技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PCB電路板上散熱過孔的重工裝置，包括一用以承載PCB電路板的導(dǎo)光板和一激光器，導(dǎo)光板水平設(shè)置于加工平臺(tái)上，導(dǎo)光板上開設(shè)有多個(gè)貫通于其上下表面的通孔，多個(gè)通孔與PCB電路板上的多個(gè)散熱過孔一一對應(yīng)且導(dǎo)通；激光器懸置于PCB電路板的上方，并對被油墨堵塞的散熱過孔進(jìn)行鐳射打通處理；通過在PCB電路板與金屬加工平臺(tái)之間設(shè)置導(dǎo)光板，當(dāng)激光器的能量光束在擊穿散熱過孔內(nèi)的油墨后，多余的能量光束會(huì)通過導(dǎo)光板擊射至金屬加工平臺(tái)上，這樣被金屬加工平臺(tái)反射的部分能量光束就會(huì)射擊在導(dǎo)光板上，從而對PCB電路板起到很好的保護(hù)作用，有效地避免了PCB電路板因被能量光束射擊而造成的油墨脫落露銅弊端，保證了PCB電路板的電氣性能穩(wěn)定。

技術(shù)研發(fā)人員：李澤清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：競陸電子（昆山）有限公司
文檔號(hào)碼：201610703763
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.23
技術(shù)公布日：2016.11.16