本實(shí)用新型涉及柔性電路板生產(chǎn)加工領(lǐng)域，特別涉及一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片。

背景技術(shù)：

柔性電路板簡(jiǎn)稱軟板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，由于其具有可以自由彎曲、卷繞、折疊等硬性印刷電路板所不具備的功能，柔性印刷線路板在生產(chǎn)制造完成后，還需要通過(guò)與機(jī)械保護(hù)性能的鋼片在其特定位置壓制貼合而成為最終的柔性印刷線路板產(chǎn)品，然而，現(xiàn)有的表面形成有金屬層的補(bǔ)強(qiáng)鋼片與柔性電路板貼合后，柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片之間容易出現(xiàn)氣泡、分層和脫落等問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，在專利申請(qǐng)?zhí)枮椤?01320313606.1”的一篇中國(guó)專利文件中，記載了一種柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)鋼片，包括鋼片和位于鋼片表面的金屬層，其中，金屬層背離鋼片的表面為凹凸面，且凹凸面的最高點(diǎn)與凹凸面的最低點(diǎn)的垂直距離小于凹凸面的最高點(diǎn)與金屬層面向鋼片的表面的垂直距離，金屬層的凹凸面具有一定的粗糙度，在金屬層背離鋼片的表面為粗糙表面的條件下，在通過(guò)導(dǎo)電膠將金屬層的凹凸面與柔性電路板貼合時(shí)，可以保證貼合表面為凹凸面的金屬層與導(dǎo)電膠具有比較大的貼合面積，從而使得補(bǔ)強(qiáng)鋼片與柔性電路板之間的剝離力增強(qiáng)，避免貼合有補(bǔ)強(qiáng)鋼片的柔性電路板在后續(xù)的操作過(guò)程中，出現(xiàn)起泡、分層和脫落的現(xiàn)象。

但是，上述鋼片補(bǔ)強(qiáng)片的不足之處在于，由于柔性電路板上安裝有工作芯片，柔性電路板工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而鋼片補(bǔ)強(qiáng)片貼在柔性電路板的背面，鋼片補(bǔ)強(qiáng)片阻擋柔性電路板的背面散熱性能，從而導(dǎo)致整個(gè)柔性電路板的溫度過(guò)高，影響柔性電路板的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片，對(duì)柔性電路板起到較好的散熱性能，從而保障柔性電路板具有較好的使用壽命。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片，包括用于貼在柔性電路板背面的補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片上開(kāi)設(shè)有從補(bǔ)強(qiáng)鋼片上表面貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片的側(cè)面或者底面的散熱通道。

通過(guò)上述技術(shù)方案，補(bǔ)強(qiáng)鋼片上開(kāi)設(shè)有從上表面貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片的側(cè)面或者底面的散熱通道，將補(bǔ)強(qiáng)鋼片粘合在柔性電路板上，柔性電路板背面的熱量進(jìn)入到散熱通道內(nèi)，最后從散熱通道散發(fā)出去，在本實(shí)用新型中，散熱通道對(duì)柔性電路板的背面起到散熱的作用，從而降低柔性電路板表面的溫度，保障柔性電路板在高溫環(huán)境下可正常使用，具有較好的使用壽命。

優(yōu)選的，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片上表面設(shè)置有半球形狀的凸點(diǎn)，所述散熱通道包括設(shè)置在凸點(diǎn)頂部的進(jìn)氣口。

通過(guò)上述技術(shù)方案，補(bǔ)強(qiáng)鋼片上表面設(shè)置半球形狀的凸點(diǎn)，散熱通道包括設(shè)置在凸點(diǎn)頂部的進(jìn)氣口，將進(jìn)氣口設(shè)置在凸點(diǎn)的頂部，進(jìn)氣口的開(kāi)口處是高于補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面，將進(jìn)氣口的開(kāi)口高度設(shè)置高于補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面，然后將導(dǎo)電膠涂覆在補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面上，涂覆后的導(dǎo)電膠的高度大致等于進(jìn)氣口的開(kāi)口高度，凸點(diǎn)的設(shè)置，方便涂覆導(dǎo)電膠時(shí)避開(kāi)進(jìn)氣口，避免導(dǎo)電膠滲入到進(jìn)氣口內(nèi)，從而使進(jìn)氣口保持較好的通暢性。

