本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，特別是一種埋銅板制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)的目前，市面上絕大部分的企業(yè)生產(chǎn)PCB電路板時(shí)，都是采用導(dǎo)電膠將散熱銅塊與PCB電路板連接在一起，但是隨著射頻功率放大器技術(shù)發(fā)展的需求，上述生產(chǎn)PCB電路板的方法成本較高，不利于企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)，降低了企業(yè)的社會(huì)競(jìng)爭(zhēng)力。

因此，有必要提供一種新的埋銅板制作方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種埋銅板制作方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：所述埋銅板制作方法，包括如下步驟：

提供銅基，將所述銅基鑼為銅塊，提供多塊基板和PP板，分別在多塊所述基板和所述PP板上鑼出嵌裝孔；

將鑼孔后的所述基板和PP板依次疊置設(shè)置，提供鉚釘，通過所述鉚釘將多塊鑼孔后的所述基板和PP板鉚接形成一芯板，所述基板和PP板上開設(shè)的嵌裝孔位置相對(duì)形成一嵌裝通孔，所述嵌裝通孔與待鑲嵌的所述銅塊尺寸相匹配；

將所述銅塊對(duì)準(zhǔn)所述嵌裝通孔，后將所述銅塊壓入所述嵌裝通孔中；

提供多塊層疊設(shè)置的所述基板和PP板，疊設(shè)于所述芯板的頂面和底面，且相鄰的兩塊所述基板之間至少放置有一塊PP板；

對(duì)上述板進(jìn)行壓合，使得所述PP板和具嵌裝孔的PP板熔化，熔化膠體將所述基板、PP板、鑼孔后的基板、鑼孔后的PP板及銅塊粘合，形成一電路板；

提供打磨機(jī)，用所述打磨機(jī)對(duì)所述電路板的表面進(jìn)行打磨，去除從嵌裝通孔中流出的多余膠體。

優(yōu)選的，所述埋銅板制作方法，還包括如下步驟：

對(duì)所述電路板進(jìn)行鉆孔以形成通孔，所述通孔與所述銅塊間隔；

對(duì)所述通孔內(nèi)沉銅電鍍，完成所述埋銅板的制作。

優(yōu)選的，所述PP板鑼嵌裝孔的方法，包括如下步驟：

提供多個(gè)定位釘和模板，所述PP板疊設(shè)于所述模板上，采用鑼刀延所述PP板的外周緣在所述模板上鑼出限位孔，將多個(gè)所述定位釘分布設(shè)于所述限位孔內(nèi)；

在所述PP板鉆出PP定位孔，所述PP定位孔的位置與所述基板打靶位置相對(duì)；

采用鑼刀在PP定位孔的位置鑼出嵌裝孔。

優(yōu)選的，所述基板為高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層。

優(yōu)選的，還包括壓板機(jī)構(gòu)，所述壓板機(jī)構(gòu)將所述銅塊壓入所述嵌裝通孔。

優(yōu)選的，所述壓板機(jī)構(gòu)包括設(shè)于所述銅塊一端的第一壓板層和設(shè)于所述銅塊另一端的第二壓板層。

優(yōu)選的，所述第一壓板層包括自遠(yuǎn)離所述銅塊一側(cè)依次層疊設(shè)置的牛皮紙、鋼板、鋁片及銅箔。

優(yōu)選的，所述第二壓板層包括自遠(yuǎn)離所述銅塊一側(cè)依次層疊設(shè)置的牛皮紙、鋼板、鋁片及銅箔。

本發(fā)明的有益效果在于：通過將用于散熱的銅塊壓合在電路板中，無需另外使用導(dǎo)電膠將銅塊和電路板連接起來，省去導(dǎo)電膠，降低了生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明在壓合電路板的過程中同時(shí)將銅塊壓入電路板中，減少了一次壓板工序，提高了的壓機(jī)的利用率；另外采用本發(fā)明的方法制造的電路板由于銅塊嵌裝在其內(nèi)，因此該電路板可以制造得更輕、更薄和更小。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明中埋銅板的剖視圖；

圖2為本發(fā)明的芯板和壓板機(jī)構(gòu)的組裝剖視圖。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明中埋銅板的剖視圖。所述埋銅板1包括具嵌裝通孔10的芯板11、嵌入于所述嵌裝通孔10的銅塊13、分別疊設(shè)于所述芯板11頂層和底層的上層板15和下層板17及通孔19。

