1.一種印刷線路板用基板，包括：
具有絕緣性且包括至少一個開口的基膜；
通過涂布包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨并對該導(dǎo)電性油墨進行熱處理從而在所述基膜的兩個表面上形成的第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層填充所述至少一個開口；以及
通過鍍覆從而在所述第一導(dǎo)電層的至少一個表面上形成的第二導(dǎo)電層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板用基板，其中所述金屬顆粒的平均粒徑為1nm以上500nm以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板用基板，其中對所述基膜的兩個表面進行了親水化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的印刷線路板用基板，其中所述金屬是銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的印刷線路板用基板，其中所述第一導(dǎo)電層中的距離所述第一導(dǎo)電層和所述基膜的一個表面或另一個表面之間的界面500nm以內(nèi)的各區(qū)域、以及位于所述至少一個開口內(nèi)的區(qū)域的孔隙率為1％以上50％以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的印刷線路板用基板，其中在所述至少一個開口內(nèi)形成的所述第一導(dǎo)電層的凹部相對于所述基膜的其中一個表面的最大深度與所述基膜的平均厚度之比為50％以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的印刷線路板用基板，其中所述基膜的平均厚度與位于所述基膜的兩個表面上的所述至少一個開口的直徑中的較大直徑之比為0.2以上2.0以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的印刷線路板用基板，其中在位于所述基膜的兩個表面上的所述至少一個開口的直徑中，一個直徑與另一個直徑之比為0.2以上且小于1.0。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的印刷線路板用基板，其中鄰近所述基膜和所述第一導(dǎo)電層之間的界面的區(qū)域包含基于所述金屬顆粒中的金屬的金屬氧化物或來自該金屬氧化物的基團、以及基于所述金屬的金屬氫氧化物或來自所述金屬氫氧化物的基團。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板用基板，其中所述金屬氧化物或所述來自金屬氧化物的基團具有0.1μg/cm2以上10μg/cm2以下的每單位面積質(zhì)量，并且所述金屬氧化物或所述來自金屬氧化物的基團與所述金屬氫氧化物或所述來自金屬氫氧化物的基團的質(zhì)量比為0.1以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的印刷線路板用基板，其中所述金屬顆粒是通過在水溶液中利用還原劑還原金屬離子的液相還原法而得到的。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板用基板，其中所述液相還原法是鈦氧化還原法。
13.一種包括導(dǎo)電圖案的印刷線路板，
其中所述導(dǎo)電圖案是通過在根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的印刷線路板用基板的所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層上進行減去法或半加成法而形成的。
14.一種制造印刷線路板用基板的方法，該方法包括如下步驟：
將包含金屬顆粒的導(dǎo)電性油墨涂布至具有絕緣性且包括至少一個開口的基膜的兩個表面上，并且在氧濃度為1ppm以上10,000ppm以下的氣氛中于150℃以上500℃以下的溫度下進行加熱，從而在所述基膜的兩個表面上形成第一導(dǎo)電層，該第一導(dǎo)電層填充所述至少一個開口；以及
進行鍍覆從而在所述第一導(dǎo)電層的至少一個表面上形成第二導(dǎo)電層，
其中所述金屬顆粒的平均粒徑為1nm以上500nm以下。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造印刷線路板用基板的方法，其中所述導(dǎo)電性油墨的表面張力為10mN/m以上100mN/m以下。