本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前，在中低壓電機(jī)控制器上大量應(yīng)用TO-263封裝金氧半場(chǎng)效晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)，主流印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的焊盤(footprint)的焊接區(qū)域模式如圖1所示，通過把焊盤分成多個(gè)小塊，形成多個(gè)排氣通道9，減小氣泡率?？紤]到導(dǎo)熱效率與焊盤實(shí)際的焊接面積有關(guān)，焊盤上排氣通道越多，意味著用于散熱的焊接面積越小，為了保證導(dǎo)熱效率需要適當(dāng)減小排氣通道，但是，排氣通道設(shè)計(jì)太小，會(huì)導(dǎo)致氣泡率提升進(jìn)而導(dǎo)致導(dǎo)熱效率下降，因此如何協(xié)調(diào)散熱面積和排氣通道之間的比例設(shè)置，如何在保證較小氣泡率的同時(shí)，最大限度減小排氣通道面積，保證導(dǎo)熱效率就成為現(xiàn)有技術(shù)需要解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，現(xiàn)提供一種旨在保證印刷電路板散熱率的同時(shí)通過降低氣泡率，從而保證印刷電路板的導(dǎo)熱率的焊盤結(jié)構(gòu)。

具體技術(shù)方案如下：

一種焊盤結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于散熱的焊盤，包括設(shè)置在所述焊盤上的十字型排氣通道，所述十字型排氣通道的中心與所述焊盤的中心重合，所述十字形排氣通道將所述焊盤分割成第一焊接區(qū)域、第二焊接區(qū)域、第三焊接區(qū)域以及第四焊接區(qū)域。

優(yōu)選的，所述十字型排氣通道包括：

一橫向通道；

一縱向通道，所述縱向通道與所述橫向通道十字交叉設(shè)置。

優(yōu)選的，所述橫向通道的寬度為0.3mm。

優(yōu)選的，所述縱向通道的寬度為0.3mm。

優(yōu)選的，所述橫向通道的長(zhǎng)度與所述縱向通道的長(zhǎng)度相同。

優(yōu)選的，所述第一焊接區(qū)域與所述第二焊接區(qū)域?yàn)榻Y(jié)構(gòu)相同的正方形焊接區(qū)域。

優(yōu)選的，所述第三焊接區(qū)域與所述第四焊接區(qū)域?yàn)榻Y(jié)構(gòu)相同的L型焊接區(qū)域。優(yōu)選的，每個(gè)所述L型焊接區(qū)域分別包括：

一第一模塊，所述第一模塊為與所述第一焊接區(qū)域及所述第二焊接區(qū)域結(jié)構(gòu)相同的矩形模塊；

一第二模塊，所述第二模塊與所述第一模塊連接，為矩形模塊。

優(yōu)選的，所述第一焊接區(qū)域與所述第二焊接區(qū)域關(guān)于所述橫向通道對(duì)稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述第三焊接區(qū)域與所述第四焊接區(qū)域關(guān)于所述橫向通道對(duì)稱設(shè)置。

優(yōu)選的，所述焊盤用于焊接TO-263型封裝標(biāo)準(zhǔn)的芯片的地引腳。

上述技術(shù)方案的有益效果：采用焊盤結(jié)構(gòu)將印刷電路板的焊盤分割成四個(gè)焊接區(qū)域，在保證較小氣泡率的同時(shí)，最大限度減小排氣通道面積，相比現(xiàn)有的焊盤結(jié)構(gòu)，在保證氣泡率無(wú)明顯變化情況下，增加了焊錫接觸面積，改善了熱阻

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中，焊盤的焊接區(qū)域模式示意圖；

圖2為本發(fā)明一種較佳的實(shí)施例中，焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3為本發(fā)明一種較佳的實(shí)施例中，第三焊接區(qū)域的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。

一種焊盤結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括設(shè)置在上述焊盤上的十字型排氣通道，上述十字型排氣通道的中心與上述焊盤的中心重合，上述十字形排氣通道將上述焊盤分割成第一焊接區(qū)域1、第二焊接區(qū)域2、第三焊接區(qū)域3以及第四焊接區(qū)域4。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述第一焊接區(qū)域1與上述第二焊接區(qū)域2為結(jié)構(gòu)相同的正方形焊接區(qū)域。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述第三焊接區(qū)域3與上述第四焊接區(qū)域4為結(jié)構(gòu)相同的L型焊接區(qū)域。

在本實(shí)施中，考慮到導(dǎo)熱效率與焊盤實(shí)際的焊接面積有關(guān)，所以焊盤上排氣通道越多，意味著散熱面積越??；另一方面，排氣通道也不能做的太小，否則氣泡率的提升也會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱率的下降。因此，采用十字型的焊接區(qū)域方式，在保證較小氣泡率的同時(shí)，最大限度減小排氣通道面積，增加了焊錫接觸面積，同時(shí)保證了氣泡率沒有明顯變化，有效改善熱阻。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述十字型排氣通道包括：

一橫向通道5；

一縱向通道6，縱向通道6與上述橫向通道5為十字交叉設(shè)置。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述橫向通道5與上述縱向通道6的寬度均為0.3mm。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述橫向通道5與上述縱向通道6的長(zhǎng)度相同。

在本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，如圖3所示，每個(gè)上述L型焊接區(qū)域分別包括：

一第一模塊7，第一模塊7為與上述第一焊接區(qū)域1及上述第二焊接區(qū)域2結(jié)構(gòu)相同的正方形模塊；

一第二模塊8，第二模塊8與上述第一模塊7連接，為矩形模塊。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述第一焊接區(qū)域1與上述第二焊接區(qū)域2關(guān)于上述橫向通道5對(duì)稱設(shè)置。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述第三焊接區(qū)域3與上述第四焊接區(qū)域4關(guān)于上述橫向通道5對(duì)稱設(shè)置。

本發(fā)明較佳的實(shí)施例中，上述焊盤用于焊接TO-263型封裝標(biāo)準(zhǔn)芯片的地引腳。

上述技術(shù)方案的有益效果：.采用焊盤結(jié)構(gòu)將印刷電路板的焊盤分割成四個(gè)焊接區(qū)域，在保證較小氣泡率的同時(shí)，最大限度減小排氣通道面積，相比現(xiàn)有的焊盤結(jié)構(gòu)，在保證氣泡率無(wú)明顯變化情況下，增加了焊錫接觸面積，改善熱阻。

以上僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。