本發(fā)明涉及一種軟硬板結合技術，具體說是一種軟硬板結合的制作方法。

背景技術：

現(xiàn)在為了滿足電子產(chǎn)品的輕、小、薄、短以及可彎曲趨勢發(fā)展需求，柔性線路板出現(xiàn)內(nèi)層布置焊盤的設計方式，以順應電子產(chǎn)品發(fā)展潮流。在線路板內(nèi)層布置焊盤可減少組裝工序，便于焊接、且能節(jié)約空間，因此目前軟硬結合板亦普遍在內(nèi)層線路開窗有PAD，并結合采用內(nèi)層保護膜保護內(nèi)層開窗不受蝕刻影響。但因線路板為多層板結構，在制造過程中流程操作次數(shù)較多，使保護膜保護能力減弱，導致內(nèi)層開窗區(qū)域PAD在蝕刻時容易被咬蝕。并且，采用保護膜保護內(nèi)層開窗在外層硬板壓合時易產(chǎn)生痕跡，且軟板區(qū)域中保護部分與無保護部分PI易產(chǎn)生明顯色差，壓合時無保護膜部分容易產(chǎn)生板面皺褶，從而導致產(chǎn)品外觀不平整、良率降低。

一般FPC作為軟板，F(xiàn)R-4作為硬板，進行結合，制作成軟硬結合板。現(xiàn)有的軟硬板結合工藝，各層分別加工完后將其貼合在一起傳壓，蝕刻完線路后需要開蓋，整個技術材料成本高，對位精度要求高，加工成本高，流程復雜，周期長。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術所存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種工藝簡單，在制作過程中無需開窗，成本低的軟硬板結合的制作方法。

為達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術方案是：一種軟硬板結合的制作方法，其特征是包括以下步驟：

1） 制作軟板，在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；

2） 制作壓合片，提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應軟性電路板需要暴露的暴露區(qū)設有開口；

3） 制作硬板，提供兩塊硬板，根據(jù)需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；

4） 依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進行壓合而形成軟硬結合板；

5）制作導電通孔，在結合板上形成通孔，在所述通孔的內(nèi)壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔；

6） 去除軟板暴露區(qū)位置的絕緣覆蓋層，使軟板露出來。

優(yōu)選地，所述硬板可替換為銅箔。

優(yōu)選地，在步驟1）中，根據(jù)需要設置兩塊或兩塊以上的軟板，各個軟板均包裹有絕緣覆蓋層，軟板和軟板之間還設有壓合片，通過壓合將軟板連接成一體。

優(yōu)選地，所述壓合片為用于把軟板和硬板粘接在一起的粘接膠或聚丙烯。

優(yōu)選地，所述絕緣覆蓋層為聚酯膜或高溫膠帶或可剝膠。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明在制作軟硬結合電路板的過程中無需預先開窗，直接在軟板上覆蓋絕緣覆蓋層，壓合后去掉軟板暴露區(qū)的絕緣覆蓋層即可使軟板露出來，其制作工藝簡單、流程少，節(jié)省了加工時間，降低了軟硬結合電路板的制作成本，而且良品率高，消除品質(zhì)隱患，有效提高了產(chǎn)品的競爭力。

具體實施方式

該發(fā)明的軟硬板結合的制作方法，包括以下步驟：

1） 制作軟板，在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；

2） 制作壓合片，提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應軟性電路板需要暴露的暴露區(qū)設有開口；

3） 制作硬板，提供兩塊硬板，根據(jù)需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；

4） 依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進行壓合而形成軟硬結合板；

5）制作導電通孔，在結合板上形成通孔，在所述通孔的內(nèi)壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔；

6） 去除軟板暴露區(qū)位置的絕緣覆蓋層，使軟板露出來。

該實施例可以將硬板可替換為銅箔，從而制作成FPC板；為了保證該結合板的厚度，該實施例的絕緣覆蓋層的厚度不大于0.5mm。通過該制作方法，可以在步驟1）中，根據(jù)需要設置兩塊或兩塊以上的軟板，各個軟板均包裹有絕緣覆蓋層，軟板和軟板之間還設有壓合片，通過壓合將軟板連接成一體。該實施例的壓合片為用于把軟板和硬板粘接在一起的粘接膠；該實施例的絕緣覆蓋層為可剝膠。

盡管本發(fā)明是參照具體實施例來描述，但這種描述并不意味著對本發(fā)明構成限制。參照本發(fā)明的描述，所公開的實施例的其他變化，對于本領域技術人員都是可以預料的，這種的變化應屬于所屬權利要求所限定的范圍內(nèi)。