技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種表面修飾多孔金屬的線路板及其制備方法，本發(fā)明采用表面修飾多孔金屬的方式，可增加線路板的敏感成分負(fù)載量，有效提高傳感器靈敏度，同時(shí)具備高通導(dǎo)、低電阻的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)基層具有高強(qiáng)度以及高柔軟性能可以適應(yīng)不同類型傳感器的要求。

技術(shù)研發(fā)人員：李葉飛;柳超;付建云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東科翔電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201610986079
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.09
技術(shù)公布日：2017.02.22