本實用新型涉及一種線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種精細線路柔性線路板。

背景技術(shù)：

在生產(chǎn)柔性線路板時，通常會遇到案本身問題、圖紙設計問題、產(chǎn)品選材問題、生產(chǎn)工藝技術(shù)問題；目前市場上柔性線路板最小線寬線距為0.05mm，由于寬線距較大，會導致柔性顯示屏模組和帶驅(qū)動段碼式電子模組無法研發(fā)成功。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種線寬線距小且使用方便的精細線路柔性線路板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種精細線路柔性線路板，包括PI基材層和銅薄層，所述銅薄層壓合在PI基材層的上表面，且銅薄層的上表面涂覆液體光刻膠層；所述液體光刻膠層上由下至上依次貼合有沉鎳層和沉金層；所述PI基材層的下表面貼合有PI覆蓋膜；且所述銅薄層的厚度為2μm。

其中，液體光刻膠經(jīng)過爆光及顯影后形成液體光刻膠層，所述液體光刻膠層上蝕刻有線路。

其中，所述PI基材層的厚度為25μm左右；所述PI覆蓋膜的厚度為50μm左右。

其中，所述沉鎳層的厚度為2.4μm左右；所述沉金層的厚度為1.6μm左右。

其中，所述PI覆蓋膜、PI基材層、銅薄層、沉鎳層和沉金層均為長條形，且四者的長度相同。

本實用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的精細線路柔性線路板，該線路板包括依次層疊的PI覆蓋膜、PI基材層、銅薄層、沉鎳層和沉金層，且該銅薄層的厚度為2μm，而且在銅薄層上涂覆液體光刻膠層后進行蝕刻線路后，再進行沉鎳和沉金，這種結(jié)構(gòu)的設計，可大大縮小線路板的線寬線距，而且設計合理，適合大批量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本實用新型的精細線路柔性線路板的剖視圖。

10、PI基材層 11、銅薄層

12、沉鎳層 13、沉金層

14、PI覆蓋膜。

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。

請進一步參閱圖1，本實用新型提供一種精細線路柔性線路板，包括PI基材層10和銅薄層11，銅薄層11壓合在PI基材層10的上表面，且銅薄層11的上表面涂覆液體光刻膠層；液體光刻膠層上由下至上依次貼合有沉鎳層12和沉金層13；PI基材層10的下表面貼合有PI覆蓋膜14；且銅薄層11的厚度為2μm。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實用新型提供的精細線路柔性線路板，該線路板包括依次層疊的PI覆蓋膜14、PI基材層10、銅薄層11、沉鎳層12和沉金層13，且該銅薄層11的厚度為2μm，而且在銅薄層11上涂覆液體光刻膠層后進行蝕刻線路后，再進行沉鎳和沉金，這種結(jié)構(gòu)的設計，可大大縮小線路板的線寬線距，而且設計合理，適合大批量生產(chǎn)。

在本實施例中，液體光刻膠經(jīng)過爆光及顯影后形成液體光刻膠層，液體光刻膠層上蝕刻有線路。在PI基材層的2μm銅薄層上涂上液體光刻膠，通過平行爆光機爆光，爆光完成再顯影，顯影完成后蝕刻線路，然后再在PI基材層的下表面貼上PI覆蓋膜，再進行沉鎳和沉金。相較傳統(tǒng)的FPC的在制造工藝很大不同，所以傳統(tǒng)FPC的制造工藝完全做不出50μm以下線路，而本案可實現(xiàn)。銅薄層、沉鎳層和沉金層這三層的厚度總和僅為6μm，完全可以達到15μm以下的線路設計。

在本實施例中，PI基材層14的厚度為25μm左右；PI覆蓋膜14的厚度為50μm左右。沉鎳層12的厚度為2.4μm左右；沉金層13的厚度為1.6μm左右。PI覆蓋膜14、PI基材層10、銅薄層11、沉鎳層12和沉金層113均為長條形，且四者的長度相同。當然，可以根據(jù)實際需要改變著四層的形狀。

以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。