1.一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：包括如下步驟：
（1）混料、球磨
在陶瓷粉料中加入粘合劑，經(jīng)過球磨混料機混料6～12小時， 即可形成高粘度漿料；
（2）流延
是將球磨好的漿料用氮氣或壓縮空氣壓入料斗，并流延到傳送帶 上，用刮刀控制流延層厚度，并在80～120℃烘干，然后將生瓷帶卷在軸上，厚度為0.15～0.25 mm；
（3）落料
將流延好的生瓷帶裁切或沖成160×160、200×200的方塊；
（4）沖孔
是在生瓷片上打0.1～0.5 mm通孔來，連通各層，孔的精度為±0.02～±0.05 mm；
（5）填孔和印刷導(dǎo)電線路
通過生瓷帶通孔來填充、印刷導(dǎo)電漿料，使陶瓷片具有線路導(dǎo)電、內(nèi)部線路與外部引線連通功能；
（6）干燥
是在印刷后進行烘干，以除去漿料中的有機溶劑，并對印刷圖形進行定形；
其溫度為60～170℃，時間為5～9分鐘；
（7）疊層、熱壓
將印刷好圖形和互相連通的生瓷片按照設(shè)計好的層次和次序， 經(jīng)過噴膠，然后疊加到一起，并在一定的溫度和壓力下使它們緊密粘結(jié)，從而形成完整的多層陶瓷基座胚，并對對陶瓷基座漿料進行壓縮；
（8）切割
將層壓好的生瓷片按照要求切割成規(guī)定尺寸；
（9）排膠、燒結(jié)
對溶劑性粘合劑以每小時25～45 ℃的升溫速度升至460 ℃后并保溫3～4.5小時，然后每小時升溫220 ℃至1350～1750 ℃進行燒結(jié)；
（10） 鍍鎳
對燒結(jié)后成片連接在一起的陶瓷基座進行電鍍，電鍍時應(yīng)先鍍鎳，鍍鎳層厚度為1.45～3.45 μm；
（11）釬焊
將Ag72～ Cu28 焊環(huán)套放在基板上，再將沖壓密封框放在焊環(huán)上進行燒結(jié)，以將焊環(huán)焊在基座上；
（12）切斷
將燒結(jié)電鍍好的基座， 按照切割好的線路折斷，以形成單個的基座。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（1）陶瓷粉料為為高溫陶瓷粉末和低溫陶瓷粉末混合而成。
3.按照權(quán)利要求2所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（1）中高溫陶瓷粉末和低溫陶瓷粉末的比例為1:1。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（1）中粘合劑由聚乙烯醇縮丁醛和正丁醇和三氯乙烯按質(zhì)量比為1:1:2制成。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（2）前先對球磨漿料進行消泡，消除球磨漿料中含有的氣泡。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（7）中在溫度為60～120℃， 壓力為50～300 kg/cm2的情況下對陶瓷基座漿料進行壓縮。
7.按照權(quán)利要求5所述的一種石英晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝，其特征在于：所述步驟（9）中充入氮氣保護燒結(jié)。