本實用新型涉及一種體聲波濾波器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的體聲波濾波器，通常是使用硅底板、借助MEMS技術(shù)以及薄膜技術(shù)而制造出來的，并采用倒裝焊封裝。然而當(dāng)產(chǎn)品使用倒裝焊封裝時，它的溫濕度等級只能達到2，當(dāng)在嚴苛的室外環(huán)境，如室外基站，現(xiàn)有的倒裝焊封裝由于封裝氣密性、可靠性不高等缺點，不能滿足嚴苛的室外環(huán)境的使用要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述問題，本實用新型提供了一種體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝氣密性高，不易吸入潮氣，封裝可靠性好，能夠滿足嚴苛的室外環(huán)境的使用要求，從而提升產(chǎn)品的綜合性價比。

本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括體聲波濾波器芯片和封裝在所述體聲波濾波器芯片外部的陶瓷外殼，其特征在于：所述陶瓷外殼的上端設(shè)有開口，使得所述體聲波濾波器芯片的正面部分露出，蓋板設(shè)置在所述陶瓷外殼的上端將所述開口密封，所述陶瓷外殼內(nèi)設(shè)有上部焊盤，所述上部焊盤通過金線連接所述體聲波濾波器芯片的芯片表面焊盤，所述陶瓷外殼的下表面設(shè)置底部焊盤，所述上部焊盤與所述底部焊盤之間通過設(shè)置在所述陶瓷外殼外部的鍍金層相連接，所述陶瓷外殼內(nèi)還設(shè)置有接地通孔。

進一步的，所述蓋板和所述陶瓷外殼之間通過縫焊層相連接。

進一步的，所述陶瓷外殼包括自下而上設(shè)置的底層、腔體層、臺階層，所述體聲波濾波器芯片設(shè)置在所述底層與腔體層構(gòu)成的容納腔內(nèi)，所述上部焊盤設(shè)置在所述腔體層與所述臺階層之間。

進一步的，所述接地通孔設(shè)置在所述臺階層上，所述接地通孔的一端連接所述上部焊盤，所述接地通孔的另一端連接所述縫焊層。

進一步的，所述陶瓷外殼的外部設(shè)有圓弧形凹槽，所述鍍金層鍍附在所述圓弧形凹槽上。

進一步的，所述金線分別通過球焊連接所述上部焊盤以及所述芯片表面焊盤。

本實用新型的體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，采用陶瓷外殼進行封裝，與市場目前普遍采用的倒裝焊技術(shù)相比，具有氣密性好，溫濕度等級達到1，可靠性強的優(yōu)點，適用于如室外基站的嚴苛的室外環(huán)境；通過使用金線連接體聲波濾波器芯片和陶瓷封裝，金線具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性、抗氧化性好等優(yōu)點，從而使采用陶瓷封裝的體聲波濾波器適合應(yīng)用于各種復(fù)雜的環(huán)境,增強了產(chǎn)品的競爭力；封裝完成后只有陶瓷外殼的下表面有底部焊盤，而上殼不需要引出端焊盤及引線，因此減少了引出端焊盤的數(shù)量，優(yōu)化了整體結(jié)構(gòu)，使線路更加集中，降低了封裝時引出端焊盤分布的設(shè)計難度，整體封裝更加容易。

附圖說明

圖1為本實用新型的體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視剖視示意圖；

圖2為本實用新型的體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)的俯視透視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖1、圖2所示，本實用新型的一種體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括體聲波濾波器芯片1和封裝在體聲波濾波器芯片1外部的陶瓷外殼2，陶瓷外殼2的上端設(shè)有開口3，使得體聲波濾波器芯片1的正面部分露出，蓋板4設(shè)置在陶瓷外殼2的上端將開口3密封，蓋板4為金屬蓋板，蓋板4和陶瓷外殼2之間通過縫焊層5相連接，陶瓷外殼2包括自下而上設(shè)置的底層6、腔體層7、臺階層8，體聲波濾波器芯片1設(shè)置底層6與腔體層7構(gòu)成的容納腔內(nèi)，上部焊盤9設(shè)置在腔體層7與臺階層8之間，上部焊盤9通過金線10連接體聲波濾波器芯片1的芯片表面焊盤11，金線10分別通過球焊連接上部焊盤9以及芯片表面焊盤11，陶瓷外殼2的下表面設(shè)置底部焊盤12，陶瓷外殼2的外部設(shè)有圓弧形凹槽13，鍍金層14鍍附在圓弧形凹槽13上，上部焊盤9與底部焊盤12之間通過鍍金層14相連接， 陶瓷外殼2內(nèi)還設(shè)置有接地通孔15，接地通孔15設(shè)置在臺階層8上，接地通孔15的一端連接上部焊盤9，接地通孔15的另一端連接縫焊層5。

圖1、圖2中可見，上部焊盤9、底部焊盤12、芯片表面焊盤11、金線10分別設(shè)置有6個。

本實用新型的體聲波濾波器芯片的封裝結(jié)構(gòu)，采用陶瓷外殼進行封裝，陶瓷外殼與蓋板通過焊接完成后形成氣密性結(jié)構(gòu)，可有效阻絕空氣和水分的進入，對內(nèi)部的體聲波濾波器芯片形成了一個密閉的保護空間結(jié)構(gòu)，提高了產(chǎn)品的溫濕度等級，可以滿足嚴苛的室外環(huán)境的使用要求，與市場目前普遍采用的倒裝焊技術(shù)相比，具有氣密性好，溫濕度等級達到1，可靠性強的優(yōu)點，適用于如室外基站的嚴苛的室外環(huán)境，通過使用金線連接體聲波濾波器芯片和陶瓷封裝，金線具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性、抗氧化性好等優(yōu)點，從而使采用陶瓷封裝的體聲波濾波器適合應(yīng)用于各種復(fù)雜的環(huán)境,增強了產(chǎn)品的競爭力，同時此封裝外形形狀規(guī)整、尺寸相匹配，兩者的連接容易實現(xiàn)，從而有利于提高整體封裝的效率，封裝完成后只有陶瓷外殼的下表面有底部焊盤，而上殼不需要引出端焊盤及引線，因此減少了引出端焊盤的數(shù)量，優(yōu)化了整體結(jié)構(gòu)，使線路更加集中，降低了封裝時引出端焊盤分布的設(shè)計難度，整體封裝更加容易。

體聲波濾波器對溫度變化不那么敏感，同時它還具有極低的損耗和非常陡峭的濾波器裙邊（filter skirt），它非常適合處理相鄰頻段之間非常棘手的干擾抑制問題。因此體聲波濾波器相對聲表面波濾波器來說適用于更高頻率，能量損失小，溫度敏感度小，功率承受能力強，Q值大，體積小等實際濾波需求。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。