技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種軟硬板結(jié)合的制作方法，包括以下步驟：在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應(yīng)軟性電路板需要暴露的暴露區(qū)設(shè)有開口；提供兩塊硬板，根據(jù)需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進(jìn)行壓合而形成軟硬結(jié)合板；在結(jié)合板上形成通孔，在所述通孔的內(nèi)壁形成金屬鍍層，以得到導(dǎo)電通孔；去除軟板暴露區(qū)位置的絕緣覆蓋層，使軟板露出來。本發(fā)明在制作軟硬結(jié)合電路板的過程中無需預(yù)先開窗，其制作工藝簡單、流程少，節(jié)省了加工時(shí)間，降低了軟硬結(jié)合電路板的制作成本，而且良品率高，消除品質(zhì)隱患，有效提高了產(chǎn)品的競爭力。

技術(shù)研發(fā)人員：何榮特
受保護(hù)的技術(shù)使用者：河源西普電子有限公司
文檔號碼：201610774008
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2016.11.23