本實(shí)用新型涉及多階電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種防短路電路板。

背景技術(shù)：

電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。而隨著電子產(chǎn)品的普及及廣泛應(yīng)用，電路板作為承載電子元件的基板成為電子領(lǐng)域重要的零部件，電路板的設(shè)計(jì)及制造成為IT產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的一環(huán)，電路板的質(zhì)量也從根本上決定著電子產(chǎn)品性能的可靠性。隨著元器件及IC芯片的微型化的發(fā)展，電路板亦朝著高層化及高精密度的方向發(fā)展。

目前，電路板會(huì)用到不同的領(lǐng)域，而現(xiàn)有的很多電路板不具有防水防潮等功能，會(huì)使電路板對(duì)水氣的阻抗能力較差，從而會(huì)導(dǎo)致電路板在某些情況下出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，將會(huì)造成無(wú)法挽救的損失，不能滿足客戶以及廣大用戶的需求，因此，我們提供一種防短路電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防短路電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種防短路電路板，包括多階電路板本體，所述多階電路板本體的下表面上設(shè)有通過(guò)粘結(jié)層粘結(jié)連接的第一硬質(zhì)芯板，所述第一硬質(zhì)芯板的底面設(shè)有銅箔散熱層，所述銅箔散熱層的底面上設(shè)有絕緣層，所述多階電路板本體的頂面上設(shè)有通過(guò)粘結(jié)層粘結(jié)連接的第二硬質(zhì)芯板，所述第二硬質(zhì)芯板的頂面設(shè)有銅皮線路層，所述銅皮線路層的頂面設(shè)有樹(shù)脂防水層，所述多階電路板本體的表面上設(shè)有均勻分布的若干個(gè)微型通孔，所述多階電路板本體的表面上靠近四角處均設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)插接有散熱柱，所述散熱柱的頂端穿過(guò)粘結(jié)層和第二硬質(zhì)芯板并與銅皮線路層的底面連接，所述散熱柱的底端穿過(guò)粘結(jié)層和第一硬質(zhì)芯板并與銅箔散熱層的頂面連接，所述散熱柱的兩端均開(kāi)設(shè)有螺紋孔。

