1.一種印刷電路板，包括：
絕緣基板；
焊盤，形成在所述絕緣基板的至少一個表面上；
保護層，形成在所述絕緣基板上，所述保護層具有開口，經(jīng)由所述開口露出所述焊盤的上表面；以及
凸塊，形成在被所述保護層露出的所述焊盤上；
其中所述凸塊包括具有不同熔點的多個焊料層。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中所述凸塊從所述保護層的表面向上突出。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中所述凸塊包括：
第一焊料層，形成在所述焊盤上；
金屬層，形成在所述第一焊料層上；以及
第二焊料層，形成在所述金屬層上。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其中所述第一焊料層的熔點比所述第二焊料層的高。
5.如權利要求3所述的印刷電路板，其中所述第一焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料包括選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
6.如權利要求3所述的印刷電路板，其中所述第二焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
7.如權利要求3所述的印刷電路板，其中所述凸塊還包括：
第一表面處理層，形成在所述第一焊料層和所述金屬層之間；以及
第二表面處理層，形成在所述金屬層和所述第二焊料層之間。
8.如權利要求1所述的印刷電路板，其中所述凸塊還包括形成在所述開口的內(nèi)壁和所述保護層的部分上表面上的電鍍種子層。
9.一種封裝基板包括：
下基板，具有安裝在其上的第一芯片；以及
上基板，形成在所述下基板上，所述上基板具有安裝在其上的第二芯片；
其中所述下基板和所述上基板中的至少一個包括：
焊盤；
第一焊料層，形成在所述焊盤上；
金屬層，形成在所述第一焊料層上；以及
第二焊料層，形成在所述金屬層上。
10.如權利要求9所述的封裝基板，其中所述第一焊料層的熔點比所述第二焊料層的高。
11.如權利要求9所述的封裝基板，其中所述第一焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料包括選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
12.如權利要求9所述的封裝基板，其中所述第二焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
13.如權利要求9所述的封裝基板，還包括：
第一表面處理層，形成在所述第一焊料層和所述金屬層之間；
第二表面處理層，形成在所述金屬層和所述第二焊料層之間。
14.一種封裝基板的制造方法、該方法包括：
制備基底基板；
在所制備的基底基板的至少一個表面上形成焊盤；
在所述基底基板上形成保護層，所述保護層具有開口，經(jīng)由所述開口露出所形成的焊盤的表面；
在所述保護層上形成具有窗口的掩模，所述窗口露出所形成的焊盤的表面；以及
在所述焊盤上形成埋在所述開口和窗口中的凸塊；
其中所形成的凸塊包括具有不同熔點的多個焊料層。
15.如權利要求14所述的方法，其中在所述焊盤上形成凸塊包括：
在所述焊盤上形成第一焊料層；
在所述第一焊料層上形成金屬層；以及
在所述金屬層上形成第二焊料層。
16.如權利要求15所述的方法，其中所述第一焊料層的熔點比所述第二焊料層的高。
17.如權利要求15所述的方法，其中所述第一焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料包括選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
18.如權利要求15所述的方法，其中所述第二焊料層由包含在焊料中的具有異質元素的材料形成，所述具有異質元素的材料選自由Al、Sb、Bi、Cu、Ni、In、Pb、Ag、Sn、Zn、Ca、Cd和Fe構成的組中的至少一種，所述焊料包括SnCu、SnPb和SnAgCu中的至少一種。
19.如權利要求15所述的方法，其中該凸塊的形成還包括：
在所述第一焊料層和所述金屬層之間形成第一表面處理層；以及
在所述金屬層和所述第二焊料層之間形成第二表面處理層。
20.如權利要求15所述的方法，還包括：基于所述第二焊料層的熔點執(zhí)行回流工藝，從而將上基板貼附至所述第二焊料層上；
其中，在所述回流工藝中，所述第一焊料層的形狀保持不變。