優(yōu)選的，所述散熱通道從補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面豎直向下貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片的下表面，所述散熱通道的內(nèi)徑從上向下逐漸擴(kuò)大。

通過(guò)上述技術(shù)方案，散熱通道從補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面豎直向下貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片的下表面，散熱通道的內(nèi)徑從上向下逐漸擴(kuò)大，從而使散熱通道的散熱空間從上向下逐漸變大，有利于熱量進(jìn)入到散熱通道內(nèi)快速擴(kuò)散開(kāi)，達(dá)到的散熱性能較佳。

優(yōu)選的，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面排列分布有若干個(gè)向下凹陷形成的凹點(diǎn)。

通過(guò)上述技術(shù)方案，在涂覆導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電膠會(huì)填充到凹點(diǎn)內(nèi)，通過(guò)凹點(diǎn)的設(shè)置，增加導(dǎo)電膠的用量以及導(dǎo)電膠與補(bǔ)強(qiáng)鋼片的接觸面積，從而使導(dǎo)電膠起到的粘合效果更佳。

優(yōu)選的，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片的下表面設(shè)置有銅金屬增厚層。

通過(guò)上述技術(shù)方案，銅金屬增厚層設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)鋼片的下表面，銅金屬增厚層增強(qiáng)了補(bǔ)強(qiáng)鋼片的厚度，從而使補(bǔ)強(qiáng)鋼片不易變形，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變強(qiáng)，同時(shí)，銅金屬增厚層具有較好的導(dǎo)熱性能，從出氣口出來(lái)的熱量可通過(guò)銅金屬增厚層快速散發(fā)出去，優(yōu)化了補(bǔ)強(qiáng)鋼片的散熱性能。

優(yōu)選的，所述散熱通道包括有貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片下表面的出氣口，所述銅金屬增厚層上設(shè)置有與出氣口相對(duì)應(yīng)的擴(kuò)散口。

通過(guò)上述技術(shù)方案，在銅金屬片上設(shè)置有豎直貫穿銅金屬片上下表面的擴(kuò)散口，擴(kuò)散口的內(nèi)徑從上向下逐漸增大，并且擴(kuò)散口的上端與出氣口相對(duì)應(yīng)，擴(kuò)散口可使散熱通道內(nèi)的熱量正常從出氣口排出，并在擴(kuò)散口中分散開(kāi)，熱量通過(guò)擴(kuò)散口的內(nèi)壁傳遞到銅金屬片上，通過(guò)銅金屬片的導(dǎo)熱性能將熱量傳遞出去，通過(guò)出氣口和擴(kuò)散口的配合，使散熱通道內(nèi)的熱量得到及時(shí)的擴(kuò)散，提高散熱效率。

優(yōu)選的，所述銅金屬增厚層的擴(kuò)散口上覆蓋有可撕除的下封膜。

通過(guò)上述技術(shù)方案，將下封膜粘合封住銅金屬增厚層的下表面擴(kuò)散口，在未將補(bǔ)強(qiáng)鋼片粘合在柔性電路板上之前，可將下封膜粘合在銅金屬增厚層的下表面，通過(guò)下封膜將擴(kuò)散口封住，避免灰塵或異物通過(guò)擴(kuò)散口進(jìn)入到散熱通道內(nèi)造成散熱通道的堵塞，在將補(bǔ)強(qiáng)鋼片粘合在柔性電路板之前，將下封膜從銅金屬增厚層上撕除下來(lái)，然后再將補(bǔ)強(qiáng)鋼片通過(guò)導(dǎo)電膠粘合在柔性電路板上，下封膜實(shí)現(xiàn)了對(duì)擴(kuò)散口的密封保護(hù)。

