法折疊的印刷電路板上,且控制元件不必通過軟性印刷電路板與電子元件電連接,使得軟性電子裝置的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附的附圖作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
圖1A為本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖;
圖1B為圖1A實施例的軟性電子裝置沿著線段A-A’的剖面示意圖;
圖1C至圖1F為本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖;
圖1G至圖1J為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖;
圖1K為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖;
圖1L為本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖;
圖2A至圖2L為本發(fā)明一實施例的制作控制元件于第一軟性基板上的流程示意圖;
圖3A為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖3B至圖3E為本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖;
圖4A為本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖4B至圖4F為本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖;
圖5A為本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖5B為圖5A實施例的軟性電子裝置于區(qū)域A的放大示意圖;
圖5C至圖5D為本發(fā)明不同實施例中對應(yīng)于圖5A實施例的軟性電子裝置于區(qū)域A的實施樣態(tài)的示意圖;
圖6A為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖6B為本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的電路層組的一部分的剖面示意圖;
圖6C為圖6B實施例的電路層組的一部分于區(qū)域B的放大示意圖;
圖7A為本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖7B至圖7F為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖;
圖8A為本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖8B為本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖;
圖9為本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的制造方法的步驟流程圖。
符號說明
100a、100b、100c、100d、300a、300b、400a、400b、500、600、700a、 700b、800a、800b:軟性電子裝置
110、410、510、810、810a:第一軟性基板
120、150、320、820a:電子元件
122:柵極驅(qū)動裝置
124、424、524、524a、524b、524c、824a、824b:導(dǎo)電層
130、130’、430、630、730、830:控制元件
132、132’:集成電路
132a:電源
132b:中央處理器
132c:射頻裝置
132d:影像信號界面
132e:觸控驅(qū)動裝置
132f:顯示驅(qū)動裝置
132g:驅(qū)動控制元件
132h:信號傳輸元件
132i:電源供應(yīng)元件
140、440、540、640、740、840:電路層組
142a、142b、142c、142d、142e、142f、142g、142h、142h’、142i、142i’、142j、142k、442a、442b、442c、442d、442e、442f、442g、442h、542a、542b、542c、542d:電路層
144a、144b、144c、144d、144e、144f、144f’、144g、144g’、444a、444b、444c、444d、544a、544b、544c:第一介電層
146、146a、146b、146c、446、446a、546、646、746、746a、746a’:導(dǎo)電貫孔
326:第二介電層
512:彎折部
646a、646b:子導(dǎo)電貫孔
648:被動元件
649:電極
750:中介層
810b:第二軟性基板
820a1、820b1:第一子電子元件
820a2、820b2:第二子電子元件
826a、826b:導(dǎo)電材料
A、B:區(qū)域
A-A’:線段
CA:控制元件區(qū)
CML:導(dǎo)電材料層
DML:介電材料層
EA:電子元件區(qū)
MK:光致抗蝕劑
RC:剛性載體
S、S1、S2:表面
S900、S910、S920:軟性電子裝置的制造方法的步驟
w:導(dǎo)線
具體實施方式
