本實用新型涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

近年來，隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展以及時代的不斷進步，手機、電腦、等電子產(chǎn)品已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚氖褂霉ぞ摺２⑶译S著電子產(chǎn)品的廣泛普及，對電子產(chǎn)品中電路板的要求也越來越高。

在PCBA的測試中(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡稱，也就是說電路板空板經(jīng)過貼片上件，再經(jīng)過插件的整個制程，簡稱PCBA)，在板測試電流在有源電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中對良率和維修調(diào)試過程中都至關(guān)重要，但一直被忽視或者沒被很好的解決。而且，在板測試電流對于PCBA的生產(chǎn)來說一直是個難點，隨著電子產(chǎn)品的高密度布局越來越多，在板測試需要增加測試點就越來越難以實現(xiàn)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型實施例的目的在于提供一種電路板，使得可以實現(xiàn)在板測試電流的目的，且測試結(jié)果更加精確，從而解決有源電子產(chǎn)品在PCBA生產(chǎn)過程中電流的板載測量實現(xiàn)難的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種電路板，該電路板上設(shè)有至少一個短接點的封裝結(jié)構(gòu)；短接點的封裝結(jié)構(gòu)包括：用于使電路板上的電路斷開的第一焊盤，用于使電路板上的電路斷開的第二焊盤；其中，第一焊盤和第二焊盤通過物理方式短接時，電路形成通路。

本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過在電路板上設(shè)置至少一個短接點的封裝結(jié)構(gòu)，使得可以直接通過短接點的封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)在板測試電流的目的。由于第一焊盤和第二焊盤用于使電路板上的電路斷開，所以可以直接使測試裝置的測試點分別接入第一焊盤和第二焊盤而串聯(lián)進電路中，使得可以實現(xiàn)在板測試電流的目的，且測試結(jié)果更加精確，從而解決有源電子產(chǎn)品在PCBA生產(chǎn)過程中電流的板載測量實現(xiàn)難的問題。并且，在測試完成之后，可以很方便的將第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，操作較為簡單，可以提高測試效率和焊接效率，便于產(chǎn)品的量產(chǎn)。

另外，短接點的封裝結(jié)構(gòu)還包括阻焊層；阻焊層設(shè)置在第一焊盤的周邊和第二焊盤的周邊；從而在將第一焊盤和第二焊盤焊接在一起時，可以確保波峰焊的質(zhì)量以及后期維修的焊接質(zhì)量。

另外，第一焊盤和第二焊盤均為半圓形，并且第一焊盤和第二焊盤的弦面相對設(shè)置，通過這種設(shè)計，使得在板測試電流時的操作方式更加方便，而且有助于后期將第一焊盤和第二焊盤焊接在一起。

另外，第一焊盤和第二焊盤的直徑均在1.8mm至2.2mm之間。

另外，第一焊盤和第二焊盤均為矩形；從而提供了另一種第一焊盤和第二焊盤的形狀，保證了本實用新型的通用性。

另外，第一焊盤和第二焊盤的距離在0.2mm至0.5mm之間。

另外，為了提高本實用新型的可實現(xiàn)性，阻焊層的外形可以為方形，而且這種設(shè)計的設(shè)計方式較為簡單，成本較低。

另外，阻焊層的外形還可以為圓形，從而可以進一步提高本實用新型的實用性，而且設(shè)計方式較為簡單，成本較低。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實用新型第一實施方式中短接點的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實用新型第二實施方式中短接點的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實用新型第三實施方式中短接點的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護的技術(shù)方案。

本實用新型的第一實施方式涉及一種電路板。如圖1所示，電路板上設(shè)有至少一個短接點的封裝結(jié)構(gòu)；短接點的封裝結(jié)構(gòu)包括：用于使電路板上的電路斷開的第一焊盤1，用于使電路板上的電路斷開的第二焊盤2；其中，第一焊盤1和第二焊盤2通過物理方式短接時，電路形成通路。

具體地說，通過在電路板上設(shè)置至少一個短接點的封裝結(jié)構(gòu)，使得可以直接通過短接點的封裝結(jié)構(gòu)實現(xiàn)在板測試電流的目的。由于第一焊盤1和第二焊盤2用于使電路板上的電路斷開，所以可以直接使測試裝置的測試點分別接入第一焊盤1和第二焊盤2而串聯(lián)進電路中，使得可以實現(xiàn)在板測試電流的目的，且測試結(jié)果更加精確，從而解決有源電子產(chǎn)品在PCBA生產(chǎn)過程中電流的板載測量實現(xiàn)難的問題。并且，在測試完成之后，可以很方便的將第一焊盤1和第二焊盤2焊接在一起，操作較為簡單，可以提高測試效率和焊接效率，便于產(chǎn)品的量產(chǎn)。

