技術(shù)總結(jié)
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的印刷電路板包括：絕緣基板；焊盤，形成在絕緣基板的至少一個(gè)側(cè)面上；保護(hù)層，形成在絕緣基板上并露出該焊盤的上表面；以及凸塊，形成在被保護(hù)層露出的焊盤上，其中該凸塊包括熔點(diǎn)彼此不同的多個(gè)焊料層。

技術(shù)研發(fā)人員：金東先;柳盛旭;李知行
受保護(hù)的技術(shù)使用者：LG伊諾特有限公司
文檔號(hào)碼：201580017771
技術(shù)研發(fā)日：2015.01.28
技術(shù)公布日：2016.11.23