圖1A繪示本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖,請參考圖1A。在本實施例中,軟性電子裝置100a包括電子元件120以及控制元件130。此外,軟性電子裝置100a具有電子元件區(qū)EA以及控制元件區(qū)CA。電子元件120位于電子元件區(qū)EA,且控制元件130位于控制元件區(qū)CA。具體而言,電子元件120包括顯示面板、觸控面板、感測器或其組合。在本實施例中,電子元件120為具有觸控功能的顯示面板,例如是具有觸控功能的主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(Active-matrix organic light-emitting diode,AMOLED)顯示面板、具有觸控功能的無源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管(Passive-matrix organic light-emitting diode,PMOLED),液晶顯示面板(Liquid Crystal Display,LCD)或是其他類型的顯示面板。另外,在一些實施例中,依據(jù)不同的應(yīng)用,電子元件120也可以具有感測器,且感測器包括光感測器、熱感測器、化學(xué)感測器或其組合,本發(fā)明并不以此為限。除此之外,在本實施例中,控制元件130包括至少一集成電路132,用以驅(qū)動以及控制電子元件120。集成電路132包括中央處理器、影像信號界面、射頻裝置或其組合,或者,依據(jù)不同的應(yīng)用,集成電路132也可以為其他類型的集成電路。具體而言,軟性電子裝置 100a包括多個集成電路132,這些集成電路132分別為中央處理器132b、射頻裝置132c、影像信號界面132d、觸控驅(qū)動裝置132e以及顯示驅(qū)動裝置132f。另外,軟性電子裝置100a的電源132a設(shè)置于控制元件區(qū)CA中。在本實施例中,控制元件130的各個構(gòu)件彼此適切地電連接,以實現(xiàn)驅(qū)動電子元件120運作的目的,或者達(dá)成其他軟性電子裝置100a的功能。
圖1B繪示圖1A實施例的軟性電子裝置沿著線段A-A’的剖面示意圖,請同時參考圖1A以及圖1B。在本實施例中,軟性電子裝置100a包括第一軟性基板110。第一軟性基板110具有表面S,而電子元件120以及控制元件130都配置于表面S上。在一些實施例中,電子元件120以及控制元件130也可以是分別配置于第一軟性基板110彼此相對的二個表面上,本發(fā)明并不以此為限。另外,在本實施例中,電子元件120以及控制元件130分別位于電子元件區(qū)EA以及控制元件區(qū)CA之中。電子元件120包括導(dǎo)電層124,且電子元件120通過導(dǎo)電層124配置于表面S上。具體而言,導(dǎo)電層124例如是電子元件120中控制顯示面板的掃描線或是數(shù)據(jù)線所在的金屬層。另外,控制元件130包括電路層組140,且電路層組140配置于這些集成電路132與第一軟性基板110之間。
在本實施例中,電路層組140具有多個電路層以及至少一第一介電層,且至少一第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二電路層之間。具體而言,電路層組140具有電路層142a、電路層142b、電路層142c、電路層142d以及電路層142e,且電路層組140具有多個第一介電層,即第一介電層144a、第一介電層144b、第一介電層144c以及第一介電層144d。在本實施例中,這些第一介電層與這些電路層交替堆疊。第一介電層144a夾設(shè)于電路層142a以及電路層142b之間,第一介電層144b夾設(shè)于電路層142b以及電路層142c之間,第一介電層144c夾設(shè)于電路層142c以及電路層142d之間,且第一介電層144d夾設(shè)于電路層142d以及電路層142e之間。在本實施例中,這些第一介電層為可撓性材料,使得這些第一介電層可以配合第一軟性基板110進(jìn)行撓曲,而不會損壞。
在本實施例中,電路層組140包括多個導(dǎo)電貫孔146貫穿這些第一介電層144a、第一介電層144b、第一介電層144c以及第一介電層144d的至少一部分以連通這些電路層142a、電路層142b、電路層142c、電路層142d以及電路層142e的至少一部分。另外,集成電路132,例如是本實施例的中央 處理器132b、射頻裝置132c、影像信號界面132d、觸控驅(qū)動裝置132e以及顯示驅(qū)動裝置132f與這些導(dǎo)電貫孔146電連接。
請繼續(xù)參考圖1A以及圖1B。在本實施例中,電子元件120的導(dǎo)電層124的至少一部分與控制元件130中電路層組140的一電路層的至少一部分為一體成型。具體而言,這些集成電路132通過電路層組140以及導(dǎo)電層124與電子元件120電連接,導(dǎo)電層124的至少一部分與一電路層142e的至少一部分為一體成型,且導(dǎo)電層124與電路層142e都配置于第一軟性基板110上。更進(jìn)一步而言,導(dǎo)電層124的至少一部分與電路層142e的至少一部分為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。控制元件130的這些集成電路132所發(fā)出的信號可以通過電路層組140的這些電路層以及這些導(dǎo)電貫孔146傳遞至導(dǎo)電層124,并且此信號可以經(jīng)由導(dǎo)電層124傳遞至電子元件120內(nèi)部。因此,控制元件130得以與電子元件120電連接,并且驅(qū)動電子元件120運作。
另外,在本實施例中,電子元件120包括多個柵極驅(qū)動裝置122,配置于第一軟性基板110的表面S上,且位于電子元件區(qū)EA之中。這些柵極驅(qū)動裝置122與導(dǎo)電層124連接,且這些柵極驅(qū)動裝置122用以在電子元件120中提供顯示面板柵極信號,以驅(qū)動顯示面板。此外,本實施例的電子元件120還具有導(dǎo)線W,導(dǎo)線W的一端與導(dǎo)電層124連接,而另一端延伸至電子元件120遠(yuǎn)離第一軟性基板110的一側(cè)。舉例而言,本實施例的電子元件120例如是具有觸控面板(未繪示),且觸控面板位于電子元件120遠(yuǎn)離第一軟性基板110的一側(cè)。觸控面板得以通過導(dǎo)線W而與控制元件130電連接,使得控制元件130可以驅(qū)動觸控面板的運作。在本發(fā)明的實施例中,電子元件120的觸控面板可以是電容式觸控面板、電阻式觸控面板、光學(xué)式觸控面板或者是其他類型的觸控面板,本發(fā)明并不以此為限。此外,可以依據(jù)電子元件120的不同構(gòu)件,而設(shè)置導(dǎo)線W使電子元件120的各個構(gòu)件與導(dǎo)電層124連接,本發(fā)明并不以此為限。
