1.一種超厚銅印制板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：
提供超厚銅印制板，所述超厚銅印制板的至少一面形成有超厚銅線路層，所述超厚銅線路層的厚度不小于10OZ；
在所述超厚銅線路層上壓合無骨架半固化片，利用所述無骨架半固化片填充線路間隙；
在填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上進行阻焊加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述超厚銅線路層上壓合無骨架半固化片之前，還包括：
對所述厚銅線路層進行表面清潔和粗糙度增加處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述超厚銅線路層上壓合無骨架半固化片包括：
在所述超厚銅線路層上方疊合一張或多張無骨架半固化片；
采用真空壓合工藝進行壓合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述超厚銅線路層上壓合無骨架半固化片之后，還包括：
對所述超厚銅印制板板邊流膠打磨處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述超厚銅線路層上進行阻焊加工之前，還包括：
除去所述超厚銅線路層上的板面殘膠以及銅面的粗糙氧化層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述除去所述超厚銅線路層上的板面殘膠以及銅面的粗糙氧化層包括：
對所述超厚銅印制板依次進行粗研磨和精細研磨，通過研磨除去所述超厚銅線路層上的板面殘膠以及銅面的粗糙氧化層。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述對所述超厚銅印制板依次進行粗研磨和精細研磨之后，還包括：
對經(jīng)過了粗研磨和精細研磨的所述超厚銅印制板進行阻焊前超粗化處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上進行阻焊加工包括：
采用油墨印刷機在所述超厚銅線路層上進行一次印刷和曝光，實現(xiàn)在所述超厚銅線路層上涂覆阻焊油墨。
9.一種超厚銅印制板，其特征在于，
所述超厚銅印制板的至少一面形成有超厚銅線路層，所述超厚銅線路層的厚度不小于10OZ；
所述超厚銅線路層的線路間隙中填充有無骨架半固化片；
被填充了線路間隙的所述超厚銅線路層上設(shè)置有阻焊油墨。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的超厚銅印制板，其特征在于，
所述超厚銅線路層的厚度不小于15OZ。