技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種通孔電鍍填孔方法，所述方法首先對(duì)已形成的通孔的印制電路板進(jìn)行周期脈沖電鍍，這種電鍍方式可使鍍層結(jié)晶細(xì)化、結(jié)合力高、無孔隙，電鍍后的通孔內(nèi)部被電鍍銅封閉，無氣泡無孔洞，電鍍后通孔兩端成型為厚徑比小于1的兩個(gè)盲孔，然后采用常規(guī)填孔電鍍的方法填平盲孔。所述填孔方法解決了常規(guī)填孔工藝中孔內(nèi)易形成空洞、最終導(dǎo)致孔口凹陷，無法滿足客戶的需求的問題，而且該工藝流程簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，利于批量化工業(yè)生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：宋清;張國(guó)城;趙波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
文檔號(hào)碼：201611029780
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.05.31