在本實施例中,由于控制元件130配置于第一軟性基板110的表面S上。控制元件130的這些集成電路132通過電路層組140以及電子元件120的導(dǎo)電層124與電子元件120電連接,且導(dǎo)電層124的至少一部分與電路層組140的電路層142e的至少一部分同為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。因此,控制元件130不必制作于無法折疊的印刷電路板上,使得第一軟性基板110上的電子元件120以及控制元件130可以通過第一軟性基板110的可撓特性,而 在不同的方向上彎折。也就是說,軟性電子裝置100a的彎折樣態(tài)的自由度高。另外,控制元件130不必通過軟性印刷電路板與電子元件120電連接,因此控制元件130與電子元件120之間的走線不需要經(jīng)過軟性印刷電路板,使得軟性電子裝置100a整體的電路走線可以設(shè)計得較為簡化。除此之外,由于本實施例的軟性電子裝置100a不必通過軟性印刷電路板連結(jié)撓曲特性完全不同的軟性基板以及印刷電路板,因此不會發(fā)生軟性印刷電路板與印刷電路板的接合處以及軟性印刷電路板與軟性基板的接合處結(jié)構(gòu)較為脆弱的問題。也就是說,軟性電子裝置100a具有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
圖1C至圖1F繪示本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖,請先參考圖1C。在本實施例中,軟性電子裝置100b類似于圖1A以及圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置100b的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A以及圖1B實施例的軟性電子裝置100a。具體而言,軟性電子裝置100b的制造方法包括形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上。另外,軟性電子裝置100b的制造方法也包括形成電子元件120于表面S。接著,請參考圖1D,形成控制元件130(如圖1F所繪示的控制元件130)的電路層組的電路層142f以及第一介電層144e。具體而言,導(dǎo)電材料層CML的一部分為電子元件120的導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為控制元件130的電路層組的電路層142f。在一些實施例中,導(dǎo)電材料層CML的一部分為電子元件120的導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為控制元件130的電路層組的多個電路層的其中之一,本發(fā)明并不以此為限。
之后,請參考圖1E以及圖1F,軟性電子裝置100b的制造方法包括形成多個導(dǎo)電貫孔146a以及電路層142g。這些導(dǎo)電貫孔146a貫穿第一介電層以連通這些電路層142f以及電路層142g,且第一介電層144e夾設(shè)于相鄰二電路層142f以及電路層142g之間。接著,形成控制元件130于表面S。具體而言,控制元件130包括至少一集成電路132,而電路層組配置于集成電路132與第一軟性基板110之間。之后,軟性電子裝置100b的制造方法包括使集成電路132與這些導(dǎo)電貫孔146a電連接,并且使控制元件130的集成電路132通過電路層組以及導(dǎo)電層124與電子元件120電連接,以形成軟性電子裝置100b。在一些實施例中,控制元件130的電路層組也可以包括多個電路層以及多個第一介電層,這些第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二 電路層之間,且這些第一介電層與這些電路層交替堆疊。另外,在上述這些實施例中,導(dǎo)電材料層CML的一部分為電子元件120的導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為控制元件130的電路層組的這些電路層的其中之一,本發(fā)明并不以此為限。
圖1G至圖1J繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖。具體而言,圖1G至圖1J繪示圖1C至圖1F實施例的軟性電子裝置100b的另外一種制作方式。請先參考圖1G,在本實施例中,軟性電子裝置的制造方法包括以下步驟。首先,形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上。導(dǎo)電材料層CML的一部分為導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為電路層142f。并且,形成第一介電層144e。接著,請參考圖1H以及圖1I,形成多個導(dǎo)電貫孔146a以及電路層142g,并且形成控制元件130于表面S,且控制元件130的電路層組配置于控制元件130的集成電路132與第一軟性基板110之間。之后,請參考圖1J,形成電子元件120于表面S,并且使控制元件130的集成電路132通過電路層組以及導(dǎo)電層124與電子元件120電連接,以形成軟性電子裝置100b。
圖1K繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖,請參考圖1K。在本實施例中,軟性電子裝置100c類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置100c的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置100c與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置100c的這些柵極驅(qū)動裝置122配置于電路層組140上,且位于控制元件區(qū)CA之中。具體而言,類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,軟性電子裝置100c的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
