本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種自動貼板專用夾具及自動貼板裝置。

背景技術(shù)：

目前，在制作手機(jī)攝像頭產(chǎn)品的電路板時，通過激光切割PCB板，先使用高溫膠貼附在PCB整板上便于真空吸附激光切割，但是存在著產(chǎn)品無法完全切透的問題，需要人工從高溫膠帶上將切割后的單個PCB板一個一個取下來放入載料盤Tray中，再使用人工從Tray中拿取產(chǎn)品貼附在高溫膠帶上面，這樣的操作流程嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率且增加人工成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明目的：針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種自動貼板專用夾具及自動貼板裝置，實(shí)現(xiàn)自動貼板，提高工作效率，降低人工成本。

技術(shù)方案：為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

自動貼板專用夾具，包括一矩形載板，所述矩形載板上設(shè)有高溫膠帶載板放置區(qū)和分板治具放置區(qū)；所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)若干膠帶載板槽，所述膠帶載板槽邊緣設(shè)有磁鐵孔以及比膠帶載板槽深的起模槽；所述分板治具放置區(qū)設(shè)若干分板治具槽，每個分板治具槽兩端設(shè)有比分板治具槽深的起模槽。

作為優(yōu)選，所述分板治具放置區(qū)橫向或豎向設(shè)兩個并排的矩形分板治具槽，所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)四個方形膠帶載板槽，所述四個膠帶載板槽獨(dú)立設(shè)置或一體設(shè)置。

作為優(yōu)選，所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)一體設(shè)置的膠帶載板槽，所述膠帶載板槽中央設(shè)有限位塊，高溫膠帶載板放置區(qū)共設(shè)8個起模槽。

作為優(yōu)選，所述矩形載板底面為平面，載板上設(shè)有4個固定孔。

作為優(yōu)選，所述夾具是由電木板制成的夾具。

自動貼板裝置，包括真空貼附機(jī)，膠帶載板，分板治具以及上述專用夾具；所述真空貼附機(jī)包括工作臺、控制柜和真空吸頭裝置；所述專用夾具安裝在工作臺上，所述膠帶載板為鋼片，放置在專用夾具的膠帶載板槽內(nèi)，用于貼附高溫膠帶；所述分板治具放置在專用夾具的分板治具槽內(nèi)，用于承載分板后的電路板單元。

作為優(yōu)選，所述真空吸頭裝置包括兩個真空吸頭，一次可對兩塊電路板同時進(jìn)行操作。

作為優(yōu)選，所述分板治具為一矩形承載盤，中間設(shè)有一承載區(qū)，所述承載區(qū)向下凹陷，用于承載切割前電路拼板及切割后每個電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱；所述承載區(qū)包括若干承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個承載單元用于承載切割后的一個電路板單元；橫向相鄰兩個承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱；每個承載單元上設(shè)有至少一真空吸附通孔；所述承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對應(yīng)的真空吸附通孔。

作為優(yōu)選，所述分板治具的承載單元設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使電路板單元置于承載區(qū)時上表面處于同一平面；所述分板治具的承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同。

作為優(yōu)選，所述分板治具是由表面氧化處理過的鋁合金材質(zhì)制成的分板治具。

有益效果：本發(fā)明提供的專用治具，將待貼附電路板單元與高溫膠帶及兩者的載板合理布局，能夠配合真空貼附機(jī)實(shí)現(xiàn)自動貼板，與人工貼板相比極大地提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約大量人工成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的夾具俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的夾具立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例的夾具承載了膠帶載板和分板治具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-膠帶載板槽，2-分板治具槽，3-磁鐵孔，4-起模槽，5-起模槽，6-限位塊，7-固定孔，10-膠帶載板，11-高溫膠帶，12-分板治具，13-電路板單元。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中分板治具的正面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4中單個承載單元及周邊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中分板治具的底面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，20-承載區(qū)，21-定位柱，a,b,c,a’,b’,c’,d-真空吸附通孔，e,e’,f,f’,g,g’-限位柱，h-電路板單元放置區(qū)，i-限位凹槽。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，進(jìn)一步說明本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例公開的一種自動貼板專用夾具，包括矩形載板，矩形載板上分成高溫膠帶載板放置區(qū)和分板治具放置區(qū)兩個區(qū)域。高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)置若干個膠帶載板槽，膠帶載板槽邊緣設(shè)有磁鐵孔，用與吸附鋼制的高溫膠帶載板，使其擺放平整。膠帶載板槽邊緣還設(shè)有比其深的起模槽，便于放入膠帶載板以及從槽中取出膠帶載板。分板治具放置區(qū)設(shè)若干分板治具槽，分板治具槽的兩端也設(shè)有比其深的起模槽，便于放入分板治具以及從槽中取出分板治具。分板治具是從上游分板工序直接流轉(zhuǎn)過來的，分板治具上整齊擺放了若干由整塊電路拼板分好的單個電路板單元。此處的分板治具也即是承載了若干電路板單元的載板。兩個區(qū)域的膠帶載板槽和分板治具槽的數(shù)量可由具體操作空間和單槽容量選定。通?？稍O(shè)置2-4個，兩個區(qū)域能容納電路板單元和膠帶的數(shù)量一致。膠帶載板槽和分板治具槽的位置可以是橫向或豎向排布，可由電路板產(chǎn)品型號選定。

