1.自動(dòng)貼板專用夾具，其特征在于，包括一矩形載板，所述矩形載板上設(shè)有高溫膠帶載板放置區(qū)和分板治具放置區(qū)；所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)若干膠帶載板槽，所述膠帶載板槽邊緣設(shè)有磁鐵孔以及比膠帶載板槽深的起模槽；所述分板治具放置區(qū)設(shè)若干分板治具槽，每個(gè)分板治具槽兩端設(shè)有比分板治具槽深的起模槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼板專用夾具，其特征在于，所述分板治具放置區(qū)橫向或豎向設(shè)兩個(gè)并排的矩形分板治具槽，所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)四個(gè)方形膠帶載板槽，所述四個(gè)膠帶載板槽獨(dú)立設(shè)置或一體設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的自動(dòng)貼板專用夾具，其特征在于，所述高溫膠帶載板放置區(qū)設(shè)一體設(shè)置的膠帶載板槽，所述膠帶載板槽中央設(shè)有限位塊，高溫膠帶載板放置區(qū)共設(shè)8個(gè)起模槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼板專用夾具，其特征在于，所述矩形載板底面為平面，載板上設(shè)有4個(gè)固定孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自動(dòng)貼板專用夾具，其特征在于，所述夾具是由電木板制成的夾具。
6.自動(dòng)貼板裝置，包括真空貼附機(jī)，所述真空貼附機(jī)包括工作臺(tái)、控制柜和真空吸頭裝置，其特征在于，還包括膠帶載板，分板治具以及如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的專用夾具；所述專用夾具安裝在工作臺(tái)上，所述膠帶載板為鋼片，放置在專用夾具的膠帶載板槽內(nèi)，用于貼附高溫膠帶；所述分板治具放置在專用夾具的分板治具槽內(nèi)，用于承載分板后的電路板單元。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)貼板裝置，其特征在于，所述真空吸頭裝置包括兩個(gè)真空吸頭。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自動(dòng)貼板裝置，其特征在于，所述分板治具為一矩形承載盤，中間設(shè)有一承載區(qū)，所述承載區(qū)向下凹陷，用于承載切割前電路拼板及切割后每個(gè)電路板單元，承載區(qū)邊緣設(shè)有若干向上凸起的定位柱；所述承載區(qū)包括若干承載單元，承載單元呈矩形陣列排布，每個(gè)承載單元用于承載切割后的一個(gè)電路板單元；橫向相鄰兩個(gè)承載單元之間設(shè)有向上凸起的限位柱，豎向相鄰兩個(gè)承載單元之間也設(shè)有向上凸起的限位柱；每個(gè)承載單元上設(shè)有至少一真空吸附通孔；所述承載區(qū)還設(shè)有若干與所承載的電路拼板上激光切割位置相對(duì)應(yīng)的真空吸附通孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)貼板裝置，其特征在于，所述分板治具的承載單元設(shè)有與電路板單元匹配的限位凹槽，以使電路板單元置于承載區(qū)時(shí)上表面處于同一平面；所述分板治具的承載區(qū)向下凹陷的深度與承載區(qū)內(nèi)的限位柱高度相同。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的自動(dòng)貼板裝置，其特征在于，所述分板治具是由表面氧化處理過的鋁合金材質(zhì)制成的分板治具。