圖1L繪示本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的上視示意圖,請參考圖1L。在本實施例中,軟性電子裝置100d類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置100d的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置100d與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置100d包括電子元件150以及控制元件130’。電子元件150位于電子元件區(qū)EA,且控制元件130’位于控制元件區(qū)CA。具體而言,電子元件150例如是具有感測器。在本實施例中,感測器包括光感測器、熱感測器、化學(xué)感測器或其組合,本發(fā)明并不 以此為限。此外,在本實施例中,控制元件130’包括多個集成電路132’,用以驅(qū)動以及控制電子元件150。這些集成電路132’包括驅(qū)動控制元件132g以及信號傳輸元件132h。另外,軟性電子裝置100d的電源供應(yīng)元件132i設(shè)置于控制元件區(qū)CA中。在本實施例中,控制元件130’的各個構(gòu)件彼此適切地電連接,以實現(xiàn)驅(qū)動電子元件150運作的目的,例如是實現(xiàn)感測器的感測功能,或者達(dá)成其他軟性電子裝置100d的功能。具體而言,類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,軟性電子裝置100d的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
圖2A至圖2L繪示本發(fā)明一實施例的制作控制元件于第一軟性基板上的流程示意圖。本實施例所述的制作控制元件于第一軟性基板上方法至少適用于前述圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a以及圖1C至圖1J實施例的軟性電子裝置100b。另外,本實施例所述的制作控制元件于第一軟性基板上方法也可適用于后述其他實施例的軟性電子裝置,以及其他類型的軟性電子裝置,本發(fā)明并不以此為限。在本實施例中,制作控制元件于第一軟性基板上的方法包括形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上,而形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上的方法包括以下步驟。請先參考圖2A,首先,形成離型層RL于剛性載體RC上,以及形成第一軟性基板110于離型層RL上。接著,請參考圖2B以及圖2C,形成電路層142h于第一軟性基板110的表面S上。并且,對電路層142h進(jìn)行圖案化,而依據(jù)實際的導(dǎo)電需求而形成圖案化之后的電路層142h’,其中電路層142h’亦即導(dǎo)電材料層CML的一部分。具體而言,形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上的方法也包括在形成導(dǎo)電材料層CML于表面S上之后,切割離型層RL,以移除離型層RL以及剛性載體RC。然而在本實施例中,也可以在制作控制元件于第一軟性基板110上的其他步驟中,切割離型層RL以移除離型層RL以及剛性載體RC,本發(fā)明并不以此為限。
請參考圖2D至圖2G,形成電路層142h’于第一軟性基板110的表面S上之后,涂布制作第一介電層144f于電路層142h’上。并且,制作光致抗蝕劑MK于第一介電層144f上,并且對第一介電層144f進(jìn)行蝕刻,以形成圖案化之后的第一介電層144f’。接著,移除光致抗蝕劑MK。之后,請參考圖2H至圖2I,制作控制元件于第一軟性基板110上方法還包括形成電路層142i于第一介電層144f’上,并且,對電路層142i進(jìn)行圖案化,而依據(jù)實際 的導(dǎo)電需求而形成圖案化之后的電路層142i’。具體而言,圖案化之后的第一介電層144f’具有多個孔洞。當(dāng)電路層142i’形成于第一介電層144f’上之后,這些孔洞填附導(dǎo)電材料而形成多個導(dǎo)電貫孔146b,貫穿第一介電層144f’。圖案化之后的電路層142i’與至少一部分的電路層142h’通過這些導(dǎo)電貫孔146b而相連接。
接著,請參考圖2J至圖2K,以類似于上述形成第一介電層144f的方法來形成第一介電層144g,并且以類似于上述形成第一介電層144f’的方法來形成圖案化之后的第一介電層144g’。之后,以類似于上述形成這些導(dǎo)電貫孔146b的方法形成多個貫穿第一介電層144g’的導(dǎo)電貫孔146c,同時,形成一電路層(未繪示)于第一介電層144g’上,并使此電路層與至少一部分的電路層142i’通過這些導(dǎo)電貫孔146c而相連接。之后,切割離型層RL,以移除離型層RL以及剛性載體RC。然而在本實施例中,也可以制作完控制元件于第一軟性基板110上之后,再切割離型層RL以移除離型層RL以及剛性載體RC,本發(fā)明并不以此為限。接著,請參考圖2L,形成控制元件的集成電路132于第一介電層144g’,并使集成電路132與導(dǎo)電材料層CML電連接。
