1.一種電子元件封裝用層疊片，其特征在于，具備：
長尺寸的剝離片；以及
封裝材料，其在所述長尺寸的剝離片上、多個層疊于彼此不同的位置，且具有與被封裝件即電子元件對應(yīng)的形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，
在所述長尺寸的剝離片的寬度方向兩側(cè)部設(shè)置有保護(hù)材料；
所述封裝材料設(shè)置于所述長尺寸的剝離片上的、與所述保護(hù)材料不同的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述保護(hù)材料的厚度與所述封裝材料的厚度相同，或者比所述封裝材料厚。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述保護(hù)材料由與所述封裝材料相同的材料構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，在所述封裝材料的、與所述剝離片側(cè)相反的一側(cè)，層疊具有與被封裝件即電子元件對應(yīng)的形狀的阻氣性薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，
在所述長尺寸的剝離片的寬度方向兩側(cè)部設(shè)置有保護(hù)材料；
所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體設(shè)置于所述長尺寸的剝離片上、且不同于所述保護(hù)材料的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述保護(hù)材料的厚度與所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體的厚度相同，或者比所述層疊體厚。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述保護(hù)材料由與所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體相同的材料構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，在所述封裝材料的、與所述剝離片側(cè)相反的一側(cè)，層疊有第二長尺寸的剝離片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述封裝材料至少在所述長尺寸的剝離片的長度方向上設(shè)置有多個。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述封裝材料在所述長尺寸的剝離片的寬度方向上設(shè)置有多個。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，被封裝件即所述電子元件為有機(jī)EL元件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述封裝材料由選自酸改性聚烯烴類樹脂、硅烷改性聚烯烴類樹脂、離聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物以及橡膠類樹脂的組中的至少一種構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝用層疊片，其特征在于，所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體，在厚度50μm換算的、溫度40℃、相對濕度90％RH的環(huán)境下的水蒸氣透過率為20g/(m2·day)以下。
15.一種電子元件封裝用層疊片的制造方法，其是權(quán)利要求4所述的電子元件封裝用層疊片的制造方法，其特征在于，
在所述長尺寸的剝離片的一面，以與所述剝離片大致相同的大小，形成由構(gòu)成所述封裝材料的材料所構(gòu)成的封裝材料層；
將所述封裝材料層進(jìn)行半切，并去除多余的部份，以形成所述封裝材料及所述保護(hù)材料。
16.一種電子元件封裝用層疊片的制造方法，其是權(quán)利要求8所述的電子元件封裝用層疊片的制造方法，其特征在于，
在所述長尺寸的剝離片的一面，以與所述剝離片大致相同的大小，將由構(gòu)成所述封裝材料的材料所構(gòu)成的封裝材料層和由構(gòu)成所述阻氣性薄膜的材料所構(gòu)成的阻氣材料層按該順序?qū)盈B形成；
將所述阻氣材料層及封裝材料層進(jìn)行半切，并去除多余的部份，以形成所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體、以及所述保護(hù)材料。
17.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
在權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件封裝用層疊片中的所述封裝材料的與所述剝離片側(cè)相反的一側(cè)，層疊具有與被封裝件即電子元件對應(yīng)的形狀的阻氣性薄膜；
從所述剝離片剝離所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體；
以使所述封裝材料接觸到被封裝件即電子元件的方式，將所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體疊加于所述電子元件，并封裝所述電子元件。
18.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
將權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件封裝用層疊片中的所述封裝材料疊加于被封裝件即電子元件；
在任意階段，從所述封裝材料剝離所述剝離片；
在所述封裝材料的與電子元件側(cè)相反的一側(cè)，層疊具有與被封裝件即電子元件對應(yīng)的形狀的阻氣性薄膜；
封裝所述電子元件。
19.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
準(zhǔn)備阻氣性薄膜層疊片，該阻氣性薄膜層疊片通過具有與被封裝件即電子元件對應(yīng)的形狀的阻氣性薄膜，以與權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件封裝用層疊片中的所述長尺寸的剝離片上的所述封裝材料相同地排列，并多個層疊于長尺寸的支撐片上而成；
層疊所述電子元件封裝用層疊片中的所述長尺寸的剝離片上的所述封裝材料和所述阻氣性薄膜層疊片中的所述長尺寸的支撐片上的所述阻氣性薄膜；
從所述封裝材料剝離所述剝離片；
以使所述封裝材料接觸到被封裝件即電子元件的方式，將所述支撐片上的所述阻氣性薄膜及所述封裝材料的層疊體疊加于所述電子元件，并封裝所述電子元件；
在任意階段，從所述阻氣性薄膜剝離所述支撐片。
20.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
在權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子元件封裝用層疊片中的所述封裝材料的與所述剝離片側(cè)相反的一側(cè)，層疊長尺寸的阻氣性薄膜；
從所述封裝材料剝離所述剝離片；
將所述長尺寸的阻氣性薄膜上的所述封裝材料疊加于所述電子元件，并封裝所述電子元件；
將所述長尺寸的阻氣性薄膜切割成與所述電子元件對應(yīng)的形狀，并去除不需要的部份。
21.一種電子器件的制造方法，其特征在于，
從所述剝離片剝離權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的電子元件封裝用層疊片中的所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體；
以所述封裝材料接觸到被封裝件即電子元件的方式，將所述封裝材料及所述阻氣性薄膜的層疊體疊加于所述電子元件，并封裝所述電子元件。