所述芯板11包括具嵌裝孔的基板111和PP板113。

所述上層板15包括未鑼孔的上層基板151和上層PP板153。

所述下層板17包括未鑼孔的下層基板171和下層PP板173。

所述埋銅板制作方法，包括如下步驟：

提供銅基，將所述銅基鑼為銅塊13，提供多塊基板和PP板，分別在多塊所述基板和所述PP板上鑼出嵌裝孔，形成具嵌裝孔的基板111和PP板113；

將具嵌裝孔的所述基板111和PP板113依次疊置設(shè)置，提供鉚釘，通過所述鉚釘將多塊鑼孔后的所述基板111和PP板113鉚接形成一芯板11，所述基板111和PP板113上開設(shè)的嵌裝孔位置相對(duì)形成一嵌裝通孔10，所述嵌裝通孔10與待鑲嵌的所述銅塊13尺寸相匹配；

將所述銅塊13對(duì)準(zhǔn)芯板11的嵌裝通孔10，后將所述銅塊13壓入所述嵌裝通孔10中；

提供多塊層疊設(shè)置的所述基板和PP板，疊設(shè)于所述芯板11的頂面和底面，具體的，疊設(shè)于上層的為上層板15，所述上層板15包括上層基板151和上層PP板153；疊設(shè)于下層的為下層板17，所述下層板17包括下層基板171和下層PP板173；

對(duì)上述板進(jìn)行壓合，使得所述上層PP板153、下層PP板173和鑼孔后的PP板113熔化，熔化膠體將所述上層基板151、下層基板171、具嵌裝孔的基板111和銅塊13粘合，即將上層板15、芯板11、下層板17壓合形成一電路板；

提供打磨機(jī)，用所述打磨機(jī)對(duì)所述電路板的表面進(jìn)行打磨，去除從嵌裝通孔10中流出的多余膠體；

對(duì)所述電路板進(jìn)行鉆孔以形成通孔19，所述通孔19與所述銅塊13間隔；

對(duì)所述通孔19內(nèi)沉銅電鍍，完成所述埋銅板1的制作。

所述PP板鑼嵌裝孔的方法，包括如下步驟：

提供多個(gè)定位釘和模板，所述PP板疊設(shè)于所述模板上，采用鑼刀延所述PP板的外周緣在所述模板上鑼出限位孔，將多個(gè)所述定位釘分布設(shè)于所述限位孔內(nèi)；具體的，采用尺寸≥1.6mm的鑼刀對(duì)所述模板鑼限位孔；

在所述PP板鉆出PP定位孔，所述PP定位孔的位置與所述基板打靶位置相對(duì)；

采用鑼刀在PP定位孔的位置鑼出嵌裝孔。

所述上層基板151、下層基板171、具嵌裝孔的基板111均為高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，厚度一般為80μm-100μm；所述銅塊13厚度規(guī)格為0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，3.0mm；在其他替代實(shí)施例中，所述上層基板151、下層基板171、具嵌裝孔的基板111還可以為FR4芯板，以降低成本。

為保證銅塊13與嵌裝通孔10的結(jié)合力，銅塊13需棕化，采用手工治具棕化銅塊13；按棕化流程，在合適的容器中通過更換藥水來完成銅塊13的棕化。容器配制的棕化時(shí)間為3-5min,完成棕化后銅塊13直接放在濾紙上，進(jìn)行預(yù)烘干。

購買PP乳液，在銅塊13被鑼出的四邊上各粘3條PP乳液，每條間隔距離均勻，厚度為50-100um,高度與銅塊13一致或略低，完成后置于烘箱烘干，條件為105±5℃*30min，確保銅,13干燥及PP板的預(yù)固化。

在本實(shí)施例中，相鄰的兩塊基板之間至少放置有一塊PP板。

請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明的芯板和壓板機(jī)構(gòu)的組裝剖視圖。上述步驟中，還包括壓板機(jī)構(gòu)2，所述壓板機(jī)構(gòu)2將所述銅塊13壓入所述嵌裝通孔10。

所述壓板機(jī)構(gòu)2包括設(shè)于所述銅塊13一端的第一壓板層21和設(shè)于所述銅塊13另一端的第二壓板層23。

所述第一壓板層21包括自遠(yuǎn)離所述銅塊13一側(cè)依次層疊設(shè)置的牛皮紙211、鋼板213、鋁片215及銅箔217。

所述第二壓板層23包括自遠(yuǎn)離所述銅塊一側(cè)依次層疊設(shè)置的牛皮紙231、鋼板233、鋁片235及銅箔237。

所述壓板機(jī)構(gòu)2壓板時(shí)用于輔助壓板，保證銅塊13與嵌裝通孔10的縫隙填膠飽滿。

本發(fā)明的有益效果在于：通過將用于散熱的銅塊壓合在電路板中，無需另外使用導(dǎo)電膠將銅塊和電路板連接起來，省去導(dǎo)電膠，降低了生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明在壓合電路板的過程中同時(shí)將銅塊壓入電路板中，減少了一次壓板工序，提高了的壓機(jī)的利用率；另外采用本發(fā)明的方法制造的電路板由于銅塊嵌裝在其內(nèi)，因此該電路板可以制造得更輕、更薄和更小。

以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。