優(yōu)選的，所述通孔的直徑與散熱柱的直徑相同。

優(yōu)選的，所述第一硬質(zhì)芯板和第二硬質(zhì)芯板均采用鋁基板。

優(yōu)選的，所述多階電路板本體的上下表面上均設(shè)有防靜電層。

優(yōu)選的，所述樹(shù)脂防水層的頂面上涂覆設(shè)有一層絕緣油墨。

優(yōu)選的，所述樹(shù)脂防水層的面積大于或等于多階電路板本體、銅皮線路層、第一硬質(zhì)芯板、第二硬質(zhì)芯板、銅箔散熱層和絕緣層的面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型在多階電路板本體上增加不同層次的方式，最終組合成一種新的多階電路板，通過(guò)設(shè)置樹(shù)脂防水層對(duì)銅皮線路層進(jìn)行密封，可避免水汽造成銅皮線路層短路等問(wèn)題，能夠有效的防止水汽在銅皮線路層的表面不慎滲入的時(shí)候，能夠起到保護(hù)多階電路板本體不被進(jìn)水的效果，同時(shí)絕緣層的設(shè)置能夠防止多階電路板本體與其他一些電子線路之間發(fā)生了短路現(xiàn)象，有效的保護(hù)多階電路板本體不被燒壞，同時(shí)還設(shè)置有銅箔散熱層與散熱柱以及微型通孔，能夠及時(shí)的散去整個(gè)電路板因用時(shí)過(guò)久而產(chǎn)生的熱量，以及在多階電路板本體的上下表面均設(shè)有防靜電層，能夠起到因靜電而造成的電路板短路情況。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，能夠有效的解決電路板因?yàn)樗螂娐钒遄陨懋a(chǎn)生的熱量導(dǎo)致電路板短路的現(xiàn)象，延長(zhǎng)了短路版的使用壽命，便于推廣使用。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1多階電路板本體、2粘結(jié)層、3第一硬質(zhì)芯板、4銅箔散熱層、5絕緣層、6第二硬質(zhì)芯板、7銅皮線路層、8樹(shù)脂防水層、9微型通孔、10通孔、11散熱柱、12螺紋孔。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種防短路電路板，包括多階電路板本體1，多階電路板本體1的下表面上設(shè)有通過(guò)粘結(jié)層2粘結(jié)連接的第一硬質(zhì)芯板3，第一硬質(zhì)芯板3的底面設(shè)有銅箔散熱層4，銅箔散熱層4的底面上設(shè)有絕緣層5，多階電路板本體1的頂面上設(shè)有通過(guò)粘結(jié)層2粘結(jié)連接的第二硬質(zhì)芯板6，增加了整個(gè)電路板的牢固性，第一硬質(zhì)芯板3和第二硬質(zhì)芯板6均采用鋁基板，增加了電路板的硬度，第二硬質(zhì)芯板6的頂面設(shè)有銅皮線路層7，銅皮線路層7的頂面設(shè)有樹(shù)脂防水層8，實(shí)現(xiàn)了防水汽的作用，且樹(shù)脂防水層8的頂面上涂覆設(shè)有一層絕緣油墨，能夠?qū)?shù)脂防水層8起到防脫落的效果，樹(shù)脂防水層8的面積大于或等于多階電路板本體1、銅皮線路層7、第一硬質(zhì)芯板3、第二硬質(zhì)芯板6、銅箔散熱層4和絕緣層5的面積，增大了保護(hù)的面積。

多階電路板本體1的表面上設(shè)有均勻分布的若干個(gè)微型通孔9，多階電路板本體1的上下表面上均設(shè)有防靜電層，防止因靜電而造成的電路板短路，多階電路板本體1的表面上靠近四角處均設(shè)有通孔10，通孔10內(nèi)插接有散熱柱11，且通孔10的直徑與散熱柱11的直徑相同，利于配合使用，散熱柱11的頂端穿過(guò)粘結(jié)層2和第二硬質(zhì)芯板6并與銅皮線路層7的底面連接，散熱柱11的底端穿過(guò)粘結(jié)層2和第一硬質(zhì)芯板3并與銅箔散熱層4的頂面連接，便于散熱，散熱柱11的兩端均開(kāi)設(shè)有螺紋孔12，便于后期通過(guò)螺釘使得整個(gè)電路板更加的牢固。

本實(shí)用新型在多階電路板本體1上增加不同層次的方式，最終組合成一種新的多階電路板，通過(guò)設(shè)置樹(shù)脂防水層8對(duì)銅皮線路層7進(jìn)行密封，可避免水汽造成銅皮線路層7短路等問(wèn)題，能夠有效的防止水汽在銅皮線路層7的表面不慎滲入的時(shí)候，能夠起到保護(hù)多階電路板本體1不被進(jìn)水的效果，同時(shí)絕緣層5的設(shè)置能夠防止多階電路板本體1與其他一些電子線路之間發(fā)生了短路現(xiàn)象，有效的保護(hù)多階電路板本體1不被燒壞，同時(shí)還設(shè)置有銅箔散熱層4與散熱柱11以及微型通孔9，能夠及時(shí)的散去整個(gè)電路板因用時(shí)過(guò)久而產(chǎn)生的熱量，以及在多階電路板本體1的上下表面均設(shè)有防靜電層，能夠起到因靜電而造成的電路板短路情況。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，能夠有效的解決電路板因?yàn)樗螂娐钒遄陨懋a(chǎn)生的熱量導(dǎo)致電路板短路的現(xiàn)象，延長(zhǎng)了短路版的使用壽命，便于推廣使用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。