圖3A繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖3A。在本實施例中,軟性電子裝置300a類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置300a的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置300a與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置300a的電子元件320還包括至少一第二介電層,且電子元件320通過至少一第二介電層配置于第一軟性基板110上。具體而言,電子元件320包括多個第二介電層326,且電子元件320通過這些第二介電層326配置于第一軟性基板110上。在本實施例中,這些第二介電層326配置于電子元件320的導(dǎo)電層124與第一軟性基板110之間。然而在一些實施例中,導(dǎo)電層124也可以是配置于這些第二介電層326與第一軟性基板110之間。另外,在其他實施例中,導(dǎo)電層124也可以是配置于相鄰二第二介電層326之間,本發(fā)明并不以此為限。
在本實施例中,軟性電子裝置300a的控制元件130配置于第一軟性基板110的表面S上。控制元件130的這些集成電路132通過電路層組140以及電子元件320的導(dǎo)電層124與電子元件320電連接,且導(dǎo)電層124的至少 一部分與電路層組140的電路層142a的至少一部分同為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。因此,軟性電子裝置300a類似于軟性電子裝置100a,軟性電子裝置300a的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
圖3B至圖3E繪示本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖。在本實施例中,軟性電子裝置300b類似于圖3A實施例的軟性電子裝置300a。軟性電子裝置300b的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖3A實施例的軟性電子裝置300a。具體而言,軟性電子裝置300b的制造方法包括以下步驟。請參考圖3B,首先,形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上,并且形成介電材料層DML于導(dǎo)電材料層CML上。接著,請參考圖3C,在介電材料層DML中形成多個導(dǎo)電貫孔146。并且,在介電材料層DML的一部分上形成電路層142k,并且于介電材料層DML的另一部分上形成電路層142j。電路層142k與部分的這些導(dǎo)電貫孔146相連接,且電路層142j與另一部分的這些導(dǎo)電貫孔146相連接。具體而言,電路層142k通過這些導(dǎo)電貫孔146以及導(dǎo)電材料層CML而與電路層142j電連接。接著,請參考圖3D以及圖3E,在電路層142j上放置或形成控制元件130的集成電路132,并且于電路層142k上制作或形成電子元件320,而形成軟性電子裝置300b。在本實施例中,介電材料層DML的一部分可視為單層的第二介電層,而介電材料層DML的另一部分可視為單層的第一介電層。電子元件320通過此單層的第二介電層配置于第一軟性基板110上。然而在一些實施例中,軟性電子裝置300b也可以具有多個介電材料層DML,且各介電材料層DML的一部分可視為一第二介電層,各介電材料層DML的另一部分可視為一第一介電層,本發(fā)明并不以此為限。
圖4A繪示本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖4A。在本實施例中,軟性電子裝置400a類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置400a的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置400a與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置400a還包括第二軟性基板450,配置于控制元件430與電路層組440之間,且電子元件120配置于第二軟性基板450面對至少一集成電路132的表面S2上。電路層組440包括多個導(dǎo)電貫孔446,這些導(dǎo)電貫孔446貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔446貫穿第二軟性基 板450并與至少一集成電路132電連接。具體而言,這些導(dǎo)電貫孔446貫穿這些第一介電層444a、第一介電層444b以及第一介電層444c的至少一部分以連通這些電路層442a、電路層442b、電路層442c、電路層442d以及電路層442e的至少一部分,且這些導(dǎo)電貫孔446貫穿第二軟性基板450并與集成電路132(射頻裝置132c、影像信號界面132d或顯示驅(qū)動裝置132f)電連接。
在本實施例中,軟性電子裝置400a的控制元件430配置于第一軟性基板410的表面S上??刂圃?30的這些集成電路132通過電路層組440以及電子元件120的導(dǎo)電層424與電子元件120電連接,且導(dǎo)電層424的至少一部分與電路層組440的電路層442a的至少一部分同為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。因此,軟性電子裝置400a類似于軟性電子裝置100a,軟性電子裝置400a的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
圖4B至圖4F繪示本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖。在本實施例中,軟性電子裝置400b類似于圖4A實施例的軟性電子裝置400a。軟性電子裝置400b的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖4A實施例的軟性電子裝置400a。具體而言,軟性電子裝置400b的制造方法包括以下步驟。請參考圖4B,首先,形成電路層442f于第一軟性基板410的表面S1上,并且形成第一介電層444d于電路層442f上。接著,請參考圖4C,在第一介電層444d中形成多個導(dǎo)電貫孔446a。并且,在第一介電層444d上形成電路層442g。電路層442g與至少一部分的這些導(dǎo)電貫孔446a,且電路層442g通過這些導(dǎo)電貫孔446a與電路層442f電連接。
