本發(fā)明涉及線路板生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種階梯金手指pcb及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展和多功能化需求，通訊設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)向高速大容量方向發(fā)展作為電子設(shè)備載體的線路板為提高產(chǎn)品性能、產(chǎn)品的組裝密度、減少產(chǎn)品的體積和重量，同時為了加大散熱面積和加強表面元器件的安全性，為安裝元器件或固定產(chǎn)品，提高產(chǎn)品總體集成或達(dá)至信號屏蔽的作用。面對通訊產(chǎn)品高速、高信息量的需求，需設(shè)計凹陷階梯區(qū)固定元氣件，階梯槽設(shè)計應(yīng)運而生，階梯槽中需要安裝特殊功能模塊，或者下沉元器件，實現(xiàn)整體組裝體積小型化。不同功能模塊的區(qū)分設(shè)計，減少信號傳輸?shù)拇當(dāng)_影響，為保證功能模塊或下沉元器件安裝質(zhì)量，階梯槽底部需設(shè)計線路圖形，制作阻焊和階梯金手指。

目前國內(nèi)外常用的對pcb階梯槽的生產(chǎn)流程為低流動半固化片壓合和控深銑槽，這種生產(chǎn)流程局限性高且穩(wěn)定性很差，易產(chǎn)生槽底層壓殘膠，槽孔變形、槽內(nèi)線路上銅、槽內(nèi)線路損壞、槽內(nèi)焊接短路、金手指上金不良等問題。

中國專利zl200910307869.x公開了一種帶有階梯槽的pcb板的制備方法，包括制備子板一及子板二，以及子板一及子板二壓合制備母板；其中子板一是經(jīng)內(nèi)層層疊壓合形成，子板二經(jīng)內(nèi)層層疊壓合后至少在待形成階梯槽的位置上形成綠油保護層。制備母板的步驟為：在子板二的綠油保護層上放置墊片，將子板一層疊在子板二上，在兩子板之間、墊片及綠油保護層周圍加入介質(zhì)層；將疊好的子板件進行壓合形成母板；在母板上鉆通孔，經(jīng)沉銅、電鍍；最后在母板上銑槽，銑至墊片的位置，將多余pcb部分連同墊片一起取出，形成階梯槽。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種階梯金手指pcb及其制備方法。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種階梯金手指pcb，包括由內(nèi)層線路和設(shè)置在內(nèi)層線路上的半固化片組成的內(nèi)層子板，以及分別設(shè)置在半固化片上方和內(nèi)層線路下方的第一外層線路和第二外層線路，在內(nèi)層線路上的金手指上還安裝有內(nèi)層阻焊，所述的半固化片上銑出有槽孔，并與內(nèi)層阻焊和金手指構(gòu)成階梯槽結(jié)構(gòu)；

所述的第一外層線路上還鍍有外層阻焊，第一外層線路和外層阻焊上均帶有露出階梯槽結(jié)構(gòu)的槽孔。

所述的內(nèi)層線路和第二外層線路之間、第一外層線路與半固化片之間均設(shè)有介質(zhì)層。

所述的介質(zhì)層的厚度為160～170μm，其材質(zhì)為ro4000基材。

所述的內(nèi)層阻焊的厚度為5～10μm；

所述的半固化片的厚度為85～165μm。

所述的金手指的末端朝外一側(cè)倒圓角。金手指的倒圓角的結(jié)構(gòu)不僅方便功能模塊或下沉元器件安裝進入階梯金手指中，同時還方便上金和后續(xù)工藝中對金手指引線的完全去除。

設(shè)置在金手指末端的金手指引線包括長度0.08～0.1mm的子引線和母引線，所述的子引線的一端連接金手指，另一端連接母引線；

所述的母引線與子引線的連接處，母引線的外角為半圓弧結(jié)構(gòu)。子引線與母引線的兩部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計以及連接處的母引線的半圓弧結(jié)構(gòu)，不僅進一步方便了對金手指的上金，同時也方便了對整個金手指引線的去除。

階梯金手指pcb的制備方法，包括以下步驟：

(a)在銅箔上制作內(nèi)層線路、金手指與金手指引線，并在金手指上設(shè)置內(nèi)層阻焊；

(b)采用cnc成型方式在半固化片銑出對應(yīng)金手指的槽孔，然后放置在內(nèi)層線路上層壓；

(c)半固化片固化成型后，用硅膠填充滿由半固化片上的槽孔、內(nèi)層阻焊和金手指組成的階梯槽結(jié)構(gòu)；

(d)繼續(xù)在半固化片和銅箔分別制作第一外層線路和第二外層線路，并在第 一外層線路上設(shè)置外層阻焊；

(e)取出階梯槽結(jié)構(gòu)中的硅膠，對金手指電金；

(f)用cnc成型方式切斷金手指引線，即得到最后產(chǎn)品。

步驟(a)中所述的內(nèi)層阻焊由在階梯槽內(nèi)的無smt焊接點處局部絲印而成。絲印的內(nèi)層阻焊能有效的保護內(nèi)層線路，防止槽內(nèi)在smt焊接短路，進而保護槽內(nèi)smt元器件受到外部損壞，達(dá)成元器件嵌入內(nèi)等效果。

