技術總結
本實用新型提供了一種體聲波濾波器芯片的封裝結構，其封裝氣密性高，不易吸入潮氣，封裝可靠性好，能夠滿足嚴苛的室外環(huán)境的使用要求，從而提升產(chǎn)品的綜合性價比，包括體聲波濾波器芯片和封裝在所述體聲波濾波器芯片外部的陶瓷外殼，所述陶瓷外殼的上端設有開口，使得所述體聲波濾波器芯片的正面部分露出，蓋板設置在所述陶瓷外殼的上端將所述開口密封，所述陶瓷外殼內(nèi)設有上部焊盤，所述上部焊盤通過金線連接所述體聲波濾波器芯片的芯片表面焊盤，所述陶瓷外殼的下表面設置底部焊盤，所述上部焊盤與所述底部焊盤之間通過設置在所述陶瓷外殼外部的鍍金層相連接，所述陶瓷外殼內(nèi)還設置有接地通孔。

技術研發(fā)人員：王華;馬少鵬;章峰;朱凌姣;任傲傲
受保護的技術使用者：愛普科斯科技（無錫）有限公司
文檔號碼：201620462631
技術研發(fā)日：2016.05.20
技術公布日：2016.11.30