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一種超厚銅印制板及其阻焊加工方法與流程

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一種超厚銅印制板及其阻焊加工方法與流程

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制電路板制作技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超厚銅印制板及其阻焊加工方法。



背景技術(shù):

印制電路板(Printed Circuit Board,PCB),又稱(chēng)印刷電路板,簡(jiǎn)稱(chēng)電路板或印制板,是電子元器件電氣連接的提供者。通常,印制板需要進(jìn)行阻焊加工,利用涂覆的一層阻焊材料,起到阻焊絕緣,防止線路氧化的作用。

隨著印制板制作工藝的發(fā)展,目前開(kāi)始出現(xiàn)外層線路層厚度超過(guò)5OZ甚至10OZ的超厚銅印制板。對(duì)于超厚銅印制板,阻焊加工存在非常大的困難,這是因?yàn)椋浩浔韺拥暮胥~線路層厚度太大,線路間隙太深,采用絲網(wǎng)印刷進(jìn)行阻焊加工時(shí),阻焊材料很難充分填充線路間隙尤其是底部,存在底部懸空問(wèn)題;且導(dǎo)致大量的空隙和氣泡存在,而后續(xù)對(duì)阻焊材料進(jìn)行固化時(shí),氣泡散逸又會(huì)嚴(yán)重影響固化質(zhì)量。最終導(dǎo)致,加工形成的阻焊層容易起泡脫落,質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

目前,一種解決方法是,通過(guò)多次印刷阻焊材料和多次曝光,來(lái)提高阻焊品質(zhì),但是,實(shí)踐發(fā)現(xiàn),這種方法不能解決線路間隙尤其是底部難以充分填充的缺陷,因此不能有效解決上述問(wèn)題,而且,增加了阻焊加工周期,降低了生產(chǎn)效率;并且多次印刷油墨,存在油墨分層降低可靠性的問(wèn)題。

還有一種解決方法是,在印刷阻焊材料之前,先印刷樹(shù)脂來(lái)填充厚銅線路層的線路間隙,然后再進(jìn)行阻焊加工,以一定程度上改善阻焊品質(zhì)。但是,采用該方法,在印刷樹(shù)脂時(shí),仍然存在以下問(wèn)題:1、因線路間隙太深,印刷的樹(shù)脂很難充分填充線路間隙尤其是底部,存在底部懸空問(wèn)題;2、印刷樹(shù)脂時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量氣泡,無(wú)法得到完全會(huì)發(fā),會(huì)嚴(yán)重影響印刷品質(zhì);3、絲網(wǎng)印刷存在對(duì)位問(wèn)題,操作難度大;4、該工藝采用印刷工藝,不適合加工表層線路層厚度在10OZ以上超厚銅印制板。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例提供一種超厚銅印制板及其阻焊加工方法,以有助于解決超厚銅印制板存在阻焊加工難題。

本發(fā)明第一方面提供一種超厚銅印制板的阻焊加工方法,包括:提供超厚銅印制板,所述超厚銅印制板的至少一面形成有超厚銅線路層,所述超厚銅線路層的厚度不小于10OZ;在所述超厚銅線路層上壓合無(wú)骨架半固化片,利用所述無(wú)骨架半固化片填充線路間隙;在填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上進(jìn)行阻焊加工。

本發(fā)明第二方面提供一種超厚銅印制板,包括:所述超厚銅印制板的至少一面形成有超厚銅線路層,所述超厚銅線路層的厚度不小于10OZ;所述超厚銅線路層的線路間隙中填充有無(wú)骨架半固化片;被填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上設(shè)置有阻焊油墨。

由上可見(jiàn),本發(fā)明一些可行的實(shí)施方式中,通過(guò)在超厚銅印制板的超厚銅線路層上壓合無(wú)骨架半固化片,可以對(duì)線路間隙進(jìn)行充分填充,可以避免空隙和氣泡產(chǎn)生,接下來(lái)只需要一次常規(guī)的阻焊印刷和曝光即可完成阻焊加工,可以大幅提高阻焊品質(zhì),提高阻焊加工效率,且適用于10OZ以上超厚銅印制板。

該方法與傳統(tǒng)的超厚銅印制板多次印刷和曝光的阻焊制作方法相比,只需一次阻焊印刷和曝光,能夠極大程度上縮短加工周期,提高效率;而且,由于線路間隙被無(wú)骨架半固化片充分填充,有助于提高超厚銅印制板阻焊品質(zhì)。

