技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種柔性電路板用鋼片補(bǔ)強(qiáng)片，包括用于貼在柔性電路板背面的補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片上開設(shè)有從補(bǔ)強(qiáng)鋼片上表面貫穿至補(bǔ)強(qiáng)鋼片的側(cè)面或者底面的散熱通道，在本實(shí)用新型中，散熱通道對(duì)柔性電路板的背面起到散熱的作用，從而降低柔性電路板表面的溫度，保障柔性電路板在高溫環(huán)境下可正常使用，具有較好的使用壽命。

技術(shù)研發(fā)人員：李定勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山樂華電子有限公司
文檔號(hào)碼：201621219077
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.11
技術(shù)公布日：2017.06.20