技術(shù)總結(jié)
公開(kāi)了與對(duì)設(shè)備的黏合接頭的基于熱的切割有關(guān)的示例。一個(gè)公開(kāi)的示例提供了一種設(shè)備，該設(shè)備包括經(jīng)由黏合劑層連接第一組件和第二組件的黏合接頭，以及被容納在設(shè)備內(nèi)并且定位在黏合接頭內(nèi)或毗鄰黏合接頭的切割承受部。

技術(shù)研發(fā)人員：I·馬爾科夫斯基;M·尼庫(kù);S·F·富拉姆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：微軟技術(shù)許可有限責(zé)任公司
文檔號(hào)碼：201610493417
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.29
技術(shù)公布日：2017.01.04