該方法與先印刷樹(shù)脂再進(jìn)行阻焊加工的制作方法相比,由于是采用壓合工藝且壓合的是半固化片,相對(duì)于采用樹(shù)脂的印刷工藝,可以更加有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)線路間隙的充分填充,杜絕空隙氣泡存在,而且壓合填充方法適用于10OZ乃至15OZ以上的超厚銅印制板。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的超厚銅印制板的阻焊加工方法的流程示意圖;

圖2a是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中的超厚銅印制板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2b是對(duì)超厚銅印制板進(jìn)行疊板壓合的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2c是疊板壓合后的超厚銅印制板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2d是完成了線路間隙填充的超厚銅印制板的示意圖;

圖2e是完成了阻焊加工的超厚銅印制板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種超厚銅印制板的阻焊加工方法,以有助于解決超厚銅印制板存在阻焊加工難題。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的超厚銅印制板。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面通過(guò)具體實(shí)施例,分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例一、

請(qǐng)參考圖1,本發(fā)明實(shí)施例提供一種超厚銅印制板的阻焊加工方法,該方法可包括:

110、提供超厚銅印制板,所述超厚銅印制板的至少一面形成有超厚銅線路層,所述超厚銅線路層的厚度不小于10OZ。

本發(fā)明實(shí)施例中,所述超厚銅印制板是指一側(cè)或兩側(cè)表面具有超厚銅箔層的印制板。如圖2a所示,是已經(jīng)完成外層圖形加工的超厚銅印制板20的結(jié)構(gòu)示意圖,該超厚銅印制板20包括:位于一面或兩面的超厚銅線路層201,位于內(nèi)層的一層或多層內(nèi)層線路層202,以及,位于各線路層之間的絕緣層203。其中,超厚銅箔層或者說(shuō)超厚銅線路層的厚度不小于10OZ,OZ的中文名為盎司,1OZ大約等于0.035mm,本文中以厚度15OZ為例。

本文中,可以采用加成法或減成法或雙面蝕刻法等各種方法實(shí)現(xiàn)外層圖形加工??蛇x的,外層圖形后,還執(zhí)行棕化處理,即,對(duì)所述厚銅線路層進(jìn)行表面清潔和粗糙度增加處理,以便在后續(xù)壓合步驟中增加層間結(jié)合力。

120、在所述超厚銅線路層上壓合無(wú)骨架半固化片,利用所述無(wú)骨架半固化片填充線路間隙。

本步驟中,將超厚銅印制板20與無(wú)骨架半固化片21按照加工指示進(jìn)行層疊壓合操作。具體的,如圖2b所示,可以在所述超厚銅線路層201上方疊合一張或多張無(wú)骨架半固化片21;然后,如圖2c所示,采用真空壓合工藝進(jìn)行壓合。

其中,按照外層殘銅率計(jì)算疊合的無(wú)骨架半固化片21的厚度,使得超厚銅線路層201的線路間隙能夠被完全填充。所述無(wú)骨架半固化片21是指不帶支撐強(qiáng)化結(jié)構(gòu)的純PP(Prepreg)。所述壓合步驟可采用壓機(jī),將疊合好的板件,送進(jìn)壓機(jī)進(jìn)行真空壓合??蛇x的,壓合后還需要對(duì)所述超厚銅印制板20板邊流膠打磨處理,將殘留多余的PP去除。

可選的,在進(jìn)行后續(xù)步驟之前,還需要除去所述超厚銅線路層201上的板面殘膠以顯露出超厚銅線路層201,以及,除去超厚銅線路層201銅面的粗糙氧化層。具體可采用研磨方法來(lái)去除,例如,對(duì)所述超厚銅印制板20依次進(jìn)行粗研磨和精細(xì)研磨,通過(guò)研磨除去所述超厚銅線路層201上的板面殘膠以及銅面的粗糙氧化層。經(jīng)上述步驟處理后的超厚銅印制板20如圖2d所示。

130、在填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上進(jìn)行阻焊加工。

可選的,阻焊加工之前,可以對(duì)經(jīng)過(guò)了粗研磨和精細(xì)研磨的所述超厚銅印制板20進(jìn)行阻焊前超粗化處理,以提高表面結(jié)合力,即,提高板面與阻焊油墨的結(jié)合力,提高阻焊品質(zhì)。

