1.一種用于電子設(shè)備的外殼，其特征在于，其包括：
殼體本體；
復(fù)合皮革層，所述復(fù)合皮革層包括：
用具有天然紋理的皮革制作的第一皮革層；
防止所述第一皮革層破損的第二皮革層，所述第二皮革層和所述第一皮革層的形狀和尺寸相同，所述第二皮革層的上表面與所述第一皮革層的底部粘合，所述第二皮革層的下表面與所述殼體本體表面緊密貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子設(shè)備的外殼，其特征在于，所述殼體本體的第一端設(shè)有用于包裹電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的第一彎折部，所述殼體本體的第二端設(shè)有用于包裹電子設(shè)備結(jié)構(gòu)的第二彎折部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電子設(shè)備的外殼，其特征在于，所述第一彎折部橫截面呈“︿”形，所述第二彎折部橫截面呈“﹀”形，所述第一彎折部的縱截面呈“＞”形，所述第二彎折部的縱截面呈“＜”形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于電子設(shè)備的外殼，其特征在于，所述復(fù)合皮革層在所述第一彎折部“＞”形端口處彎折向內(nèi)粘接在殼體本體內(nèi)表面，所述復(fù)合皮革層在所述第二彎折部“＜”形端口處彎折向內(nèi)粘接在殼體本體內(nèi)表面。
5.一種外殼的制備方法，其特征在于，其包括如下步驟：
用具有天然紋理的皮革制備第一皮革層；
制備用于防止所述第一皮革層破損的第二皮革層；
粘合所述第一皮革層和所述第二皮革層得到復(fù)合皮革層；
貼合所述復(fù)合皮革層至外殼表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼的制備方法，其特征在于，用具有天然紋理的皮革制備第一皮革層的步驟包括：
于具有天然紋理的皮革初料上劃定至少一個(gè)加工區(qū)域；
沖壓切割每一個(gè)所述加工區(qū)域內(nèi)的皮革初料以獲得所述第一皮革層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼的制備方法，其特征在于，所述第二皮革層和所述第一皮革層的形狀和尺寸相同，所述第二皮革層的上表面與所述第一皮革層的底部粘合，所述第二皮革層的下表面與外殼表面緊密貼合。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼的制備方法，其特征在于，粘合所述第一皮革層和所述第二皮革層得到復(fù)合皮革層的步驟之后，還包括：
壓合所述復(fù)合皮革層以致所述第一皮革層和所述第二皮革層緊密貼合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼的制備方法，其特征在于，粘合所述第一皮革層和所述第二皮革層得到復(fù)合皮革層的步驟之后，還包括：
沖壓裁剪所述復(fù)合皮革層以致所述復(fù)合皮革層的形狀和尺寸與外殼的形狀和尺寸相匹配。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的外殼的制備方法，其特征在于，沖壓裁剪所述復(fù)合皮革層以致所述復(fù)合皮革層的形狀和尺寸與外殼的形狀和尺寸相匹配的步驟之后，還包括：
對(duì)沖壓裁剪后的復(fù)合皮革層的四周邊緣內(nèi)側(cè)進(jìn)行鏟皮磨薄操作。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的外殼的制備方法，其特征在于，對(duì)沖壓裁剪后的復(fù)合皮革層的四周邊緣向內(nèi)2mm～10mm的范圍內(nèi)進(jìn)行鏟皮磨薄操作。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的外殼的制備方法，其特征在于，對(duì)沖壓裁剪后的復(fù)合皮革層的四周邊緣內(nèi)側(cè)進(jìn)行鏟皮磨薄操作的步驟之后，還包括：
清洗進(jìn)行鏟皮磨薄操作后的復(fù)合皮革層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的外殼的制備方法，其特征在于，清洗進(jìn)行鏟皮磨薄操作后的復(fù)合皮革層的步驟之后，還包括：
對(duì)清洗后的復(fù)合皮革層的底角進(jìn)行削角操作。
14.根據(jù)權(quán)利要求5所述的外殼的制備方法，其特征在于，貼合所述復(fù)合皮革層至外殼表面上的步驟之后，還包括：
壓合所述復(fù)合皮革層的四周邊緣以致所述復(fù)合皮革層的四周與外殼緊密貼合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的外殼的制備方法，其特征在于，壓合所述復(fù)合皮革層的四周邊緣以致所述復(fù)合皮革層的四周與外殼緊密貼合的步驟之后，還包括：
裁剪所述復(fù)合皮革層四周超出外殼的部分。