1.一種用于手機(jī)主板的焊接組件，該焊接組件包括設(shè)置在手機(jī)主板上的焊盤和焊接到所述焊盤上的SMD，所述焊盤上設(shè)置有助焊層，所述助焊層上涂覆有焊膏，所述SMD借助所述焊膏被焊接到所述焊盤上，
其特征在于，所述助焊層被分割成多個(gè)窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，所述焊盤的長(zhǎng)度和寬度都超過(guò)300毫寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，每個(gè)相鄰的所述窗口之間都設(shè)置有開(kāi)窗間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，所述開(kāi)窗間距的寬度是8毫寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，所述助焊層被分割成兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)窗口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，所述SMD是手機(jī)開(kāi)機(jī)鍵和/或音量調(diào)節(jié)鍵。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于手機(jī)主板的焊接組件，其特征在于，所述焊膏是錫膏。