技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種埋銅板制作方法。所述埋銅板制作方法包括提供多塊基板和PP板，分別在多塊所述基板和所述PP板上鑼出嵌裝孔；將鑼孔后的所述基板和PP板依次疊置設(shè)置，提供鉚釘，通過(guò)所述鉚釘將多塊鑼孔后的所述基板和PP板鉚接形成一芯板，所述基板和PP板上開(kāi)設(shè)的嵌裝孔位置相對(duì)形成一嵌裝通孔，所述嵌裝通孔與待鑲嵌的所述銅塊尺寸相匹配；將所述銅塊對(duì)準(zhǔn)所述嵌裝通孔，后將所述銅塊壓入所述嵌裝通孔中。本發(fā)明的埋銅板制作方法可以用于散熱的銅塊壓合在電路板中，無(wú)需另外使用導(dǎo)電膠將銅塊和電路板連接起來(lái)，省去導(dǎo)電膠，降低了生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明在壓合電路板的過(guò)程中同時(shí)將銅塊壓入電路板中，減少了一次壓板工序，提高了的壓機(jī)的利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：孟昭光;蔡志浩;曾國(guó)權(quán);袁詠儀
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市五株電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610692391
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.18
技術(shù)公布日：2016.12.21