如圖1、2所示的一種自動貼板專用夾具，分板治具放置區(qū)豎向設(shè)兩個并排的矩形分板治具槽2，分板治具槽2兩端各設(shè)一個起模槽5。高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)兩行兩列四個方形膠帶載板槽1，相鄰膠帶載板槽1相通，四個方形膠帶載板槽1連成一體形成一個較大的膠帶載板槽，中央設(shè)有限位塊6，四個角和邊緣中間段也設(shè)有限位塊，邊緣及角上的限位塊兩端各設(shè)一個磁鐵孔3，高溫膠帶載板放置區(qū)共設(shè)8個起模槽4。夾具由紅色電木板制成，底面為平面，通過4個固定孔7固定到工作臺上。

圖3為上述專用夾具承載了膠帶載板和分板治具的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明實(shí)施例公開的自動貼板裝置，包括真空貼附機(jī)(圖未示意)，膠帶載板10，分板治具12以及上述專用夾具；真空貼附機(jī)包括工作臺、控制柜和真空吸頭裝置；專用夾具通過螺絲安裝在工作臺上，膠帶載板10可采用兩塊長方形的鋼片，可橫向或豎向并排放置在專用夾具的膠帶載板槽內(nèi)，用于貼附高溫膠帶11，放入槽內(nèi)后通過磁鐵孔吸附平整；分板治具12放置在專用夾具的分板治具槽內(nèi)，用于承載分板后的電路板單元13。真空吸頭裝置在控制柜的控制下可在工作臺上方沿前后、左右、上下方向運(yùn)動，吸附電路板移動到膠帶上方貼附至膠帶上。可根據(jù)確定的電路板生產(chǎn)型號，通過控制柜的編程接口，編寫自動貼附程序，將擺滿電路板和高溫膠帶的載板和夾具固定在工作臺上，開啟真空貼附機(jī)，即可進(jìn)行自動貼附。真空吸頭裝置可設(shè)兩個真空吸頭，一次可對兩塊電路板同時進(jìn)行操作。

分板治具也是本裝置中的一個重要部件，其連接了前面的激光分板工序以及本自動貼板工序，不需要人工擺放，定位準(zhǔn)確，為貼板自動化提供了基礎(chǔ)條件。本實(shí)施例的自動貼板裝置中的分板治具為一個矩形承載盤，承載盤中間設(shè)有一個承載區(qū)，用于承載切割前電路拼板及切割后每個電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱。承載區(qū)包括若干個承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個承載單元用于承載切割后的一個電路板單元。橫向相鄰兩個承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱。每個承載單元上設(shè)有至少一個真空吸附通孔；承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對應(yīng)的真空吸附通孔。為了便于切割時真空吸附，承載區(qū)向下凹陷，承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同，這樣電路板擺放后表面很平整。若電路板單元存在厚度不一致時，承載單元上還設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使待切割電路拼板置于承載區(qū)時上表面處于同一平面。

分板治具上每個承載單元根據(jù)具體的電路板形狀定制，對于圖3中分板治具上承載的PCB板，圖4-6給出了具體的結(jié)構(gòu)。分板治具中間為承載區(qū)20，承載區(qū)20內(nèi)邊緣設(shè)有與PCB拼板板框上定位孔對應(yīng)的定位柱21。與PCB板單元一致，承載區(qū)20中各承載單元排列成矩形陣列，其上限位柱和真空吸附通孔根據(jù)PCB單元及其排列形狀和激光切割位置設(shè)定。每個PCB板單元單獨(dú)固定限位，通常在其上下左右位置分別設(shè)有限位柱(圖中f,f’,g,g’,e,e’)，相鄰PCB板共用限位柱。通過限位柱定位電路板后再通過真空吸附進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)固定限位，每個PCB板單元的放置區(qū)內(nèi)均設(shè)有真空吸附通孔(圖中d)，PCB板單元間的微連接及切割位置對應(yīng)的承載區(qū)也設(shè)真空吸附通孔(圖中a,b,c,a’,b’,c’)。承載單元右部設(shè)限位凹槽(圖中i)便于產(chǎn)品連接器朝下擺放，使整板拼版處于同一平面。本分板治具由表面氧化處理過的鋁合金材質(zhì)制成，厚7mm，承載區(qū)向下凹陷1mm，各限位柱高1mm。

上述實(shí)施例僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。而這些屬于本發(fā)明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。