技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種精細(xì)線路柔性線路板，該線路板包括PI基材層和銅薄層，所述銅薄層壓合在PI基材層的上表面，且銅薄層的上表面涂覆液體光刻膠層；所述液體光刻膠層上由下至上依次貼合有沉鎳層和沉金層；所述PI基材層的下表面貼合有PI覆蓋膜；且所述銅薄層的厚度為2μm。本實(shí)用新型包括依次層疊的PI覆蓋膜、PI基材層、銅薄層、沉鎳層和沉金層，且該銅薄層的厚度為2μm，而且在銅薄層上涂覆液體光刻膠層后進(jìn)行蝕刻線路后，再進(jìn)行沉鎳和沉金，這種結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可大大縮小線路板的線寬線距，而且設(shè)計(jì)合理，適合大批量生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊錦喜;楊凌;曾文波;鐘建坤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：龍川耀宇科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620494724
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.27
技術(shù)公布日：2017.03.22