優(yōu)選的，所述進(jìn)氣口上覆蓋有可撕除的上封膜。

通過(guò)上述技術(shù)方案，將該上封膜粘合封住進(jìn)氣口，對(duì)補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面的進(jìn)氣口起到密封的作用，避免灰塵或異物從進(jìn)氣口進(jìn)入到散熱通道內(nèi)，粘合在進(jìn)氣口上的上封膜可從補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上表面上撕除下來(lái)，在進(jìn)行柔性電路板和補(bǔ)強(qiáng)鋼片進(jìn)行粘合之前，可將上封膜從補(bǔ)強(qiáng)鋼片上撕除下來(lái)，方便熱量從進(jìn)氣口進(jìn)入到散熱通道內(nèi)。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、在本實(shí)用新型中，散熱通道對(duì)柔性電路板的背面起到散熱的作用，從而降低柔性電路板表面的溫度，保障柔性電路板在高溫環(huán)境下可正常使用，具有較好的使用壽命；

2、在涂覆導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電膠會(huì)填充到凹點(diǎn)內(nèi)，通過(guò)凹點(diǎn)的設(shè)置，增加導(dǎo)電膠的用量以及導(dǎo)電膠與補(bǔ)強(qiáng)鋼片的接觸面積，從而使導(dǎo)電膠起到的粘合效果更佳；

3、在補(bǔ)強(qiáng)鋼片的上下表面粘合上封膜和下封膜，通過(guò)上下封膜將補(bǔ)強(qiáng)鋼片上的進(jìn)氣口和擴(kuò)散口密封保護(hù)起來(lái)，在不使用時(shí)，減少灰塵或異物進(jìn)入到散熱通道內(nèi)，保障散熱通道能夠保持較好的散熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1的剖面示意圖；

圖2是實(shí)施例2的剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：1、補(bǔ)強(qiáng)鋼片；2、上封膜；3、凹點(diǎn)；4、凸點(diǎn)；5、散熱通道；6、進(jìn)氣口；7、出氣口；8、擴(kuò)散口；9、下封膜；10、銅金屬增厚層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。

實(shí)施例1：一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片，如圖1所示，包括用于貼在柔性電路板背面的補(bǔ)強(qiáng)鋼片1，補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的形狀為長(zhǎng)方體，補(bǔ)強(qiáng)鋼片1上開(kāi)設(shè)有從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1上表面貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片1底面的散熱通道5，散熱通道5從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面豎直向下貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的下表面，在本實(shí)施例中，散熱通道5的縱截面形狀為等腰梯形，且內(nèi)徑從上向下逐漸擴(kuò)大，補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面設(shè)置有半球形狀的凸點(diǎn)4，凸點(diǎn)4一體成型于補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面，散熱通道5包括設(shè)置在凸點(diǎn)4頂部的進(jìn)氣口6以及設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)鋼片1下表面的出氣口7，進(jìn)氣口6豎直向下貫穿，柔性電路板工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱量，其背面的熱量從進(jìn)氣口6進(jìn)入到散熱通道5內(nèi)，并通過(guò)補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的下表面散發(fā)出去，以保證柔性電路板背面的熱量得到及時(shí)的散發(fā)出去，避免柔性電路板的溫度過(guò)高。

如圖1所示，補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面排列分布有若干個(gè)向下凹陷形成的凹點(diǎn)3，由于柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片1貼合時(shí)，需要在柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片1之間涂覆有導(dǎo)電膠，使柔性電路板與補(bǔ)強(qiáng)鋼片1粘合在一起，在涂覆導(dǎo)電膠時(shí)，導(dǎo)電膠會(huì)填充到凹點(diǎn)3內(nèi)，通過(guò)凹點(diǎn)3的設(shè)置，增加導(dǎo)電膠的用量以及導(dǎo)電膠與補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的接觸面積，從而使導(dǎo)電膠起到的粘合效果更佳；

