技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種多層線路板激光成盲孔的打孔方法，該多層線路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步驟：對(duì)多層線路板中待加工的表層銅進(jìn)行微蝕處理，以微蝕掉部分銅層，保留設(shè)定厚度的表層銅；對(duì)保留設(shè)定厚度的銅表層進(jìn)行棕化處理并使表層銅氧化變黑，以形成過渡層；利用CO2激光在多層線路板的過渡層的指定位置進(jìn)行激光鉆孔處理，以形成盲孔。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠提高制作盲孔厚徑比的能力，經(jīng)測(cè)試在盲孔厚徑比達(dá)到1.4:1時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)盲孔空洞、裂紋問題，因而提高盲孔成孔效果。

技術(shù)研發(fā)人員：彭衛(wèi)紅;宋建遠(yuǎn);王淑怡;張盼盼
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
文檔號(hào)碼：201611049230
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.05.31