1.一種片狀元器件的貼片工藝，其特征在于：包括步驟如下：
a.基板上錫膏印刷；
b.點(diǎn)膠機(jī)在基板上點(diǎn)膠；
c.元器件貼片安裝；
d.回流焊接；
e.防水封裝；
f.檢測(cè)產(chǎn)品，完成制程。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片狀元器件的貼片工藝，其特征在于：所述步驟b中，所述點(diǎn)膠機(jī)將底部填充膠注入所述基板上的點(diǎn)膠位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片狀元器件的貼片工藝，其特征在于：所述基板上的點(diǎn)膠位為兩個(gè)，每一個(gè)點(diǎn)膠位的注膠量為0.03mg～0.09mg。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述制程生產(chǎn)的片狀元器件貼片結(jié)構(gòu)：包括基板及連接在基板上的元器件，所述基板上設(shè)有焊盤及引腳插孔，所述元器件通過焊料與所述焊盤電性連接，其特征在于：所述基板上設(shè)有至少一個(gè)點(diǎn)膠位，所述點(diǎn)膠位位于所述元器件的下方，每一所述點(diǎn)膠位通過點(diǎn)膠機(jī)注入粘合劑，所述元器件通過錫膏焊接和粘合劑固定于所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述制程生產(chǎn)的片狀元器件貼片結(jié)構(gòu)：所述元器件為按鍵類片狀元器件。