步驟(b)中：層壓前半固化片銑出的槽孔的單邊長大于最后產(chǎn)品中半固化片的槽孔的單邊長。這是為了給層壓時，半固化片的流膠預(yù)留流動空間。

層壓前半固化片銑出的槽孔的單邊長比最后產(chǎn)品中半固化片的槽孔的單邊長大0.5mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：

(1)操作簡單，無需單獨培訓(xùn)，無需使用控深銑槽，降低設(shè)備依賴。

(2)有效避免槽底層壓殘膠，槽孔變形、槽內(nèi)線路上銅、槽內(nèi)線路損壞、金手指上金不良等問題：同上，最好分別說明上述優(yōu)點是通過本發(fā)明中的何種措施實現(xiàn)的。

(3)金手指上增設(shè)有內(nèi)層阻焊，能夠有效的防止焊接短路。

(4)層壓后通過往階梯槽內(nèi)填充硅膠，硅膠具有在高溫高壓條件實現(xiàn)無縫填充、密封性好、易于后續(xù)取出優(yōu)點，可以有效的阻擋外層電路沉銅電鍍等過程時，藥水滲入污染槽內(nèi)線路及內(nèi)層阻焊的現(xiàn)象的發(fā)生，從而保證金手指品質(zhì)。

(5)與控深銑槽相比而言，本發(fā)明采用的cnc成型加工的方式能精準(zhǔn)無差別成型，從而避免了控深銑槽易銑斷或劃傷線路層的問題。

(6)ro4000基材介質(zhì)層具有很低的介質(zhì)損耗，其介電常數(shù)溫度系數(shù)也非常低，同時，其低z軸cte膨脹系數(shù)也保證整個板材在加工過程中的尺寸穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的內(nèi)層子板的制作示意圖；

圖2為本發(fā)明硅膠的填充示意圖；

圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明的金手指引線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-內(nèi)層阻焊，2-內(nèi)層線路，3-介質(zhì)層，4-銅箔，5-第一外層線路，6-外 層阻焊，7-硅膠，8-半固化片，9-金手指，10-第二外層線路，11-子引線，12-母引線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細(xì)說明。

實施例1

一種階梯金手指pcb，其結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括由內(nèi)層線路2和設(shè)置在內(nèi)層線路2上的半固化片8組成的內(nèi)層子板，半固化片8上方依次設(shè)有介質(zhì)層3、第一外層線路5和外層阻焊6，內(nèi)層線路2下方依次設(shè)有介質(zhì)層3和第二外層線路10，介質(zhì)層3的厚度為160μm，其材料為ro4000基材，內(nèi)層阻焊1的厚度為5μm，半固化片8的厚度為85μm，金手指9的末端朝外一側(cè)倒圓角，設(shè)置在金手指9末端的金手指引線，其結(jié)構(gòu)如圖4所示，包括長度0.08mm的子引線11和母引線12，子引線11的一端連接金手指9，另一端連接母引線12；母引線12與子引線11的連接處，母引線12的外角為半圓弧結(jié)構(gòu)。

