1.一種疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板,其特征是:所述的基板包括陶瓷基板本體和設(shè)置在陶瓷基板本體內(nèi)的電路層,電路層包括三層:
第一層電路層包括9個(gè)焊盤(pán)導(dǎo)體,分別為第一焊盤(pán)導(dǎo)體至第九焊盤(pán)導(dǎo)體;
第二層電路層為在陶瓷介質(zhì)基板上印制有六塊相互絕緣金屬平面導(dǎo)體,第一連接導(dǎo)體呈“L”形,兩段導(dǎo)體之間的夾角呈鈍角,第一連接導(dǎo)體一端為第一連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),第一連接導(dǎo)體另一端為第一連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn),第二連接導(dǎo)體呈“T”字形,“T”字形橫線段的一端為第二連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),“T”字形橫線段的另一端為第二連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn),第三連接導(dǎo)體包括相互連接的兩段,其中第一段呈鈍角“L”形,第二段呈直角“L”形,鈍角“L”形段一端為長(zhǎng)方形平板狀的導(dǎo)體,長(zhǎng)方形平板狀的導(dǎo)體上設(shè)有第三連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)和第三連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn),鈍角“L”形段另一端設(shè)有第三連接導(dǎo)體第五連接點(diǎn),直角“L”形段一個(gè)端頭與鈍角“L”形段連接,連接點(diǎn)為第三連接導(dǎo)體第三連接點(diǎn),直角“L”形段的此端處還設(shè)有第三連接導(dǎo)體第四連接點(diǎn),直角“L”形段的兩段連接處設(shè)有第三連接導(dǎo)體第六連接點(diǎn)和第三連接導(dǎo)體第七連接點(diǎn),第四連接導(dǎo)體呈“F”字形,“F”字形下面的橫線段端頭位置處為第四連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),“F”字形豎線段底部端頭位置處為第四連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn),第五連接導(dǎo)體呈鈍角“L”形,兩段導(dǎo)體連接處為第五連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),第五連接導(dǎo)體的一個(gè)端頭處為第五連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),第六連接導(dǎo)體呈直線形,第六連接導(dǎo)體中間位置處向外伸出有第六連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn),第六連接導(dǎo)體的一個(gè)端頭處為第六連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn);
第三層電路層包括7個(gè)頂部導(dǎo)體,第一頂部導(dǎo)體、第二頂部導(dǎo)體、第三頂部導(dǎo)體、第五頂部導(dǎo)體和第七頂部導(dǎo)體均呈長(zhǎng)方形,第四頂部導(dǎo)體呈“Z”字形,第六頂部導(dǎo)體呈“2”字形,第三層電路層外側(cè)設(shè)有環(huán)形屏蔽地導(dǎo)體;
第一層電路層與第二層電路層之間點(diǎn)柱設(shè)有9個(gè),分別為第一點(diǎn)柱至第九點(diǎn)柱,第一點(diǎn)柱至第九點(diǎn)柱的底部分別與一個(gè)焊盤(pán)導(dǎo)體電連接,第一點(diǎn)柱頂部與第一連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接,第二點(diǎn)柱頂部與第二連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接,第三點(diǎn)柱頂部與第三連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接,第四點(diǎn)柱頂部與第四連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接,第五點(diǎn)柱頂部與第五連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接,第六點(diǎn)柱頂部與第三連接導(dǎo)體第七連接點(diǎn)電連接,第七點(diǎn)柱頂部與第六連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第八點(diǎn)柱頂部與第三連接導(dǎo)體第五連接點(diǎn)電連接,第九點(diǎn)柱頂部與第三連接導(dǎo)體第四連接點(diǎn)電連接;
第二層電路層與第三層電路層之間點(diǎn)柱設(shè)有8個(gè),分別為第十點(diǎn)柱至第十七點(diǎn)柱,第十點(diǎn)柱、第十一點(diǎn)柱以及第十三點(diǎn)柱至第十七點(diǎn)柱頂部分別與一個(gè)頂部導(dǎo)體電連接,第十二點(diǎn)柱頂部與環(huán)形屏蔽地導(dǎo)體電連接,第十點(diǎn)柱底部與第一連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第十一點(diǎn)柱底部與二連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第十二點(diǎn)柱底部與第三連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第十三點(diǎn)柱底部與第三連接導(dǎo)體第三連接點(diǎn)電連接,第十四點(diǎn)柱底部與第四連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第十五點(diǎn)柱與第五連接導(dǎo)體第二連接點(diǎn)電連接,第十六點(diǎn)柱底部與第三連接導(dǎo)體第六連接點(diǎn)電連接,第十七點(diǎn)柱與第五連接導(dǎo)體第一連接點(diǎn)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板,其特征是:所述的第一層電路層設(shè)置在陶瓷基板本體上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板,其特征是:所述的第三層電路層設(shè)置在陶瓷基板本體下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層陶瓷介質(zhì)CSP封裝基板,其特征是:所述的第一層電路層中的9個(gè)焊盤(pán)導(dǎo)體呈3×3式矩陣型排布。