技術總結(jié)
本發(fā)明提供了一種印刷線路板用基板，其中該基膜的開口被導體致密填充，并且實現(xiàn)了優(yōu)異的導電性。根據(jù)本發(fā)明的印刷線路板用基板具有：具有絕緣性且具有一個或多個開口(4)的基膜(1)；通過涂布包含金屬顆粒的導電性油墨并對該導電性油墨進行熱處理從而分別層疊于所述基膜(1)的兩個表面上的第一導電層(2)，該第一導電層(2)填充至開口(4)中；以及通過鍍覆從而分別層疊于各所述第一導電層(2)的至少一個表面上的第二導電層(3)。金屬顆粒的優(yōu)選的平均粒徑為1nm至500nm(含端值)。優(yōu)選對基膜(1)的兩個表面進行親水化處理。所述金屬顆粒優(yōu)選由銅形成。所述各第一導電層(2)中的距離所述第一導電層(2)和所述基膜(1)的一個表面或另一個表面之間的界面500nm以內(nèi)的各區(qū)域、以及位于所述開口內(nèi)的區(qū)域中的孔隙率優(yōu)選為1％至50％(含端值)。

技術研發(fā)人員：春日隆;岡良雄;樸辰珠;上原澄人;三浦宏介;上田宏
受保護的技術使用者：住友電氣工業(yè)株式會社;住友電工印刷電路株式會社
文檔號碼：201580016814
技術研發(fā)日：2015.03.26
技術公布日：2016.11.16