接著,請參考圖4D至圖4E,形成第二軟性基板450覆蓋電路層442g,在第二軟性基板450中形成多個導(dǎo)電貫孔446b,并且在第二軟性基板450面對集成電路132的表面S2上形成導(dǎo)電材料層CML,導(dǎo)電材料層CML的一部分為電子元件120(如圖4F所繪示的電子元件120)的導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為電路層442h。電路層442h對應(yīng)于第一軟性基板410的位置,而導(dǎo)電層124不對應(yīng)于第一軟性基板410的位置。另外,在第二軟性基板450上形成控制元件130的集成電路132。
具體而言,這些導(dǎo)電貫孔446a貫穿第一介電層444d,且這些導(dǎo)電貫孔446b貫穿第二軟性基板450。這些導(dǎo)電貫孔446a以及這些導(dǎo)電貫孔446b連通電路層442f、電路層442g以及電路層442h,且這些導(dǎo)電貫孔446a以及這 些導(dǎo)電貫孔446b與集成電路132電連接。然而在一些實施例中,也可以形成多個導(dǎo)電貫孔,使這些導(dǎo)電貫孔貫穿第一介電層444d,且這些導(dǎo)電貫孔貫穿第二軟性基板450。另外,使這些導(dǎo)電貫孔連通這些電路層442f、電路層442g以及電路層442h的至少一部分,并使這些導(dǎo)電貫孔與集成電路132電連接,本發(fā)明并不以此為限。接著,請參考圖4F,形成電子元件120于第二軟性基板450面對集成電路132的表面S2上,以形成軟性電子裝置400b。在本實施例中,電子元件120通過導(dǎo)電層124配置于表面S2上。
圖5A繪示本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖4A。在本實施例中,軟性電子裝置500類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置500的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置500與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置500的控制元件530包括電路層組540,而電路層組540具有電路層542a、電路層542b、電路層542c以及電路層542d,以及第一介電層544a、第一介電層544b以及第一介電層544c。這些第一介電層與這些電路層交替堆疊。另外,電路層組540還包括多個導(dǎo)電貫孔546。這些導(dǎo)電貫孔546貫穿這些第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分。具體而言,軟性電子裝置500的第一軟性基板510還包括彎折部512。彎折部512位于電子元件120與控制元件530之間,且電子元件120的導(dǎo)電層524配置于彎折部512上。在本實施例中,彎折部512用以彎折而使第一軟性基板510對折。
圖5B繪示圖5A實施例的軟性電子裝置于區(qū)域A的放大示意圖,請參考圖5B。在本實施例中,導(dǎo)電層524配置于第一軟性基板510的表面S上,且配置于彎折部512的表面上。同時,導(dǎo)電層524與電路層542d相連接。具體而言,軟性電子裝置500的控制元件530配置于第一軟性基板510的表面S上??刂圃?30的這些集成電路132通過電路層組540以及電子元件120的導(dǎo)電層524與電子元件120電連接,且導(dǎo)電層524的至少一部分與電路層組540的電路層542d的至少一部分同為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。因此,軟性電子裝置500類似于軟性電子裝置100a,軟性電子裝置500的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。此外,軟性電子裝置500的第一軟性基板510具有彎折部512,且控制元件530的集成電路132不位于彎折部512上。因此,可以經(jīng)由適當(dāng)?shù)脑O(shè)計,使軟性電子裝置500在彎折部 512具有較佳的彎折效果,而不會對控制元件530造成損壞。
圖5C至圖5D繪示本發(fā)明不同實施例中對應(yīng)于圖5A實施例的軟性電子裝置于區(qū)域A。請先參考圖5C,在本實施例中,導(dǎo)電層524a由第一軟性基板510的表面S往第一軟性基板510相對于表面S的另一表面延伸,且導(dǎo)電層524a配置于彎折部512的表面上。同時,導(dǎo)電層524與電路層542d相連接。此外,請參考圖5D,在本實施例中,導(dǎo)電層524a配置于第一軟性基板510的內(nèi)部,且導(dǎo)電層524a配置于彎折部512的內(nèi)部。同時,導(dǎo)電層524與電路層542d相連接。具體而言,在這些實施例中,軟性電子裝置都可以經(jīng)由適當(dāng)?shù)脑O(shè)計,使軟性電子裝置在彎折部512具有較佳的彎折效果,而不會對控制元件造成損壞。
圖6A繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖6A。在本實施例中,軟性電子裝置600類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置600的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置600與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置600的電路層組640還包括被動元件648,配置于相鄰二第一介電層之間。具體而言,本實施例的電路層組640的被動元件648配置于第一介電層144a以及第一介電層144b之間。另外,這些導(dǎo)電貫孔146的至少一部分與被動元件648電連接。在相關(guān)實施例中,被動元件648包括電阻、電容或其組合,或者,被動元件648也可以是其他類型的被動元件。
