技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種防短路電路板，包括多階電路板本體，所述多階電路板本體的下表面上設(shè)有通過粘結(jié)層粘結(jié)連接的第一硬質(zhì)芯板，所述銅皮線路層的頂面設(shè)有樹脂防水層，所述多階電路板本體的表面上設(shè)有均勻分布的若干個微型通孔，所述多階電路板本體的表面上靠近四角處均設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)插接有散熱柱，所述散熱柱的頂端穿過粘結(jié)層和第二硬質(zhì)芯板并與銅皮線路層的底面連接，所述散熱柱的底端穿過粘結(jié)層和第一硬質(zhì)芯板并與銅箔散熱層的頂面連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能夠有效的解決電路板因?yàn)樗螂娐钒遄陨懋a(chǎn)生的熱量導(dǎo)致電路板短路的現(xiàn)象，延長了短路版的使用壽命，便于推廣使用。

技術(shù)研發(fā)人員：張濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號碼：201621088651
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.28
技術(shù)公布日：2017.05.17