技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種階梯金手指PCB及其制備方法，PCB包括由內(nèi)層線路和半固化片組成的內(nèi)層子板，以及分別設(shè)置在半固化片上方和內(nèi)層線路下方的第一外層線路和第二外層線路，在內(nèi)層線路上的金手指上還安裝有內(nèi)層阻焊，半固化片上銑出有槽孔，并與內(nèi)層阻焊和金手指構(gòu)成階梯槽結(jié)構(gòu)；制備方法：(1)在銅箔上制作內(nèi)層線路、金手指、金手指引線和內(nèi)層阻焊；(2)在半固化片銑出對應(yīng)金手指的槽孔，放置在內(nèi)層線路上層壓；(3)用硅膠填充滿由半固化片上的槽孔、內(nèi)層阻焊和金手指組成的階梯槽結(jié)構(gòu)；(4)制作外層線路和外層阻焊；(5)取出硅膠，對金手指電金；(6)切斷金手指引線。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明制備工藝簡單，制得的PCB質(zhì)量高等。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭友德;魏濤;呂鳴強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海嘉捷通電路科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.17
技術(shù)公布日：2017.09.26