技術特征：

1.一種表面修飾多孔金屬的線路板，其特征在于，所述線路板包括基層，中間層，導電層以及導通孔，所述基層的兩面分別覆蓋有中間層，所述中間層的表面設有導電層，所述導通孔貫穿所述中間層以及基層，所述導通孔表面設有導電層，所述導電層為多孔金屬材料，所述多孔金屬材料的表面孔隙率為46-52%。

2.根據(jù)權利要求1所述的表面修飾多孔金屬的線路板，其特征在于，所述基層的原料由以下重量計組分組成，聚乙烯 57份、聚氨酯 16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物15份、SnO₂ 5份、防老化劑 1.6份。

3.根據(jù)權利要求1 或2 所述的表面修飾多孔金屬的線路板，其特征在于，所述設置于中間層表面的導電層設有導電涂層，所述導電涂層由以下重量計組分組成：Al₂O₃ 12.7份，ZnO 7.6份，BeO 0.87份，Zr 9.2份,Hf 2.5份,Sn 0.6份，IN 0.25份。

4.根據(jù)權利要求1 所述的表面修飾多孔金屬的線路板，其特征在于，所述導電涂層在30℃下的表面電阻是1.7*10^-9-2.3*10^-9Ω?m。

5.根據(jù)權利要求1 所述的表面修飾多孔金屬的線路板，其特征在于，所述中間層為Al/Pt合金，Al與Pt的質(zhì)量比為2：1，導電層采用多孔氧化鋅金屬材料。

6.一種如權利要求1-5所述的表面修飾多孔金屬的線路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.取基層，使用表面活性劑溶液和水分別清洗基層表面，去除基層表面的污漬、塵土，并使基層光滑平整；

S2.采用磁控濺射的方式，在基層表面添加中間層；

S3. 通過激光打孔的方式，打出貫穿中間層以及基層的導通孔；

S4. 通過電鍍的方式，在中間層表面添加導電層；

S5.在所述導通孔表面通過磁控濺射的方式添加導電層。