本實(shí)用新型屬于電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種用于手機(jī)主板的焊接組件。

背景技術(shù)：

SMT(Surface Mounted Technology)，即表面安裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT通常包括印錫、固化、貼片和回流焊接等工序。在進(jìn)行回流焊接時(shí)，如果SMD(Surface Mounted Devices，即表面安裝器件)有一端焊盤(pad)的長(zhǎng)寬超過300毫寸(mil)，就會(huì)發(fā)生位移現(xiàn)象而導(dǎo)致焊接缺陷。具體而言，由于焊盤上的錫膏在回流熔化時(shí)，元件焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生位移現(xiàn)象。

目前，回流焊接產(chǎn)生的缺陷由SMT加工廠家自行解決，一種措施是縮小或改變鋼網(wǎng)開口的圖形來減少焊錫膏的涂覆，另一種措施是在焊接前點(diǎn)膠固定處理。但是，這種改變鋼網(wǎng)開口圖形來減少錫膏涂覆的方法容易產(chǎn)生虛焊或假焊現(xiàn)象，而點(diǎn)膠固定的繁瑣程序?qū)?huì)增加加工成本，延長(zhǎng)加工周期。

因此，本領(lǐng)域需要一種新的技術(shù)方案來解決這種問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，即為了解決現(xiàn)有SMT工藝無法有效抑制SMD在回流焊接時(shí)發(fā)生位移的問題，本實(shí)用新型提供了一種用于手機(jī)主板的焊接組件。該焊接組件包括設(shè)置在手機(jī)主板上的焊盤和焊接到所述焊盤上的SMD，所述焊盤上設(shè)置有助焊層，所述助焊層上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盤上，其特征在于，所述助焊層被分割成多個(gè)窗口。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述焊盤的長(zhǎng)度和寬度都超過300毫寸。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，每個(gè)相鄰的所述窗口之間都設(shè)置有開窗間距。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述開窗間距的寬度是8毫寸。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述助焊層被分割成兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)窗口。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述SMD是手機(jī)開機(jī)鍵和/或音量調(diào)節(jié)鍵。

在上述用于手機(jī)主板的焊接組件的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述焊膏是錫膏。

本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，由于焊盤被分割成多個(gè)小窗口，本實(shí)用新型的方案使得，在對(duì)手機(jī)主板上SMD進(jìn)行回流焊接時(shí)，焊錫的表面張力被充分化解，使得元件不會(huì)發(fā)生移動(dòng)，從而使焊接廠家無需采取任何措施便可保證焊接質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式的焊接窗口的結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式的焊接窗口的結(jié)構(gòu)圖；

圖3是本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式的焊接窗口的結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖來描述本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，這些實(shí)施方式僅僅用于解釋本實(shí)用新型的技術(shù)原理，并非旨在限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

本實(shí)用新型提供的用于手機(jī)主板的焊接組件，包括設(shè)置在手機(jī)主板上的焊盤和焊接到所述焊盤上的SMD，所述焊盤上設(shè)置有助焊層，這可以采用任何公知的方法來實(shí)現(xiàn)。所述助焊層上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盤上，并且所述助焊層被分割成多個(gè)窗口。具體地，這種分割也可以采用任何公知的方法來實(shí)現(xiàn)，只要能夠?qū)⒑副P上的焊接窗口隔成多個(gè)子區(qū)域即可。優(yōu)選的是，所述焊盤的長(zhǎng)度和寬度都超過300毫寸。更優(yōu)選的是，每個(gè)相鄰的所述窗口之間都設(shè)置有開窗間距，并且所述開窗間距的寬度是8毫寸。這種 尺寸的開窗間距可以很好地將焊接窗口分割開來，使得無法在回流焊接時(shí)形成大的表面張力。更優(yōu)選的是，根據(jù)所述SMD的形狀和尺寸，所述助焊層可以被分割成兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)窗口或者其他任意數(shù)量的多個(gè)窗口。參閱圖1、2和3，圖1、2和3分別是根據(jù)本實(shí)用新型的各個(gè)不同實(shí)施方式的焊接窗口結(jié)構(gòu)圖。具體而言，在圖1的實(shí)施方式中，焊盤被分隔成兩個(gè)窗口1和2。在圖2的實(shí)施方式中，焊盤被分隔成三個(gè)窗口10、20和30。在圖3的實(shí)施方式中，焊盤被分隔成四個(gè)窗口100、200、300和400。應(yīng)該指出的是，圖1－3中的焊盤和窗口的數(shù)量和形狀僅僅是作為示例給出的，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)需要對(duì)此作出調(diào)整。需要說明的是，上文所說的SMD是手機(jī)開機(jī)鍵或音量調(diào)節(jié)鍵。

本實(shí)用新型的關(guān)鍵點(diǎn)是在對(duì)SMD進(jìn)行pad設(shè)計(jì)時(shí)，助焊層不是按常規(guī)開窗，而是根據(jù)pad圖形面積的長(zhǎng)寬開窗(兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè))，窗口之間有8mil的阻焊間隔，這個(gè)間隔在焊接時(shí)將焊錫的表面張力進(jìn)行充分化解，使得元件不發(fā)生移動(dòng)。焊接廠家無需采取任何措施即可保證焊接質(zhì)量。并且，本實(shí)用新型的技術(shù)方案無需加工廠家做進(jìn)一步的工序處理即可生產(chǎn)實(shí)施，節(jié)約加工成本，縮短加工周期。

至此，已經(jīng)結(jié)合附圖所示的優(yōu)選實(shí)施方式描述了本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解的是，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍顯然不局限于這些具體實(shí)施方式。在不偏離本實(shí)用新型的原理的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)相關(guān)技術(shù)特征作出等同的更改或替換，這些更改或替換之后的技術(shù)方案都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。