1.一種通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
S1、前工序；
S2、外層鉆孔，根據(jù)板厚，利用預(yù)設(shè)的鉆孔資料進(jìn)行鉆孔加工；
S3、全板電鍍，采用周期脈沖電鍍?cè)谟≈齐娐钒灞砻嬉约翱變?nèi)電鍍銅，使通孔內(nèi)被銅封閉，在印制電路板兩面成型為盲孔；
S4、填孔電鍍，填平所屬盲孔；
S5、外層圖形制作，曝光顯影后形成外層圖形，然后進(jìn)行圖形電鍍，增加線路和孔內(nèi)鍍層厚度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S3中，所述周期脈沖電鍍過程中，電流密度為0.5-1.5ASD，正向脈沖與反向脈沖的強(qiáng)度比為1:2-5，正向脈沖與反向脈沖的時(shí)間比為30-10:1。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S4中，所述填孔電鍍包括第一電鍍階段和第二電鍍階段，其中，所述第一電鍍階段的電流密度為0.5-1ASD，電鍍時(shí)間為15-20min，所述第二電鍍階段的電流密度為1-2ASD，電鍍時(shí)間為60-75min。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述前工序包括如下步驟：
S11、開料，按照設(shè)計(jì)要求將內(nèi)層芯板和外層銅箔材料裁切為所需尺寸；
S12、內(nèi)層線路圖形制作，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到內(nèi)層芯板表面；
S13、內(nèi)外層壓合，將內(nèi)層芯板與半固化片以及外層銅箔疊合在一起并按照工藝參數(shù)將其壓合為多層印制電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S12之前包括采用3％-5％的酸性溶液清洗板面和微蝕的步驟，所述步驟S12之后還包括內(nèi)層蝕刻的步驟，利用藥液蝕刻出線路圖形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S13之前包括棕化的步驟，以增大銅面的粗糙度和與所述半固化片的接觸面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S5中曝光的能量為6級(jí)曝光尺或21級(jí)曝光尺。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述步驟S5后還包括在板面制備阻焊層、表面處理、成型的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的通孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述表面處理為熱風(fēng)整平、電鍍鎳金、化學(xué)沉鎳金或沉銀工藝。