本發(fā)明涉及PCB電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體提供一種PCB電路板上散熱過孔的重工裝置。
背景技術(shù)：
PCB電路板在加工過程中，其上的散熱過孔有可能會(huì)被油墨堵塞，因而需要利用激光器對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔進(jìn)行重新打通處理(即重工處理)。然而，由于目前在對(duì)PCB電路板進(jìn)行重工處理時(shí)，通常是將PCB電路板直接放在金屬加工臺(tái)面上的，那么激光器的能量光束在擊穿散熱過孔內(nèi)的油墨后，多余的能量光束會(huì)通過散熱過孔擊射至金屬加工平臺(tái)上，而金屬加工平臺(tái)會(huì)將部分能量光束反射并射擊在PCB電路板背面的阻焊層上，從而導(dǎo)致阻焊層上的油墨脫落露銅，失去阻焊功能。
有鑒于此，特提出本發(fā)明。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種PCB電路板上散熱過孔的重工裝置，該重工裝置對(duì)PCB電路板起到很好的保護(hù)作用，有效地避免了PCB電路板因被能量光束射擊而造成的油墨脫落露銅弊端，大大提高了PCB電路板的產(chǎn)品良率，保證了PCB電路板的電氣性能穩(wěn)定。
本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種PCB電路板上散熱過孔的重工裝置，PCB電路板上設(shè)置有多個(gè)散熱過孔，該重工裝置用以對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔進(jìn)行打通處理；該重工裝置包括一用以承載所述PCB電路板的導(dǎo)光板和一激光器，其中，所述導(dǎo)光板水平設(shè)置于加工平臺(tái)上，所述導(dǎo)光板上開設(shè)有多個(gè)貫通于其上下表面的通孔，多個(gè)所述通孔與多個(gè)所述散熱過孔一一對(duì)應(yīng)且導(dǎo)通；所述激光器懸置于所述PCB電路板的上方，并對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔進(jìn)行鐳射打通處理。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，每一所述散熱過孔朝向所述加工平臺(tái)的正投影完全落入與所述散熱過孔相對(duì)應(yīng)的一所述通孔之內(nèi)。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述通孔與所述散熱過孔之間的孔徑差值不小于0.2mm。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光器采用CO2激光器。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，該重工裝置還包括有一用以對(duì)PCB電路板上的多個(gè)散熱過孔進(jìn)行掃描驗(yàn)孔的驗(yàn)孔機(jī)，所述驗(yàn)孔機(jī)電連接于所述激光器。
本發(fā)明的有益效果是：①不同于現(xiàn)有技術(shù)中將PCB電路板直接放置在金屬加工平臺(tái)上，本發(fā)明在PCB電路板與金屬加工平臺(tái)之間設(shè)置了一導(dǎo)光板，當(dāng)激光器的能量光束在擊穿散熱過孔內(nèi)的油墨后，多余的能量光束會(huì)通過導(dǎo)光板擊射至金屬加工平臺(tái)上，這樣被金屬加工平臺(tái)反射的部分能量光束就會(huì)射擊在導(dǎo)光板上，從而對(duì)PCB電路板起到很好的保護(hù)作用，有效地避免了PCB電路板因被能量光束射擊而造成的油墨脫落露銅弊端，進(jìn)而大大提高了PCB電路板的產(chǎn)品良率，保證了PCB電路板的電氣性能穩(wěn)定；②本發(fā)明通過將驗(yàn)孔機(jī)和激光器進(jìn)行有效組合，既避免了激光器盲目無效作業(yè)，有效提升了激光器的重工效率，又確保了PCB電路板的產(chǎn)品品質(zhì)。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所述重工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
結(jié)合附圖，作以下說明：
1——PCB電路板 10——散熱過孔
20——導(dǎo)光板 21——激光器
200——通孔 3——加工平臺(tái)
具體實(shí)施方式
以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容所能涵蓋的范圍內(nèi)。
實(shí)施例1：
請(qǐng)參閱說明書附圖1所示，其為本發(fā)明所述PCB電路板上散熱過孔的重工裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。PCB電路板1上設(shè)置有多個(gè)散熱過孔10，該重工裝置用以對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔10進(jìn)行打通處理；該重工裝置包括一用以承載所述PCB電路板1的導(dǎo)光板20和一激光器21，其中，所述導(dǎo)光板20水平設(shè)置于加工平臺(tái)3上，所述導(dǎo)光板20上開設(shè)有多個(gè)貫通于其上下表面的通孔200，多個(gè)所述通孔200與多個(gè)所述散熱過孔10一一對(duì)應(yīng)且導(dǎo)通；所述激光器21懸置于所述PCB電路板1的上方，并對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔10進(jìn)行鐳射打通處理。
在本實(shí)施例中，每一所述散熱過孔10朝向所述加工平臺(tái)3的正投影完全落入與所述散熱過孔相對(duì)應(yīng)的一所述通孔200之內(nèi)。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述通孔200與所述散熱過孔10之間的孔徑差值不小于0.2mm。
在本實(shí)施例中，所述激光器21采用CO2激光器。
在本實(shí)施例中，該重工裝置還包括有一用以對(duì)PCB電路板1上的多個(gè)散熱過孔10進(jìn)行掃描驗(yàn)孔的驗(yàn)孔機(jī)，所述驗(yàn)孔機(jī)電連接于所述激光器21。
本發(fā)明所述PCB電路板上散熱過孔的重工裝置的操作方式為：先將導(dǎo)光板20放置于加工平臺(tái)3上，再將PCB電路板1放置于導(dǎo)光板20上，同時(shí)使PCB電路板上的多個(gè)散熱過孔10與導(dǎo)光板20上的通孔200一一對(duì)應(yīng)且導(dǎo)通，即使多個(gè)散熱過孔10與多個(gè)通孔200一一對(duì)應(yīng)重疊；然后，啟動(dòng)所述驗(yàn)孔機(jī)對(duì)PCB電路板上的多個(gè)散熱過孔10進(jìn)行掃描，并將掃描信息傳輸給所述激光器21，所述激光器21根據(jù)掃描信息對(duì)被油墨堵塞的散熱過孔10進(jìn)行鐳射打通處理。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的重工裝置具有以下優(yōu)點(diǎn)：①不同于現(xiàn)有技術(shù)中將PCB電路板直接放置在金屬加工平臺(tái)上，本發(fā)明在PCB電路板與金屬加工平臺(tái)之間設(shè)置了一導(dǎo)光板，當(dāng)激光器的能量光束在擊穿散熱過孔內(nèi)的油墨后，多余的能量光束會(huì)通過導(dǎo)光板擊射至金屬加工平臺(tái)上，這樣被金屬加工平臺(tái)反射的部分能量光束就會(huì)射擊在導(dǎo)光板上，從而對(duì)PCB電路板起到很好的保護(hù)作用，有效地避免了PCB電路板因被能量光束射擊而造成的油墨脫落露銅弊端，進(jìn)而大大提高了PCB電路板的產(chǎn)品良率，保證了PCB電路板的電氣性能穩(wěn)定；②本發(fā)明通過將驗(yàn)孔機(jī)和激光器進(jìn)行有效組合，避免了激光器盲目無效作業(yè)，有效提升了激光器的重工效率，確保了PCB電路板的產(chǎn)品品質(zhì)。
上述實(shí)施方式僅例示性說明本發(fā)明的功效，而非用于限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。