請(qǐng)參考圖2e,本步驟中進(jìn)行阻焊加工,通常,可以利用絲印工藝進(jìn)行阻焊加工,即,采用油墨印刷機(jī)在所述超厚銅線路層201上進(jìn)行一次印刷和一次曝光,實(shí)現(xiàn)在所述超厚銅線路層201上涂覆阻焊油墨22。由于超厚銅線路層201的線路間隙進(jìn)行了充分填充,本步驟中,只需要一次常規(guī)的阻焊加工即可實(shí)現(xiàn)很高的阻焊品質(zhì)。

如上所述,本發(fā)明實(shí)施例方法大概包括以下工藝步驟:超厚銅印制板外層線路制作→→棕化→→疊板→→快速壓合→→壓合后處理→→粗磨板→→精細(xì)磨板→→阻焊前處理→→阻焊→→曝光→→字符等后續(xù)制程。

基于上述工藝,只需一次油墨印刷機(jī)曝光即可完成超厚銅板件的阻焊工藝,較之傳統(tǒng)的多次印刷多次曝光費(fèi)力費(fèi)時(shí)的方法,極大的縮短了加工周期;只需一次印刷,不存在油墨多次印刷后結(jié)合力不足而受熱分層的問(wèn)題,提高了阻焊可靠性和外觀品質(zhì);

由上可見(jiàn),本發(fā)明一些可行的實(shí)施方式中,通過(guò)在超厚銅印制板的超厚銅線路層上壓合無(wú)骨架半固化片,可以對(duì)線路間隙進(jìn)行充分填充,可以避免空隙和氣泡產(chǎn)生,接下來(lái)只需要一次常規(guī)的阻焊印刷和曝光即可完成阻焊加工,可以大幅提高阻焊品質(zhì),提高阻焊加工效率,且適用于10OZ以上超厚銅印制板。

該方法與傳統(tǒng)的超厚銅印制板多次印刷和曝光的阻焊制作方法相比,只需一次阻焊印刷和曝光,能夠極大程度上縮短加工周期,提高效率;而且,由于線路間隙被無(wú)骨架半固化片充分填充,有助于提高超厚銅印制板阻焊品質(zhì)。

該方法與先印刷樹(shù)脂再進(jìn)行阻焊加工的制作方法相比,由于是采用壓合工藝且壓合的是半固化片,相對(duì)于采用樹(shù)脂的印刷工藝,可以更加有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)線路間隙的充分填充,杜絕空隙氣泡存在,而且壓合填充方法適用于10OZ乃至15OZ以上的超厚銅印制板。

實(shí)施例二、

請(qǐng)參考圖2e,本發(fā)明實(shí)施例提供一種超厚銅印制板20,所述超厚銅印制板20的至少一面形成有超厚銅線路層201,所述超厚銅線路層201的厚度不小于10OZ;所述超厚銅線路層201的線路間隙中填充有無(wú)骨架半固化片21;被填充了線路間隙的所述超厚銅線路層201上設(shè)置有阻焊油墨22。

可選的,所述超厚銅線路層201的厚度不小于15OZ。

以上,本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種超厚銅印制板,該超厚銅印制板可采用實(shí)施例一公開(kāi)的方法制備得到,關(guān)于該超厚銅印制板的更詳細(xì)的說(shuō)明,請(qǐng)參考實(shí)施例一中的描述。

由上可見(jiàn),本發(fā)明一些可行的實(shí)施方式中,公開(kāi)了一種超厚銅印制板,其超厚銅線路層的線路間隙中填充有無(wú)骨架半固化片,因此,在阻焊加工時(shí),可以避免空隙和氣泡產(chǎn)生,只需要一次常規(guī)的阻焊印刷和曝光即可完成阻焊加工,可以大幅提高阻焊品質(zhì),提高阻焊加工效率,且適用于10OZ以上超厚銅印制板。

在上述實(shí)施例中,對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重,某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳細(xì)描述的部分,可以參見(jiàn)其它實(shí)施例的相關(guān)描述。

需要說(shuō)明的是,對(duì)于前述的各方法實(shí)施例,為了簡(jiǎn)單描述,故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉,本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制,因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明,某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次,本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉,說(shuō)明書(shū)中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例,所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的超厚銅印制板及其阻焊加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹,但以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想,不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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