1.一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述多層線路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步驟：
對多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；
對保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過渡層；
利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔。
2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔的步驟，具體包括：
利用CO2激光對多層線路板的過渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔，并露出基材；
利用CO2激光對開孔孔底的基材進(jìn)行第二次打孔處理，以燒蝕并除去基材；
利用CO2激光對開孔的孔壁進(jìn)行第三次打孔處理，以修整開孔的孔壁；
利用CO2激光對開孔的孔壁進(jìn)行第四次打孔處理，以調(diào)整開孔的孔型；
利用CO2激光對開孔的孔壁進(jìn)行第五次打孔處理，以清洗開孔孔底的基材殘渣并露出底銅。
3.如權(quán)利要求2所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述利用CO2激光對多層線路板的過渡層進(jìn)行第一次打孔處理，以燒蝕穿表層銅形成開孔的步驟之后，還包括：
繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述繼續(xù)燒蝕部分厚度的基材的步驟中，所述基材燒蝕厚度為基材厚度的三分之一。
5.如權(quán)利要求2至4任一項所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔處理至第五次打孔處理的CO2激光的脈寬及能量逐漸減少。
6.如權(quán)利要求5所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述第一次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為27mj；所述第二次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第三次打孔處理的CO2激光的脈寬為15，能量為20mj；所述第四次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj；所述第五次打孔處理的CO2激光的脈寬為6，能量為9mj。
7.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述對多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅的步驟中，所述表層銅微蝕厚度為12μm～15μm，所述表層銅保留的厚度為10μm～12μm。
8.如權(quán)利要求1所述的多層線路板激光成盲孔的打孔方法，其特征在于，所述盲孔的厚徑比小于或等于1.4:1。