1.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設(shè)有至少一個(gè)短接點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)；
所述短接點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)包括：用于使所述電路板上的電路斷開的第一焊盤，用于使所述電路板上的電路斷開的第二焊盤；
其中，所述第一焊盤和所述第二焊盤通過物理方式短接時(shí)，所述電路形成通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述短接點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)還包括阻焊層；
所述阻焊層設(shè)置在所述第一焊盤的周邊和所述第二焊盤的周邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均為半圓形，并且所述第一焊盤和所述第二焊盤的弦面相對設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的直徑均在1.8mm至2.2mm之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤均為矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或5所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的距離在0.2mm至0.5mm之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述阻焊層的外形為方形。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述阻焊層的外形為圓形。