圖6B繪示本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的電路層組的一部分的剖面示意圖,圖6C繪示圖6B實施例的電路層組的一部分于區(qū)域B的放大示意圖,請參考圖6B以及圖6C。在本實施例中,軟性電子裝置類似于圖6A實施例的軟性電子裝置600。本實施例的軟性電子裝置與圖6A實施例的軟性電子裝置600的差異在于本實施例的軟性電子裝置的電路層組與圖6A實施例的軟性電子裝置600的電路層組640構(gòu)件不同。此不同之處在于,本實施例的電路層組的導(dǎo)電貫孔646不同于圖6A實施例的導(dǎo)電貫孔146。具體而言,本實施例的導(dǎo)電貫孔646包括多個子導(dǎo)電貫孔。各子導(dǎo)電貫孔貫穿這些第一介電層的至少一部分,且至少一集成電路與這些子導(dǎo)電貫孔電連接。在本實施例中,導(dǎo)電貫孔646包括子導(dǎo)電貫孔646a以及子導(dǎo)電貫孔646b。子導(dǎo)電貫孔646a以及子導(dǎo)電貫孔646b貫穿第一介電層144a、第一介電層 144b以及第一介電層144c,且集成電路(未繪示)與子導(dǎo)電貫孔646a以及子導(dǎo)電貫孔646b電連接。
在本實施例中,電路層組還包括多個電極649。各電極649配置于一導(dǎo)電貫孔646貫穿的相鄰二第一介電層之間,例如是相鄰的第一介電層144b與第一介電層144c之間。另外,各導(dǎo)電貫孔646貫穿一電極649。具體而言,各電極649的面積大于貫穿電極649的導(dǎo)電貫孔646之中的子導(dǎo)電貫孔646a以及子導(dǎo)電貫孔646b的截面積總和。另外,電路層組還包括多個遮蔽層,且各遮蔽層配置于相鄰二第一介電層之間。具體而言,可以在相鄰二第一介電層之間,例如是在相鄰的第一介電層144b與第一介電層144c之間,設(shè)置遮蔽層,且遮蔽層位于這些電極649以外的區(qū)域。遮蔽層可以避免在電路層組中傳遞的信號發(fā)生干擾。在本實施例中,由于在各導(dǎo)電貫孔646中,多個子導(dǎo)電貫孔連接至具有較大面積的電極649,且電極649位于相鄰二第一介電層之間,因此當(dāng)這些第一介電層具有較大的相對位移時,這些子導(dǎo)電貫孔得以保持其與電極649的連接,而不易造成斷路。也就是說,本實施例的軟性電子裝置在進(jìn)行彎折時,這些導(dǎo)電貫孔646不易形成斷路。
圖7A繪示本發(fā)明再一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖7A。在本實施例中,軟性電子裝置700a類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置700a的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置700a與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置700a還包括中介層750,配置于至少一集成電路132與電路層組740之間。在本實施例中,電路層組740包括多個導(dǎo)電貫孔746。這些導(dǎo)電貫孔746貫穿至少一第一介電層的至少一部分以連通這些電路層的至少一部分。具體而言,這些導(dǎo)電貫孔746貫穿第一介電層144a、第一介電層144b、第一介電層144c以及第一介電層144d的至少一部分以連通這些電路層142a、電路層142b、電路層142c、電路層142d以及電路層142e的至少一部分。另外,這些導(dǎo)電貫孔746貫穿中介層750并與集成電路132電連接。在本實施例中,中介層750的硬度大于第一軟性基板110的硬度。具體而言,中介層750的材料例如是聚酰亞胺(Polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)或是其他材料。然而在其他實施例中,中介層750也可以是其他材料,本發(fā)明并不以此為限。
在本實施例中,軟性電子裝置700a的控制元件730配置于第一軟性基板110的表面S上??刂圃?30的這些集成電路132通過電路層組740以及電子元件120的導(dǎo)電層124與電子元件120電連接,且導(dǎo)電層124的至少一部分與電路層組140的電路層142e的至少一部分同為一體成型的導(dǎo)電材料層CML。因此,軟性電子裝置700a類似于軟性電子裝置100a,軟性電子裝置700a的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。另外,一般而言,第一軟性基板110的硬度與集成電路132的硬度差異較大。集成電路132直接通過電路層組140配置于第一軟性基板110上時,集成電路132與電路層組140之間的導(dǎo)線容易在軟性電子裝置彎折的過程中發(fā)生斷線。相對而言,由于軟性電子裝置700a包括中介層750,配置于至少一集成電路132與電路層組740之間,且中介層750的硬度大于第一軟性基板110的硬度,因此,軟性電子裝置700a的集成電路132與電路層組140之間的導(dǎo)線較不易在軟性電子裝置700a彎折的過程中發(fā)生斷線。
圖7B至圖7F繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的制造方法的流程示意圖。在本實施例中,軟性電子裝置700b類似于圖7A實施例的軟性電子裝置700a。軟性電子裝置700b的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖7A實施例的軟性電子裝置700a。具體而言,軟性電子裝置700b的制造方法包括以下步驟。請參考圖7B,首先,形成導(dǎo)電材料層CML于第一軟性基板110的表面S上。導(dǎo)電材料層CML的一部分為導(dǎo)電層124,且導(dǎo)電材料層CML的另一部分為控制元件130(如圖7F所繪示的控制元件130)的電路層組的電路層142f。并且,形成電子元件120于表面S。接著,請參考圖7C至圖7E,形成第一介電層144e,以及形成多個導(dǎo)電貫孔746a’以及電路層142g。接著,形成中介層750于電路層142g上。并且,使這些導(dǎo)電貫孔746a’貫穿中介層750。接著,請參考圖7F,形成控制元件130于表面S,以形成軟性電子裝置700b。具體而言,控制元件130包括至少一集成電路132。中介層750于集成電路132與電路層組之間,且中介層750的硬度大于第一軟性基板110的硬度。
