技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種焊盤結(jié)構(gòu)，屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，應(yīng)用于散熱的焊盤，包括設(shè)置在所述焊盤上的十字型排氣通道，所述十字型排氣通道的中心與所述焊盤的中心重合，所述十字形排氣通道將所述焊盤分割成第一焊接區(qū)域、第二焊接區(qū)域、第三焊接區(qū)域以及第四焊接區(qū)域。本發(fā)明的有益效果：采用十字焊接區(qū)域型封裝結(jié)構(gòu)將印刷電路板的焊盤分割成四個(gè)焊接區(qū)域，在保證較小氣泡率的同時(shí)，最大限度減小排氣通道面積，相比現(xiàn)有的焊盤結(jié)構(gòu)，在保證氣泡率無明顯變化情況下，增加了焊錫接觸面積，改善了熱阻。

技術(shù)研發(fā)人員：靳力;唐響琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波央騰汽車電子有限公司
文檔號(hào)碼：201611161170
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.15
技術(shù)公布日：2017.05.31