技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種軟性電子裝置及其制造方法。該軟性電子裝置包括第一軟性基板、電子元件以及控制元件。電子元件包括導(dǎo)電層?？刂圃ㄖ辽僖患呻娐芬约半娐穼咏M。電路層組具有多個(gè)電路層以及至少一第一介電層，且至少一第一介電層的至少一部分夾設(shè)于相鄰二電路層之間。集成電路通過電路層組以及導(dǎo)電層與電子元件電連接。導(dǎo)電層的至少一部分與一電路層的至少一部分為一體成型，且導(dǎo)電層與一電路層都配置于第一軟性基板上。

技術(shù)研發(fā)人員：王圣博;陳恒殷;李正中;何家充;葉永輝;王泰瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
文檔號碼：201511027163
技術(shù)研發(fā)日：2015.12.31
技術(shù)公布日：2017.01.25