在補(bǔ)強(qiáng)鋼片1未粘合在柔性電路板上之前，可在補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面粘合有覆蓋在進(jìn)氣口6上的上封膜2，上封膜2是由聚乙烯材料制成的薄膜，將該上封膜2粘合封住進(jìn)氣口6，對(duì)補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面的進(jìn)氣口6起到密封的作用，避免灰塵或異物從進(jìn)氣口6進(jìn)入到散熱通道5內(nèi)，粘合在進(jìn)氣口6上的上封膜2可從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面上撕除下來(lái)，在進(jìn)行柔性電路板和補(bǔ)強(qiáng)鋼片1進(jìn)行粘合之前，可將上封膜2從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1上撕除下來(lái)，方便熱量從進(jìn)氣口6進(jìn)入到散熱通道5內(nèi)。

如圖1所示，補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的下表面設(shè)置有銅金屬增厚層10，銅金屬增厚層10由片狀的銅金屬片通過(guò)膠粘固定在補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的下表面，通過(guò)銅金屬片增強(qiáng)補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的厚度，從而使補(bǔ)強(qiáng)鋼片1不易變形，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變強(qiáng)，同時(shí)，銅金屬片具有較好的導(dǎo)熱性能，在銅金屬片上設(shè)置有豎直貫穿銅金屬片上下表面的擴(kuò)散口8，擴(kuò)散口8的內(nèi)徑從上向下逐漸增大，并且擴(kuò)散口8的上端與出氣口7相對(duì)應(yīng)，散熱通道5內(nèi)的熱量從出氣口7排出，并在擴(kuò)散口8中分散開(kāi)，熱量通過(guò)擴(kuò)散口8的內(nèi)壁傳遞到銅金屬片上，通過(guò)銅金屬片的導(dǎo)熱性能將熱量傳遞出去，進(jìn)一步的優(yōu)化本實(shí)用新型的散熱性能；在銅金屬增厚層10的擴(kuò)散口8上覆蓋有可撕除的下封膜9，下封膜9是由聚乙烯材料制成的薄膜，下封膜9是可撕除的，將下封膜9粘合封住銅金屬增厚層10的下表面擴(kuò)散口8，在未將補(bǔ)強(qiáng)鋼片1粘合在柔性電路板上之前，可將下封膜9粘合在銅金屬增厚層10的下表面，通過(guò)下封膜9將擴(kuò)散口8封住，避免灰塵或異物通過(guò)擴(kuò)散口8進(jìn)入到散熱通道5內(nèi)造成散熱通道5的堵塞，在將補(bǔ)強(qiáng)鋼片1粘合在柔性電路板之前，將下封膜9從銅金屬增厚層10上撕除下來(lái)，然后再將補(bǔ)強(qiáng)鋼片1通過(guò)導(dǎo)電膠粘合在柔性電路板上，下封膜9實(shí)現(xiàn)了對(duì)擴(kuò)散口8的密封保護(hù)。

實(shí)施例2：一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片，如圖2所示，與實(shí)施例1的不同之處在于，散熱通道5從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的上表面向下貫穿并彎曲延伸至補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的側(cè)面，在本實(shí)施例中，散熱通道5的形狀為L(zhǎng)型，散熱通道5包括位于補(bǔ)強(qiáng)鋼片1上表面的進(jìn)氣口6以及位于補(bǔ)強(qiáng)鋼片1下表面的出氣口7，柔性電路板上的熱量通過(guò)進(jìn)氣口6進(jìn)入到散熱通道5內(nèi)，然后通過(guò)出氣口7分散出去，該L型的散熱通道5使得柔性電路板上的熱量可以從補(bǔ)強(qiáng)鋼片1的四周分散出去，達(dá)到的散熱效果較佳。