本發(fā)明涉及一種電子芯片封裝技術，尤其涉及一種用于片狀元器件的貼片工藝。
背景技術：
：SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB(印刷電路板)基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。它是一種將無引腳或短引線個面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，片狀元器件)安裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的，所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板。具體來說，在晶片被制造后，每個焊盤4馬上被點焊料，再將晶片翻轉(zhuǎn)后以焊料向下的放置在基板上，進入回流焊接，以焊料重新融化獲得在管芯上的電路和基板1之間產(chǎn)生電連接，最后進行一系列的電性能檢測，完成封裝。按鍵類器件在現(xiàn)有的電子產(chǎn)品中較為常見，如手機的電源鍵等，其生產(chǎn)過程如圖1所示，錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->點膠-->防水密封-->結束，在此過程中，點膠2是通過點膠機在元器件3的A-B-C-D四點上加注底部填充膠，如圖2所示，利用底部填充膠的流動性滲入元器件3的底部，再被送入固化爐進行底部填充膠的固化，以提高元器件3的貼裝牢固性。然而，在上述過程中，可以看到需要有兩次加熱固化的過程，一是回流焊接，一是點膠后，對整套制程工藝來說，一方面重復了加熱工序，增加了流水線的長度，占用空間，降低了生產(chǎn)效率，另一方面也增加了設備成本、人員成本，以及后續(xù)的設備維護成本。因此，針對上述問題，需要對現(xiàn)有生產(chǎn)工藝進行改良，以便更好的適應現(xiàn)代工業(yè)的需求。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明目的是提供一種片狀元器件的貼片工藝，通過工藝的改良，簡化了整個制程，提高了生產(chǎn)效率，同時降低了生產(chǎn)成本，使整個流水線得到優(yōu)化。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種片狀元器件的貼片工藝，包括步驟如下：a.基板上錫膏印刷；b.點膠機在基板上點膠；c.元器件貼片安裝；d.回流焊接；e.防水封裝；f.檢測產(chǎn)品，完成制程。上述技術方案中，所述步驟b中，所述點膠機將底部填充膠注入所述基板上的點膠位。進一步的技術方案是，所述基板上的點膠位為兩個，每一個點膠位的注膠量為0.03mg～0.09mg。為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種片狀元器件的安裝結構，包括基板及連接在基板上的元器件，所述基板上設有焊盤及引腳插孔，所述元器件通過焊料與所述焊盤電性連接，所述基板上設有至少一個點膠位，所述點膠位位于所述元器件的下方，每一所述點膠位通過點膠機注入粘合劑，所述元器件通過錫膏焊接和粘合劑固定于所述基板上。上述技術方案，所述元器件為按鍵類片狀元器件。由于上述技術方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：1.本發(fā)明中通過將點膠工序放置在元器件貼片之前，利用對元器件回流焊接過程中的加熱，對點膠工序中的粘合劑進行固化，與以往的制程相比，省去了點膠過后的固化工序，簡化了工藝制程，縮短了流水線的長度，提高了生產(chǎn)效率；2.由于省去了固化的工序，因此也省去了固化爐，本來配制在固化爐工位上的人員也同樣可以省去，降低了生產(chǎn)成本及人員成本；3.本發(fā)明中將粘合劑注入點膠位，與以往通過在元器件外圍點膠后滲入底部相比，在粘合劑的用量上減少一半左右，降低生產(chǎn)成本，同時，由于點膠工序在元器件貼片之前，可避免點膠時的濺膠污染問題，有效提高良品率；4.由于點膠機直接將底部填充膠注入點膠位，與以往在元器件外圍點膠相比，點膠位置減少，從而減少點膠機的臺數(shù)，降低了設備成本。附圖說明圖1是本發(fā)明
背景技術：
中的工藝流程框圖；圖2是本發(fā)明
背景技術：
中點膠位置示意圖；圖3是本發(fā)明實施例一中的工藝流程框圖；圖4是本發(fā)明實施例一中基板結構示意圖；圖5是本發(fā)明實施例一中元器件安裝結構剖示示意圖。其中：1、基板；2、點膠；3、元器件；4、焊盤；5、引腳插孔；6、點膠位。具體實施方式下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：本發(fā)明的詳細描述主要通過程序、步驟、邏輯塊、過程或其他象征性的描述來呈現(xiàn)，其直接或間接地模擬本發(fā)明中的技術方案的運作。所屬領域內(nèi)的技術人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領域內(nèi)的其他技術人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。實施例一：參見圖4、5所示，一種片狀元器件的安裝結構，包括基板1及連接在基板1上的元器件3，所述基板1上設有焊盤4及引腳插孔5，所述元器件3通過焊料與所述焊盤4電性連接，所述基板1上設有兩個點膠位6，所述點膠位6位于所述元器件3的下方，每一所述點膠位6內(nèi)通過點膠機注入底部填充膠，所述元器件3通過錫膏焊接和粘合劑固定于所述基板1上。在本實施例中，所述元器件3為按鍵類片狀元器件，其工藝為：參見圖3所示，包括步驟如下：a.基板1上錫膏印刷；b.點膠機在基板1上點底部填充膠；c.元器件3貼片安裝；d.回流焊接；e.防水封裝；f.檢測產(chǎn)品，完成制程。在上述過程中，點膠機在基板1上的兩個點膠位E和F內(nèi)注入粘合劑(底部充填膠)，參見圖4所示，每個點膠位6需要兩次點膠，每個點膠量為0.033mg，點膠量為0.033mg×4＝0.132mg，如下表所示：位置EF用量2點2點以往點膠位為A-B-C-D四周點膠，參見圖2所示:位置ABCD用量3點2點3點2點其中：A-C每點膠水用量為0.078mg，B-D每點膠水用量為0.052mg，合計用量0.676mg。上述膠水用量前后比較，改良后的前置點膠工藝，在膠量上大大減少，減少量在一倍以上，從而可節(jié)約成本，同時點膠點數(shù)減少，效率得到提高。運用上述點膠前置制程，我們進行反復實驗，在幾個指標上與以往后點膠制程相比較，如下表所示：如上表所示，由于點膠工序的前置，使得原有的固化工序被省略，從而帶來的優(yōu)勢是，省去了固化爐及工位操作人員，流水線長度減短；由于點膠機的點膠位置不同，從元器件3的四周點膠后滲入到元器件3底部改為對基板1點膠位6的直接注膠，減少了點膠點的數(shù)量，以及對底部填充膠水的用量，同時避免了濺膠污染的發(fā)生，提高了良品率。上文對本發(fā)明進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領域內(nèi)的普通技術人員應該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應該屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明所要求保護的范圍是由所述的權利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。當前第1頁1 2 3