在實際的在板測試電流的過程中，生產(chǎn)治具的兩個探針能夠直接分別與第一焊盤1和第二焊盤2接觸，串聯(lián)進電路進行電流的實際測量，從而完成在板電流測試。而且生產(chǎn)治具的供電采用的是電路板上的電池，能保證板載實測的效果。相較于在治具上帶電源或電池供電來說，實現(xiàn)的是板載的電池，對產(chǎn)品來說測量更準確。在測試完成時，能通過簡單的焊接手法將第一焊盤1和第二焊盤2焊接在一起實現(xiàn)短接；從而，使得既能很好很方便的實現(xiàn)在板電流的調(diào)試測量，又能在短接完成后讓產(chǎn)品正常運行的目的，并且能較少占用電路板上的布局空間。綜上，本實用新型的短接點的封裝結(jié)構(gòu)在實際的生產(chǎn)中能實現(xiàn)“即短即用”的效果，并且該短接點的封裝結(jié)構(gòu)在工作人員焊接操作中易操作速度快效率高，便于產(chǎn)品的量產(chǎn)。再者，該短接點的封裝結(jié)構(gòu)在研發(fā)調(diào)試過程中也能方便快速的實現(xiàn)電路的通斷；而且沒有增加任何器件焊接或者飛線焊接，便于研發(fā)調(diào)試電路。

另外，在實際的應用中，短接點的封裝結(jié)構(gòu)通常還可以包括阻焊層3。阻焊層3設(shè)置在第一焊盤1的周邊和第二焊盤2的周邊；從而在將第一焊盤1和第二焊盤2焊接在一起時，可以確保波峰焊的質(zhì)量以及后期維修的焊接質(zhì)量。

其中，第一焊盤1和第二焊盤2均為半圓形，并且第一焊盤1和第二焊盤2的弦面相對設(shè)置，通過這種設(shè)計，使得在板測試電流時的操作方式更加方便，而且有助于后期將第一焊盤1和第二焊盤2焊接在一起。

在實際的設(shè)計過程中，第一焊盤1和第二焊盤2的直徑D1均可以設(shè)計在1.8mm至2.2mm之間。作為優(yōu)選方案，本實施方式中第一焊盤1和第二焊盤2的直徑D1均可以設(shè)計為2.0mm，但是需要說明的是，本實施方式中第一焊盤1和第二焊盤2的直徑D1并不限制于2.0mm，凡是能實現(xiàn)上述目的的第一焊盤1和第二焊盤2的直徑D1的任意大小，均應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。第一焊盤1和第二焊盤2的距離L1也可以設(shè)計在0.2mm至0.5mm之間。作為優(yōu)選方案，本實施方式中第一焊盤1和第二焊盤2的最小距離L1可以設(shè)計為0.2mm，但是需要說明的是，本實施方式中第一焊盤1和第二焊盤2的距離L1并不限制于0.2mm，凡是能實現(xiàn)上述目的的第一焊盤1和第二焊盤2的任意距離L1，均應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

需要說明的是，為了提高本實用新型的可實現(xiàn)性，阻焊層3的外形可以為方形，而且這種設(shè)計的設(shè)計方式較為簡單，成本較低。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式可以實現(xiàn)在板測試電流的目的，且測試結(jié)果更加精確，從而解決有源電子產(chǎn)品在PCBA生產(chǎn)過程中電流的板載測量實現(xiàn)難的問題。

本實用新型的第二實施方式涉及一種電路板。第二實施方式與第一實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一實施方式中，第一焊盤和第二焊盤均為半圓形。而在本實用新型第二實施方式中，第一焊盤和第二焊盤均為矩形。

具體地說，如圖2所示，第一焊盤4和第二焊盤5均為矩形。并且，第一焊盤4和第二焊盤5的長度D2均可以設(shè)置在1.8mm至2.2mm之間。作為優(yōu)選方案，本實施方式中第一焊盤4和第二焊盤5的長度D2可以設(shè)計為2.0mm，但是需要說明的是，本實施方式中第一焊盤4和第二焊盤5的長度D2并不限制于2.0mm，凡是能實現(xiàn)上述目的的第一焊盤4和第二焊盤5的長度D2的任意大小，均應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。另外，第一焊盤4和第二焊盤5的距離L2可以設(shè)計在0.2mm至0.5mm之間。作為優(yōu)選方案，本實施方式中第一焊盤4和第二焊盤5的最小距離L2可以設(shè)計為0.2mm，但是需要說明的是，本實施方式中第一焊盤4和第二焊盤5的距離L2并不限制于0.2mm，凡是能實現(xiàn)上述目的的第一焊盤4和第二焊盤5的任意距離L2，均應在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式中提供了另一種第一焊盤4和第二焊盤5的形狀，保證了本實用新型的通用性。

本實用新型的第三實施方式涉及一種電路板。第三實施方式與第一或第二實施方式大致相同，主要區(qū)別之處在于：在第一或第二實施方式中，阻焊層的外形為方形。而在本實用新型第三實施方式中，如圖3所示，阻焊層6的外形可以為圓形。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式中可以進一步提高本實用新型的實用性，而且設(shè)計方式較為簡單，成本較低。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。