本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防虛焊印刷電路板組件。

背景技術(shù)：

印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

中國(guó)專利CN203225947U公開(kāi)了一種印刷電路板組件(100)，其包括轉(zhuǎn)接印刷電路板(1)及與所述轉(zhuǎn)接印刷電路板焊接在一起的對(duì)接印刷電路板(2)，所述轉(zhuǎn)接印刷電路板設(shè)有位于其前端上表面沿橫向排列與所述對(duì)接印刷電路板焊接在一起的若干前導(dǎo)電片(101)，所述對(duì)接印刷電路板的上表面突伸形成與對(duì)接連接器若干上端子(201)，該印刷電路板組件中對(duì)接印刷電路板上表面突伸形成的端子較薄，阻抗值比較小，使信號(hào)穩(wěn)定傳輸，同時(shí)印刷電路板組件中的轉(zhuǎn)接印刷電路板、對(duì)接印刷電路板焊接而成，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制造。

中國(guó)專利CN103037619A公開(kāi)了一種印刷電路板組件能夠通過(guò)使用晶片本身作為印刷電路板而使電子元件以晶片級(jí)安裝，所述印刷電路板組件包括：多個(gè)電子元件；印刷電路板，所述多個(gè)電子元件安裝在所述印刷電路板上；保護(hù)體，被構(gòu)造成完全覆蓋所述印刷電路板；連接單元，所述連接單元的一端暴露于保護(hù)體的外部，以將所述印刷電路板電連接到子板，其中，所述印刷電路板包括由晶片形成的晶片印刷電路板。

現(xiàn)有印刷電路板組件容易虛焊或漏焊，引起成品率不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防虛焊印刷電路板組件，本實(shí)用新型提供的印刷電路板組件可以防止印刷電路板虛焊。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種防虛焊印刷電路板組件，所述防虛焊印刷電路板組件包括印刷電路板本體、位于所述印刷電路板本體正面的焊點(diǎn)區(qū)域，所述焊點(diǎn)區(qū)域設(shè)置有從厚度方向貫穿所述印刷電路板本體的穿孔。

優(yōu)選地，所述防虛焊印刷電路板組件還包括檢測(cè)器件，所述檢測(cè)器件包括底盤、位于所述底盤下方的帶電源的LED燈和位于所述底盤上方的兩個(gè)接線柱，所述兩個(gè)接線柱分別與所述LED燈的正負(fù)極電連接，所述接線柱能夠穿入所述穿孔中。

優(yōu)選地，所述穿孔形成為正面孔徑大，反面孔徑小。

優(yōu)選地，所述穿孔形成為喇叭形或圓臺(tái)形。

本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型在印刷電路板本體的焊點(diǎn)區(qū)域設(shè)置穿孔，可以使焊錫在電焊時(shí)通過(guò)穿孔流到印刷電路板本體背面，從而通過(guò)肉眼檢測(cè)焊點(diǎn)是否虛焊或假焊，并同時(shí)加固焊點(diǎn)區(qū)域的焊接強(qiáng)度；另外，為了方便焊點(diǎn)的進(jìn)一步檢測(cè)，可以設(shè)置檢測(cè)器件，從而進(jìn)一步檢測(cè)是否漏焊或虛焊。為了方便焊點(diǎn)處焊錫的流動(dòng)，穿孔可以是上大下小，呈現(xiàn)為喇叭形或圓臺(tái)形。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型印刷電路板組件一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型穿孔一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型檢測(cè)器件一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下具體實(shí)施方式用于說(shuō)明本實(shí)用新型，但不用來(lái)限制本實(shí)用新型的范圍。

如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種防虛焊印刷電路板組件，所述防虛焊印刷電路板組件包括印刷電路板本體1、位于所述印刷電路板本體1正面的焊點(diǎn)區(qū)域2，所述焊點(diǎn)區(qū)域2設(shè)置有從厚度方向貫穿所述印刷電路板本體1的穿孔3。

本實(shí)用新型在印刷電路板本體的焊點(diǎn)區(qū)域設(shè)置穿孔，可以使焊錫在電焊時(shí)通過(guò)穿孔流到印刷電路板本體背面，從而通過(guò)肉眼檢測(cè)焊點(diǎn)是否虛焊或假焊，并同時(shí)加固焊點(diǎn)區(qū)域的焊接強(qiáng)度。

如圖3所示，為了方便焊點(diǎn)的進(jìn)一步檢測(cè)，可以設(shè)置檢測(cè)器件，從而進(jìn)一步檢測(cè)是否漏焊或虛焊，所述檢測(cè)器件包括底盤4、位于所述底盤4下方的帶電源的LED燈6和位于所述底盤4上方的兩個(gè)接線柱5，所述兩個(gè)接線柱分別與所述LED燈6的正負(fù)極電連接，所述接線柱5能夠穿入所述穿孔3中。

如圖2所示，為了方便焊點(diǎn)處焊錫的流動(dòng)，所述穿孔3可以形成為正面孔徑大，反面孔徑小。例如，所述穿孔3形成為喇叭形或圓臺(tái)形。

雖然，上文中已經(jīng)用一般性說(shuō)明及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作了詳盡的描述，但在本實(shí)用新型基礎(chǔ)上，可以對(duì)之作一些修改或改進(jìn)，這對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言是顯而易見(jiàn)的。因此，在不偏離本實(shí)用新型精神的基礎(chǔ)上所做的這些修改或改進(jìn)，均屬于本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍。