技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的電子控制裝置分別將蓋(3)的蓋側(cè)凸條(32)以及連接器(5)的連接器側(cè)凸條(52a)與框體(2)的框體側(cè)槽(23、24)接合，將蓋側(cè)凸條(32)與連接器側(cè)槽(52b)接合。并且，在各槽與凸條之間的間隙填充密封材料。與蓋側(cè)凸條(32)接合的第一槽(300)包括連接器側(cè)槽(52b)以及框體側(cè)槽(23)。框體(2)的內(nèi)壁部(23b)與連接器(5)的內(nèi)壁部(52b2)之間的間隙和框體(2)的外壁部23a與連接器(5)的外壁部(52b1)之間的間隙在第一槽(300)延伸的方向上的位置不同。由此，能夠消除只利用密封材料接合的部分，并且能夠使結(jié)構(gòu)緊湊。

技術(shù)研發(fā)人員：高松淳;村上直隆;富田齊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛信艾達(dá)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201580017515
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.09
技術(shù)公布日：2016.11.16