上述階梯金手指pcb的制備方法，包括以下步驟：

(1)在銅箔4上制作內(nèi)層線路2、金手指9與金手指引線，并在金手指9上設(shè)置內(nèi)層阻焊1，如圖1所示；

(2)采用cnc成型方式在半固化片8銑出對應(yīng)金手指9的槽孔，然后放置在內(nèi)層線路2上層壓；

(3)半固化片8固化成型后，用硅膠7填充滿由半固化片8上的槽孔、內(nèi)層阻焊1和金手指9組成的階梯槽結(jié)構(gòu)，如圖2所示；

(4)繼續(xù)在半固化片8和銅箔4分別制作第一外層線路5和第二外層線路10，并在第一外層線路5上設(shè)置外層阻焊6；

(5)取出階梯槽結(jié)構(gòu)中的硅膠7，對金手指9電金；

(6)用cnc成型方式切斷金手指引線，即得到最后產(chǎn)品。

步驟(1)中內(nèi)層阻焊1由在階梯槽內(nèi)的無smt焊接點處局部絲印而成。

步驟(2)中：層壓前半固化片8銑出的槽孔的單邊長大于最后產(chǎn)品中半固化片8的槽孔的單邊長大0.5mm左右。

實施例2

一種階梯金手指pcb，其結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括由內(nèi)層線路2和設(shè)置在內(nèi)層 線路2上的半固化片8組成的內(nèi)層子板，半固化片8上方依次設(shè)有介質(zhì)層3、第一外層線路5和外層阻焊6，內(nèi)層線路2下方依次設(shè)有介質(zhì)層3和第二外層線路10，介質(zhì)層3的厚度為165μm，其材料為ro4000基材，內(nèi)層阻焊1的厚度為7μm，半固化片8的厚度為120μm，金手指9的末端朝外一側(cè)倒圓角，設(shè)置在金手指9末端的金手指引線，其結(jié)構(gòu)如圖4所示，包括長度0.09mm的子引線11和母引線12，子引線11的一端連接金手指9，另一端連接母引線12；母引線12與子引線11的連接處，母引線12的外角為半圓弧結(jié)構(gòu)。

上述階梯金手指pcb的制備方法，包括以下步驟：

(1)在銅箔4上制作內(nèi)層線路2、金手指9與金手指引線，并在金手指9上設(shè)置內(nèi)層阻焊1，如圖1所示；

(2)采用cnc成型方式在半固化片8銑出對應(yīng)金手指9的槽孔，然后放置在內(nèi)層線路2上層壓；

(3)半固化片8固化成型后，用硅膠7填充滿由半固化片8上的槽孔、內(nèi)層阻焊1和金手指9組成的階梯槽結(jié)構(gòu)，如圖2所示；

(4)繼續(xù)在半固化片8和銅箔4分別制作第一外層線路5和第二外層線路10，并在第一外層線路5上設(shè)置外層阻焊6；

(5)取出階梯槽結(jié)構(gòu)中的硅膠7，對金手指9電金；

(6)用cnc成型方式切斷金手指引線，即得到最后產(chǎn)品。

步驟(1)中內(nèi)層阻焊1由在階梯槽內(nèi)的無smt焊接點處局部絲印而成。

步驟(2)中：層壓前半固化片8銑出的槽孔的單邊長大于最后產(chǎn)品中半固化片8的槽孔的單邊長大0.5mm左右。

實施例3

一種階梯金手指pcb，其結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括由內(nèi)層線路2和設(shè)置在內(nèi)層線路2上的半固化片8組成的內(nèi)層子板，半固化片8上方依次設(shè)有介質(zhì)層3、第一外層線路5和外層阻焊6，內(nèi)層線路2下方依次設(shè)有介質(zhì)層3和第二外層線路10，介質(zhì)層3的厚度為170μm，其材料為ro4000基材，內(nèi)層阻焊1的厚度為10μm，半固化片8的厚度為165μm，金手指9的末端朝外一側(cè)倒圓角，設(shè)置在金手指9末端的金手指引線，其結(jié)構(gòu)如圖4所示，包括長度0.1mm的子引線11和母引線12，子引線11的一端連接金手指9，另一端連接母引線12；母引線12與子引線11的連接處，母引線12的外角為半圓弧結(jié)構(gòu)。

上述階梯金手指pcb的制備方法，包括以下步驟：

(1)在銅箔4上制作內(nèi)層線路2、金手指9與金手指引線，并在金手指9上設(shè)置內(nèi)層阻焊1，如圖1所示；

(2)采用cnc成型方式在半固化片8銑出對應(yīng)金手指9的槽孔，然后放置在內(nèi)層線路2上層壓；

(3)半固化片8固化成型后，用硅膠7填充滿由半固化片8上的槽孔、內(nèi)層阻焊1和金手指9組成的階梯槽結(jié)構(gòu)，如圖2所示；

(4)繼續(xù)在半固化片8和銅箔4分別制作第一外層線路5和第二外層線路10，并在第一外層線路5上設(shè)置外層阻焊6；

(5)取出階梯槽結(jié)構(gòu)中的硅膠7，對金手指9電金；

(6)用cnc成型方式切斷金手指引線，即得到最后產(chǎn)品。

步驟(1)中內(nèi)層阻焊1由在階梯槽內(nèi)的無smt焊接點處局部絲印而成。

步驟(2)中：層壓前半固化片8銑出的槽孔的單邊長大于最后產(chǎn)品中半固化片8的槽孔的單邊長大0.5mm左右。

上述的對實施例的描述是為便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能理解和使用發(fā)明。熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其他實施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動。因此，本發(fā)明不限于上述實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的揭示，不脫離本發(fā)明范疇所做出的改進和修改都應(yīng)該在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。