圖8A繪示本發(fā)明另一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖8A。在本實施例中,軟性電子裝置800a類似于圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a。軟性電子裝置800a的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例的軟性電子裝置100a,在此便不再贅述。軟性電子裝置800a 包括第一軟性基板810、電子元件820a以及控制元件830??刂圃?30包括至少一集成電路以及電路層組840。具體而言,第一軟性基板810、電子元件820a、控制元件830以及電路層組840分別類似于圖1A至圖1B實施例的第一軟性基板110、電子元件120、控制元件130以及電路層組140。第一軟性基板810、電子元件820a、控制元件830以及電路層組840的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖1A至圖1B實施例中對應(yīng)構(gòu)件的相關(guān)敘述,在此便不再贅述。
在本實施例中,軟性電子裝置800a與軟性電子裝置100a的不同之處在于,軟性電子裝置800a的電子元件820a包括第一子電子元件820a1以及第二子電子元件820a2。第一子電子元件820a1配置于第二子電子元件820a2與第一軟性基板810之間。具體而言,第一子電子元件820a1與導(dǎo)電層824a電連接,且第二子電子元件820a2與導(dǎo)電層824a電連接。在本實施例中,第一子電子元件820a1例如是主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板,而第二子電子元件820a2例如是觸控面板。第二子電子元件820a2外貼于第一子電子元件820a1的表面上,以提供電子元件820a觸控的功能。另外,第二子電子元件820a2通過導(dǎo)電材料826a與導(dǎo)電層824a電連接。在本實施例中,導(dǎo)電材料826a例如是各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film,ACF)。然而在其他實施例中,導(dǎo)電材料826a也可以是其他類型的導(dǎo)電材料,本發(fā)明并不以此為限。
圖8B繪示本發(fā)明又一實施例的軟性電子裝置的剖面示意圖,請參考圖8B。在本實施例中,軟性電子裝置800b類似于圖8A實施例的軟性電子裝置800a。軟性電子裝置800b的構(gòu)件以及相關(guān)敘述可以參考圖8A實施例的軟性電子裝置800a,在此便不再贅述。軟性電子裝置800b與軟性電子裝置800a的不同在于,軟性電子裝置800b還包括第二軟性基板810b。軟性電子裝置800b的電子元件820a包括第一子電子元件820b1以及第二子電子元件820b2。在本實施例中,第一子電子元件820b1配置于表面S上,第二子電子元件820b2配置于第二軟性基板810b上,且第二子電子元件820b2配置于第一軟性基板810a與第二軟性基板810b之間。在本實施例中,第一子電子元件820b1例如是觸控面板,而第二子電子元件820b2例如是主動矩陣有機(jī)發(fā)光二極管顯示面板。第一子電子元件820b1與第二子電子元件820b2可以分別制作于第一軟性基板810a與第二軟性基板810b。且第一軟性基板 810a通過導(dǎo)電材料826b與第二軟性基板810b電連接。具體而言,軟性電子裝置800b的控制元件830可以驅(qū)動以及控制第一子電子元件820b1與第二子電子元件820b2。
圖9繪示本發(fā)明一實施例的軟性電子裝置的制造方法的步驟流程圖,請參考圖9。所述軟性電子裝置的制造方法至少可應(yīng)用在上述圖1A至圖8B的實施例。所述軟性電子裝置的制造方法如下步驟。在步驟S900中,形成導(dǎo)電材料層于第一軟性基板的表面上。導(dǎo)電材料層的一部分為電子元件的導(dǎo)電層,且導(dǎo)電材料層的另一部分為控制元件的電路層組的多個電路層的其中之一。接著,在步驟S910中,形成電路層組的這些電路層以及至少一第一介電層,且至少一第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二電路層之間。之后,在步驟S920中,使控制元件的至少一集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接。具體而言,本發(fā)明的實施例的軟性電子裝置的制造方法可以由圖1A至圖8B實施例的敘述中獲致足夠的教示、建議與實施說明,因此不再贅述。
綜上所述,本發(fā)明實施例的軟性電子裝置及其制造方法中,控制元件配置于第一軟性基板的表面上??刂圃闹辽僖患呻娐吠ㄟ^電路層組以及電子元件的導(dǎo)電層與電子元件電連接。導(dǎo)電層的至少一部分與電路層組的一電路層的至少一部分為一體成型,且導(dǎo)電層與一電路層都配置于第一軟性基板上。因此,控制元件不必制作于無法折疊的印刷電路板上,且控制元件不必通過軟性印刷電路板與電子元件電連接,使得軟性電子裝置的電路簡化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度佳,且彎折樣態(tài)的自由度高。
雖然結(jié)合以上實施例公開了本發(fā)明,然而其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),可作些許的更動與潤飾,故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。