技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防虛焊印刷電路板組件，所述防虛焊印刷電路板組件包括印刷電路板本體(1)、位于所述印刷電路板本體(1)正面的焊點(diǎn)區(qū)域(2)，所述焊點(diǎn)區(qū)域(2)設(shè)置有從厚度方向貫穿所述印刷電路板本體(1)的穿孔(3)。本實(shí)用新型提供的印刷電路板組件可以防止印刷電路板虛焊。

技術(shù)研發(fā)人員：陰建策;王美華;陳禮峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嘉興軍勝電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620910881
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.20
技術(shù)公布日：2017.03.15